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Micro级MiP新进度：0202已量产

原创 行家说Display 2024-06-17 17:31
工程师必看：B2900隐藏的15个超频测试模式 揭秘实时频谱分析的黑科技原理

6月12日，InfoComm USA 2024 在拉斯维加斯正式拉开帷幕。本次展会中，多个企业展示了最新的技术成果，从展品中可见，Micro LED依然是大众关注的热点。

其中，芯映光电展示了用全球最小显示器件MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K显示屏，而这也是芯映光电首次以显示屏的形式展示该款产品，据悉，目前芯映光电MiP 0202已经量产。
注：芯映光电MiP0202为Micro级MiP技术，全文MiP均为Micro LED in pacage
今年，苹果Micro LED手表项目的取消，进一步体现了Micro LED想要在消费端规模量产的商业化道路之艰难。
但这一事件对大屏Micro LED供应链并无影响，品牌厂商以及LED产业链仍未停止开拓技术与市场。在今年，P1.0以下，多种技术路线均有进展，不仅仅是在技术上的升级，产线的开设/扩建也进一步加大了微间距显示量产的可能性。
就MiP技术而言，今年不少厂商将MiP0202作为布局。而本次芯映光电MiP0202的显示屏产品展示，同样也显现了MiP技术路径在Micro LED量产方面的可行性。
相较于此前MiP 0404的产品，MiP 0202器件尺寸更小，向下可适配P0.3，向上可满足P0.9，并且适用于PM+PCB、AM+Glass等多种方案，也可无缝兼容COB封装工艺，整体适应性更强。

▌MiP技术优势

MiP（薄膜LED）是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上独立封装，再将封装体分光分色，接着进行固晶工艺、屏体表面覆膜制成显示模组。
在推进Micro LED商业化的路上，MiP技术具备一定的技术优势。
因LED芯片光效的逐步提升，以及微间距产品中LED的成本比重问题，微间距产品必然需要更小的LED芯片，而芯片越小，也意味着整体工艺精度要求更高。
在传统COB的印刷环节，Mini LED芯片的焊脚相比SMD灯珠焊脚要小，且微间距的密度更高，因此要求巨量转移精度提高。
在固晶环节，Mini LED芯片尺寸越小，固晶动作偏移和PCB焊盘位置偏移对固晶良率的影响越大，因此要提高固晶设备和PCB基板的精度。
而随着芯片尺寸变小，达到Micro LED级的芯片，精度需求倍数提高，且其他难题会被进一步放大。

Micro LED芯片P/N电极间距小于20um，一方面需采用半导体制程的TFT 玻璃基板、Si基板等，成本较高，通用性差；另一方面，Micro芯片与基板之间还存在热膨胀系数不匹配问题。种种问题，均影响Micro LED的成功量产。
而MiP技术，如下三视图所示，扇出引脚的设计可将原有难以点测的电极，通过线路引出，使引脚距离增大，获得更大的焊盘，降低测试及贴装难度。并且MiP有四个电极，在回流焊时，锡膏张力可更加平衡，亦提升整体的可靠性。
可以说，MiP技术是背板和Micro LED芯片之间的链接桥梁。

不仅如此，MiP也有更高的画质表现。
以芯映光电的MiP0202产品为例，该产品使用的芯片尺寸为34*58um，使用的是无衬底Micro LED芯片，作为Micro LED级MiP技术，使得MiP0202的可视角度更大，并且芯片发光面积小，黑占比高，面板可采用更高的透光率（大于70%）封装。而MiP工艺中，像素通过同档分选可实现更高的色彩一致性。

▌MiP商业化展望
微间距技术在近两年无论是技术还是量产化均实现了较大的进步，但需要承认的是，大规模商业化应用的大门尚未完全打开。
当前Mini/Micro LED已有诸多创新性应用，包括电视、车载屏、透明屏等等，但要走向批量量产，成本仍然是关键。
成本可从两个方面看，一是整个产品的制造成本，一是供应链规模化量产的可行性。
从制造成本来看，当前的微间距产品，决定成本的主要因素在于良率。芯映光电表示，MiP 一次固晶转移RGB三颗Micro LED芯片，固晶直通率更高，可达99.999%，且通过出货前严格分选，保证在终端转移时每个像素点的良率，可减少返修成本。
除了制程成本外，两年前，彼时的MiP供应链尚不够成熟，因其上游芯片的巨量转移和键合是隐形的技术门槛，下游应用也需要同步配套驱动设计，所以当时最大的挑战即在于供应链的配合度。
以MiP自身技术工艺来看，MiP Micro LED显示面板封装工艺与COB的重叠度高，并且由于MiP器件引脚尺寸大于倒装Mini LED芯片，所以在工序良率、效率上具有一定优势。
当前，MiP凭借其优势，已与国内外大厂展开合作，当前产业链中，已有多家企业推行MiP技术方向产品。所以说，在技术与供应链共同推动下，MiP已具备量产条件。
在未来，芯映光电也表示，可在MiP器件中内置Micro IC ，结合AM驱动，为小微间距显示市场提供更具优势的解决方案，推进LED显示消费端商业化之路。
总结：“定位高端显示的P0.9及以下”的应用场景，目前这一部分市场中，MiP正以更合适的产品形态逐步切入。基于MiP技术的显示产品可以充分发挥其技术、产品迭代快的特性来看，随着MiP技术成本的逐步优化，有望加速Micro LED消费级显示进程。


END



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