成熟制程报价看涨；台积电3nm产能紧张或致原厂涨价；安森美拟裁员约1000人......一周芯闻汇总（6.10-6.16）

芯世相 2024-06-17 12:19

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一周大事件

1、拜登政府正考虑进一步限制中国取得用于人工智能的芯片技术

2、TrendForce：2024年第一季全球前十大晶圆代工产值环比减4.3%

3、DRAM将迎供需失衡“超级周期” 明年标准型DRAM供应缺口高达23%

4、杀价抢单潮散去晶圆代工成熟制程报价看涨

5、台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价

行业风向前瞻

拜登政府正考虑进一步限制中国取得用于人工智能的芯片技术外交部回应

据媒体报道，美国拜登政府正考虑进一步限制中国取得用于人工智能的芯片技术，这项限制锁定的目标将会是刚刚进入市场、尚未萌芽的新型硬件技术。据报道，美国计划限制中国使用一种名为全环绕栅极晶体管（GAA）尖端芯片架构的技术。这种技术可让半导体具备更强大的能力，各家芯片制造商目前正引入这项技术量产芯片。

对此，中国外交部发言人林剑6月12日在外交部例行记者会上回应相关问询时表示，中方已多次就美国对中国半导体产业进行恶意封锁和打压表明立场。美方的行为严重破坏国际贸易规则，严重损害全球产供链的稳定。（第一财经）

韩国5月ICT出口同比增31.8%

韩国科学技术信息通信部6月16日发布的数据显示，韩国5月信息通信技术（ICT）产业出口额达190.5亿美元，同比增加31.8%。ICT出口额增幅已连续两个月超过30%。得益于人工智能（AI）市场增长和信息技术（IT）设备市场复苏，半导体出口额连续7个月实现两位数增长。同期，ICT进口额为114.8亿美元，同比增加2.4%。由此，5月ICT贸易收支实现75.7亿美元顺差，规模已超过去年同期（32.4亿美元）的两倍。(韩联社)

韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨受人工智能需求提振

韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨，凸显出人工智能需求的强劲反弹为该国经济提供了动力。韩国央行6月14日公布的数据显示，以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。大部分韩国芯片出口为内存，而价格飙升的部分原因是与人工智能加速器（如英伟达生产的加速器）搭配的高带宽内存。（财联社）

一季度日本超50%半导体制造设备流向中国

日本贸易数据显示，2024第一季度，日本国内半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中，面向中国市场的出口额度连续三个月占总体比重超过50%，这一状态自2023年第三季度以来一直保持。从实际金额来看，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%，该金额是自有可比数据的2007年以来的最高水平。（财联社）

业内人士：英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术

为解决最新GB200供应问题，除了台积电的CoWoS产能吃紧，供应链业者表示，持成本与效能优势下，日月光正持续驱动面板级扇出先进封装（FOPLP），英伟达、AMD也与其讨论相关业务，不过业者认为，至少要到2025年看到AI需求明显浮现，有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产，2025年下半至2026年才会导入实施该技术，即便FOPLP正式量产，其取代CoWoS的机率不大。(DIGITIMES)

TrendForce：2024年第一季全球前十大晶圆代工产值环比减4.3%

全球市场研究机构集邦咨询（TrendForce）调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。（TrendForce）

G7拟创半导体小组协调供应链

彭博12日报道，七大工业国集团（G7）领导人将宣布成立一个组织计划，该组织将帮助协调对全球经济至关重要的半导体供应链。根据彭博援引一份声明草案，该组织还将帮助引导海底电缆连接，确保连接各国网络和彼此的路线安全与弹性。（彭博社）

大厂芯动态

三星公布芯片技术路线图

6月13日，三星公布芯片技术路线图，以赢得AI业务。根据三星预测，到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍，该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面，该公司表示，与第一代2纳米工艺相比，这种技术提高了功耗、性能的同时，显著降低了电压。

三星还表示，其提供逻辑、内存和先进封装的能力，将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。公司还公布了基于AI设计的GAA处理器（Gate-All-Around，全环绕栅极)，其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产，并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利，目标有望在2027年实现量产。(第一财经)

三星牵头对人工智能芯片公司Tenstorrent的一轮投资

三星牵头对Tenstorrent进行了一轮至少3亿美元的投资。Tenstorrent是一家总部位于多伦多的人工智能芯片公司，其首席执行官吉姆·凯勒(Jim Keller)曾在苹果和特斯拉工作过。据参与这轮融资的两名人士透露，Tenstorrent的投前估值为20亿美元。其中一位知情人士说，韩国的LG电子(LG Electronics)也计划作为新投资者参与其中，其他投资者还有富达管理(Fidelity Management)和现代汽车集团(Hyundai Motor Group)。(The Information)

