会议征文|第二十六届电子封装技术会议（EPTC2024）

第二十六届电子封装技术会议（EPTC2024）将于2024年12月3-6日在新加坡召开。该会议已经成为电子封装学会在亚 太地区 （Region 10）的旗舰会议. 会议涵盖电子封装技术的 各个领域。详见会议网站：https://www.eptc-ieee.net/。

第二十六届电子封装技术会议（EPTC2024）是由电气电子工程师学会电子封装学会（IEEE RS/EPS/EDS）新加坡分会主办， 并由电气电子工程师学会电子封装学会赞助的国际会议。自从1997创会以来，EPTC已经发展成为在亚太地区享有盛名的电子封装技术会议。每一届会议都吸引了大批世界各地的封装行业的专家参加。该会议已经成为电子封装学会在亚太地区 （Region 10）的旗舰会议. 会议涵盖电子封装技术的各个领域。其中包括模块、组件、材料、设备技术、组装、可靠性、互连设计、设备和系统封装、异构集成、晶圆级封装、柔性电子、LED、物联网 (IOT)、5G、自动驾驶汽车、光子学、 新兴技术、2.5D/3D 集成技术， 智能制造，自动化和人工智能。会议将会以特邀报告、分会报告、专题讲座、主题论坛，展板展示和互动交流等形式交流电子封装技术领域从设计， 制造到生产等全方位的最新进展。

EPTC技术计划委员会由来自半导体封装不同技术领域的100多位专家组成，致力于为封装界创建一个引人入胜的技术流程。此外，还引入了来自行业和学术专家的技术讲座。技术方案和技术讲座将辅以参展商技术角，为领先公司提供展示其最新技术和产品的机会。

去年（EPTC2023）有566位嘉宾参会。本届年会（EPTC2024）将继续维持四天的会议流程安排， 预期会吸引更多嘉宾参加。

摘要投稿开始日期：2024年3月31日

延期摘要投稿开始日期：2024年6月24日

摘要接收通知日期：2024年7月15日

全文提交日期：2024年9月15日

更多内容，详见会议网站：https://www.eptc-ieee.net/。