五分钟了解产业大事
每日头条新闻
英特尔遭集体诉讼
ASML拟于2030年推出Hyper-NA EUV光刻机,将芯片密度限制再缩小
郭明錤:台积电3nm工艺涨价或影响手机价格
持续发力布局成熟制程,中国芯片产能未来三年或提升达60%
英特尔中国区董事长王锐:预计到年底将交付4000万片酷睿Ultra处理器
消息称宝马在华生产纯电动MINI或因欧盟提高关税而面临打击
美商业团体联合要求美政府延后调高对华关税
鸿蒙在中国市场首次超越苹果iOS
机构:2024年中国AI PC市占比将达55%,2028年激增60倍
机构:首次超过美国,2023年中国汽车品牌全球销量达1340万辆
AMD专利探索多芯粒设计
IDC四月全球大尺寸显示面板出货报告:京东方占34.4%,是第二名群创光电的2.4倍
机构:2030年智能网联汽车产业值增量近2.6万亿,年复合增长28.8%
韩国5月ICT出口同比增31.8%
1
【英特尔遭集体诉讼】
英特尔正面临一项集体诉讼,原告指控其在今年1月份报告2023年业绩时,没有正确披露其制造部门的亏损情况。诉讼由Levi & Korsinsky律师事务所发起,该所呼吁英特尔投资者加入针对该公司的集体诉讼。
诉状指控英特尔夸大了其“英特尔代工服务”部门的增长和利润,该部门在2023年实际上遭受了巨额亏损,产品利润也出现下降,这使得公司及其代工战略的正面表态具有误导性。
任何认为自己在2024年1月24日至4月25日期间因持有英特尔股票遭受损失的投资者,可以申请成为本案的主要原告,截止日期为2024年7月2日。
2
【郭明錤:台积电3nm工艺涨价或影响手机价格】
近日,分析师郭明錤给出的报告显示,安卓手机接下来要面临涨价潮。
报告指出,2H24量产的SM8750 (Snapdragon 8 Gen 4)报价约较目前的旗舰芯片SM8650(Snapdragon 8 Gen 3)高25%-30%至190-200美元。之所以涨价,主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。受益于AI推升高阶手机需求,SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。
除了高通外,苹果、英伟达也面临给旗下产品涨价的情况,归根结底还是台积电3nm产能有限。
不过在业界看来,涨价是早晚的事。英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展期间表示,他认为台积电的价格过低,未能充分反映其对全球科技产业的巨大贡献。今年下半年肉眼可见的是,这些基于先进芯片的产品,都会大踏步的涨价。
3
【消息称宝马在华生产纯电动MINI或因欧盟提高关税而面临打击】
据外媒消息,知情人士称,根据欧盟的临时关税举措,宝马集团在中国生产的纯电动MINI将面临38.1%的最高关税,此举有可能对这款新车在欧洲市场的销售前景造成打击。
据悉,宝马集团去年9月宣布下一代MINI纯电动车型将在中国投产,由宝马集团与长城汽车合资的光束汽车将成为新车的全球首产地和主要出口基地。
按照规划,下一代纯电动MINI车型包含一款三门MINI COOPER和一款紧凑型跨界车,在光束汽车工厂相继投产,面向国内市场和国际市场提供,国产MINI纯电车型将于今年出口海外市场。
4
【鸿蒙在中国市场首次超越苹果iOS】
据研究机构Counterpoint Research发布的数据,华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场的份额由2023年一季度的8%上涨至2024年一季度的17%,iOS份额则从20%下降至16%。
这也意味着,华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场首次超越苹果iOS,成为中国第二大操作系统。
从上述数据来看,鸿蒙系统迈过了第一道生死线,这表明华为拥有巨大的用户群体,也是决定生态胜败的基础——开发者会视用户规模来决定是否加入生态,但依赖安卓显然不是华为的最终目的。原生鸿蒙,才是华为接下来最大的挑战。
5
【机构:首次超过美国,2023年中国汽车品牌全球销量达1340万辆】
据英国市场调查机构骏特商务咨询(JATO Dynamics)发布的数据显示,中国汽车品牌去年售出了1340万辆新车,超过了福特和雪佛兰等美国品牌1190万辆的销量。与此同时,日本品牌以2359万辆的销量保持了全球领先地位。
若单独看“轻型汽车”这一类别,中国品牌2023年销量位居第三,同样超过了美国品牌,仅次于日本品牌和欧洲品牌。
报告称,去年中国品牌汽车销量增长主要有两大推动因素:一是比亚迪等本土品牌销量强势增长,二是中国品牌在新兴经济体备受欢迎,因而取得长足发展。中国车企在中东、欧亚和非洲地区获得了可观的市场份额,在拉丁美洲和东南亚地区也实现了增长。与此同时,一些中国品牌还在欧洲、澳大利亚、新西兰和以色列等发达经济体中获得了市场份额。
相比之下,美国和印度对中国汽车的购买量很少,情况与韩国和日本类似。
6
【AMD专利探索多芯粒设计】
AMD最新获批的技术专利表明,该公司正在探索“多芯粒”(multi-chiplet)GPU设计方案,这表明下一代RDNA架构可能会发生巨大变化。
AMD在MCM设计方面也有很丰富的经验,例如Instinct MI200 AI加速器系列率先采用了MCM设计,在单个封装上堆叠图形处理内核(GPC)、HBM堆栈和I/O芯片等多个芯粒。AMD公司还率先在其Navi 31等最新的RDNA 3架构上采用了MCM解决方案。
AMD的这项专利描述了3种不同的“模式”,其区别在于如何分配资源并进行管理。这3种模式分别为统一GPU、独立模式以及混合模式。
END