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浙江这一年产30亿件射频芯片封装项目正式开工

化合物半导体市场 2024-06-17 13:39
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据平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。

source：平湖新埭
据介绍，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元。
资料显示，立芯科技致力于提供物联网行业解决方案、工业4.0以及RFID产品设计制造服务。目前，公司拥有芯片倒封装产线以及宁波、深圳两个研发制造基地。旗下产品已经被广泛应用于汽车制造、人工智能、智慧城市、交通物流、零售防伪、公共安全等领域。

来源：平湖新埭官微、集邦化合物半导体整理

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