小米玄戒成功流片愿前程似锦

铁君 2024-06-17 08:25

近日,网传小米玄戒成功流片。这款手机芯是纯粹的商业芯片,是基于ARM技术打造的国产芯片。对于这类芯片,铁流的观点是一如既往的,在商业市场和高通、联发科拼刺刀是非常好的,但不宜标榜自主进入政策市场。

事实上,小米也没有进政策市场的想法,从未像某品牌那样拿ARM芯片标榜过自主可控,反而一直以商业逻辑、商业叙事发展自家的ARM芯片,对于这样的厂商,铁流祝愿前程似锦。

小米玄戒芯片规格

小米的玄戒是一款AP,CPU采用X3大核+A715中核+A510小核,GPU采用IMG CXT 48-1536,制造工艺为4/5nm,基带高概率外挂联发科基带。CPU性能估算与高通骁龙8 Gen2相当。

由于外挂基带,玄戒+联发科基带的方案成本、芯片面积、功耗等方面会比高通的集成方案稍逊一筹。

玄戒的未来看小米的决心

由于IC设计行业的分工细化和繁荣,CPU、GPU、互联、内存控制器、各类接口等IP都有成熟方案,市场上都可以买到,国内手机芯片的CPU和GPU就高度依赖ARM公司,去年,ARM在美国上市,根据IPO文件,中国市场占其营收的38%。

当下,ARM芯片是非常成熟的行业,一位行业大佬就公开表示,只要几个亿的资金,它可以不需要一位技术人员,只要几位行政助理,就可以开发出ARM芯片(前端设计从ARM买IP核,后端设计外包)。

相比之下,BP就无法购买像ARM的CPU、GPU那样直接买源代码,只能买芯片,比如苹果买高通的基带。

可以说,对于手机芯片的后来者,BP才是卡脖子技术,要做一款AP,以当下的IC设计产业链齐全程度,只要有钱就OK了。


小米开发AP成功与否的关键在于愿意投入多少资源,投入多少资金,只要钱到位,开发一款AP难度不大。

此前,澎湃和哲库都是因为商业回报远低于商业投入而被放弃,但对当下的小米而言,已经到了必须做手机芯片的地步。

一方面手机行业已经是存量市场,竞争会越发激烈。小米的崛起在于产业链整合与病毒营销,然而,正所谓成也营销,败也营销。小米被友商的自研营销在舆论上打的很狼狈,被友商粉丝打上了“mai ban”标签,虽然友商也买高通芯片,并把高通骁龙680卖到1999元(同配置红米799元),但并不妨碍友商粉丝搞双标误导消费者。因此,小米必须有一款自家的手机芯片来证明自己。

另一方面,雷军已经把主要精力放在造车上,作为造车新势力,为了差异化竞争,最佳的做法就是拿智能化讲故事,而要拿智能化讲故事,就必须有自家的车机芯片和OS。

由于只是AP,没有集成基带,因而小米不可能用玄戒取代高通和联发科。既然是外挂方案,最多是单开一个产品系列,该系列全部采用玄戒。

简言之,未来的小米15数字系列会依然使用高通芯片,小米会在自家的中档手机上单开一个产品系列,搭载玄戒。


铁君 集成电路 人工智能
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