英飞凌居林8英寸碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

英飞凌已完成位于马来西亚居林的8英寸碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。（集微网）

博通从AI浪潮中“闷声发大财”

博通发布第二财季财报显示，在截至今年5月5日的第二财季中，公司每股利润为10.96美元，好于10.80美元的预期均值；公司收入增长至125亿美元，高于121亿美元的预期均值。该公司表示，在截至10月份的整个财年内，公司营收预计将达到510亿美元左右，略高于分析师此前预计的506亿美元，也高于博通早些时候预期的接近500亿美元。

博通首席执行官Hock Tan在声明中表示：“博通第二季度的业绩再次受到人工智能需求和VMware的推动。”他还透露，在第二财季内，仅人工智能产品的收入就达到了创纪录的31亿美元。他预测，2024财年博通人工智能产品的总营收将超过110亿美元。同时，最近一直低迷的非人工智能产品业务营收在第二季度触底反弹。Tan在电话财报会上表示：“2024财年下半年可能会温和复苏”。（金融界）

日月光：看好今年封测业务表现

日月光表示，所有应用都将从底部复苏，尤其AI、HPC领域会持续强劲成长，增幅也会高于其他应用，以业务来看，较看好今年封测业务表现，预期第二季稼动率会提升至60%以上，下半年也会进一步回升，并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。（科创板日报）

英特尔遭集体诉讼

英特尔正面临一项集体诉讼，原告指控其在今年1月份报告2023年业绩时，没有正确披露其制造部门的亏损情况。诉讼由Levi & Korsinsky律师事务所发起，该所呼吁英特尔投资者加入针对该公司的集体诉讼。诉状指控英特尔夸大了其“英特尔代工服务”部门的增长和利润，该部门在2023年实际上遭受了巨额亏损，产品利润也出现下降，这使得公司及其代工战略的正面表态具有误导性。（TechSugar）

台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备

英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻。（界面新闻）

安森美半导体计划全球裁员约1000人

安森美半导体宣布，为简化经营架构及降低营运成本，计划于全球范围裁减约1000人，并将整合旗下9间工厂，另外会重新分配约300名员工的工作岗位。年报显示，截至2023年12月31日止，该公司约有3万名全职员工。安森美预期，今轮人员调动将为今明两年产生6,500万至8,000万美元的相关人事支出，预料调整于明年内完成，所节省的部分资金会用于业务再投资。（金融界）

铠侠在持续20个月后停止减产，将获得新的银行贷款

鉴于市场正在复苏，日本内存芯片制造商铠侠（Kioxia）在持续20个月后停止减产，贷方同意提供新的信贷额度。铠侠今年6月将其位于三重县的四日市工厂和位于岩手县的北上工厂的生产线开工率提高至100%。这两家工厂都生产NAND闪存。随着业务的好转，债权银行已同意为6月份到期的5400亿日元（34.3亿美元）贷款进行再融资。他们还将设立总额为2100亿日元的新信贷额度。

铠侠公司（前身为日本东芝的存储业务）于2022年10月采取减产措施，以应对其主打智能手机产品需求低迷，减产规模一度超过30%。北上新工厂的投产时间已从原定的2023年推迟到至少2025年。（集微网）

黄仁勋：英伟达有责任遵守法规但会尽力为中国客户提供服务

英伟达CEO黄仁勋近日在接受专访时表示，尽管美国对中国大陆实施了芯片出口禁令，但英伟达将致力于在遵守法规的同时，为中国大陆客户提供服务。黄仁勋强调，英伟达有责任遵守美国政府的政策，但中国大陆是很重要且规模大的市场，公司将努力制造可出口的产品，以满足中国大陆客户的需求。（快科技）

芯片行情

DRAM将迎供需失衡“超级周期” 明年标准型DRAM供应缺口高达23%

摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见，价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。（集微网）

台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价

半导体业内人士表示，台积电3nm产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露，高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。(台湾工商时报)

郭明錤：台积电3nm工艺涨价或影响手机价格

近日，分析师郭明錤给出的报告显示，安卓手机接下来要面临涨价潮。报告指出，2H24量产的SM8750 （Snapdragon 8 Gen 4）报价约较目前的旗舰芯片SM8650（Snapdragon 8 Gen 3）高25%-30%至190-200美元。之所以涨价，主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。受益于AI推升高阶手机需求，SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。除了高通外，苹果、英伟达也面临给旗下产品涨价的情况，归根结底还是台积电3nm产能有限。（TechSugar）

杀价抢单潮散去晶圆代工成熟制程报价看涨

目前国内成熟制程晶圆代工厂“内卷”迈入尾声，杀价抢单潮逐步散去，据摩根士丹利的报告称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%，终止成熟制程代工价格连跌两年态势，意味产业走出修正期，联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程的厂商报价同步看涨。(台湾经济日报)

固态硬盘4-6月大单价格上涨15％

PC用存储设备的价格仍在继续上涨。从固态硬盘（SSD）来看，4-6月的大宗交易价格比上季度高出15％左右，已连续3个季度上涨。作为固态硬盘指标的256GB容量TLC产品为每块32.8美元左右；容量更大的512G产品为每块61.5美元左右。作为卖方的存储器厂商为了改善盈利而减少供应，需求方接受了厂商的涨价要求。但实际需求恢复缓慢，有观点认为7-9月以后涨价幅度将会收窄。生成式AI的需求可能会对价格是否继续上涨产生影响。另外，在固态硬盘价格上涨的背景下，同为存储设备的机械硬盘（HDD）的价格也在上涨。（科创板日报）

机构：预计2024年全球智能手机处理器芯片出货量约11.9亿

群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2023年全球智能手机处理器芯片出货量约11.4亿颗，其中5G处理器芯片出货量约6.8亿颗。受到全球整机库存逐步走低，以及全球经济逐步修复的大背景下，2024年全球消费电子市场呈现温和复苏迹象，预计全年智能手机处理器芯片出货量约11.9亿，环比增长约4%。（科创板日报）

前沿芯技术

AMD 专利探索多芯粒设计

AMD 最新获批的技术专利表明，该公司正在探索“多芯粒”（multi-chiplet）GPU 设计方案，这表明下一代 RDNA 架构可能会发生巨大变化。“多芯粒模块”（MCM）并非什么新的概念，不过由于单片设计局限性日益凸显，业界越来越倾向于 MCM 方案。AMD 在 MCM 设计方面也有很丰富的经验，例如 Instinct MI200 AI 加速器系列率先采用了 MCM 设计，在单个封装上堆叠图形处理内核（GPC）、HBM 堆栈和 I / O 芯片等多个芯粒。AMD 公司还率先在其 Navi 31 等最新的 RDNA 3 架构上采用了 MCM 解决方案。AMD 的这项专利描述了 3 种不同的“模式”，其区别在于如何分配资源并进行管理。这3种模式分别为统一 GPU、独立模式、混合模式。（IT之家）

IBM和日本研究所开发下一代量子计算机，达10000个量子比特

日本政府支持的技术研究所将与IBM合作开发下一代量子计算机。日本国家先进工业科学技术研究所（AIST）和IBM的目标是开发一台拥有10000个量子比特的量子计算机，这将是当前量子计算机的75倍。在量子计算中，量子比特是信息的基本单位——就像传统计算机中的二进制位一样——并且可以大致了解性能。目前最先进的量子计算机有133个量子比特。（集微网）

终端芯趋势

中信证券：苹果创新大年的幕布正在拉开坚定看多苹果软硬件创新周期

中信证券研报指出，从WWDC上苹果AI相关功能的展示情况来看，苹果端侧AI落地过程中主打终端跨APP的信息整合和调用，系统级个人助理定位更为清晰，成功拉开与现有安卓端AI手机的差距。远期来看，如果有一家厂商能够在AI手机形态上做到极致，我们认为可能是具备芯片、模型、终端、操作系统一体化优势的苹果。我们认为AI会是苹果后续产品创新的重要方向，而WWDC正式吹响了苹果AI落地的号角。以WWDC为界，苹果创新大年的幕布正在拉开，坚定看多苹果软硬件创新周期。（财联社）

鸿蒙在中国市场首次超越苹果iOS

据研究机构Counterpoint Research发布的数据，华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场的份额由2023年一季度的8%上涨至2024年一季度的17%，iOS份额则从20%下降至16%。这也意味着，华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场首次超越苹果iOS，成为中国第二大操作系统。（IT之家）

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我是芯片超人花姐，入行20年，经手10亿+RMB芯片采购。

原创写了7年文章，有40W+芯片行业粉丝。