车规级芯片最新全景图:国外五大巨头优势明显,国产众多品牌逐渐崛起

国纳科技匠 2024-06-16 06:18

车规级芯片是指专门设计用于汽车电子系统的芯片,其主要功能包括控制车辆的安全性、效率性和舒适性等。

近年来,随着汽车电子化的快速发展,车规芯片市场也在不断扩大,我们首先来看一下国外车规级芯片五大巨头

1. 恩智浦半导体公司

恩智浦是一家全球领先的汽车电子解决方案提供商,其车规芯片涵盖了汽车控制型芯片、网络处理器、传感器和无线通信等。恩智浦可以提供完整的汽车电子解决方案,并且在全球范围内都有广泛的客户和销售渠道。

2. 德州仪器公司

德州仪器为汽车电子领域提供了多款车规芯片,包括控制器芯片、放大器芯片、传感器芯片等。这些产品广泛应用于汽车电力总线、车身电子、驾驶辅助系统和汽车音响等领域。德州仪器还致力于推动汽车电子领域的技术创新和发展。

3. 纳瓦克semiconductor公司

纳瓦克semiconductor公司是一家专注于车规芯片设计的企业,其产品涵盖了电力电子、驾驶辅助系统和车身电子等多个领域。此外,纳瓦克也为客户提供了定制化的车规芯片设计和开发服务,以满足个性化的需求。

4. ST公司

ST是一家总部位于法国的半导体企业,其提供了多款车规芯片解决方案。这些产品应用于汽车电源管理、驾驶辅助系统、车身电子等领域,并且已经在全球范围内获得广泛应用。ST还积极推进车规芯片技术创新,推动行业的长期稳定发展。

5. 英飞凌半导体公司

英飞凌是一家专注于汽车电子解决方案的企业,其车规芯片产品包括了控制器芯片、放大器芯片、传感器芯片等。这些产品广泛应用于汽车电力系统、驾驶辅助系统和车身电子等领域,并且已经在全球范围内得到广泛应用。

然后,我们重点看一下,在国产替代进程加速推进大趋势下,国产车规级芯片行业版图根据半导体在汽车应用领域的不同,车规级芯片按种类可分为功率类芯片、计算及控制类芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、模拟芯片、电源芯片、驱动芯片和安全芯片等,这里我们分类介绍如下:

01 功率类芯片

新能源汽车是功率器件增量需求主要来源。其中,增量较大的主要是IGBT模块、SiC 模块、MOSFET 和 GaN 产品。其中新增功率器件主要用于主驱逆变器、车载充电机(OBC)、直流-直流变换器(DC-DC)等动力系统零部件。

士兰微基于自主研发的V代IGBT和FRD的电动汽车主电机驱动模块已对部分客户开始批量供货。截至2022年8月,公司已具备月产7万只汽车级功率模块的生产能力;

新洁能12英寸SGT-MOS平台产品已成功进入新能源汽车头部企业;

斯达半导2022上半年车规级IGBT模块合计配套超50万辆新能源汽车,其中A级及以上车型超过20万辆,同时应用于乘用车主控制器的车规级 SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用。

02 计算及控制芯片

计算及控制芯片为智能汽车之“眼”,以微控制器和逻辑IC为主,包括主控芯片和辅助芯片。从应用场景来看,计算芯片可以划分为智能座舱芯片和自动驾驶芯片、车身控制芯片。

中颖电子正在研发AFE车规锂电池模拟前端保护芯片,计划在2024年下半年推出产品;

杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x交付多家标杆客户并进行规模应用。目前可广泛应用于汽车车身、座舱、车灯、新能源以及电机控制等领域;

芯驰科技在车规认证方面,先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证,成为国内首个四证合一的车规芯片企业。

03 存储芯片

主要用于数据存储功能,包含DRAM(动态存储器)、SRAM(静态存储器)、FLASH(闪存芯片)等。

兆易创新GD552G大容量产品已通过车规AECQ-100认证,SPI NOR Flash车规级产品容量已全线铺齐,GD25车规级存储全系列产品已实现在多家汽车企业批量采用;

北京君正2022年,车规SRAM和车规DRAM在全球车规细分市场均名列前茅,车规Flash芯片的市场销售较2021年相比实现了大幅增长;

聚辰股份从消费级 EEPROM 起家,切入汽车领域,其汽车级EEPROM产品已开始大批量供货。

04 传感器芯片

主要用于探测、感受外界的信号,并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备。包括CMOS图像传感器(CIS)、图像信号处理器(ISP)、激光雷达芯片等。

韦尔股份采用新一代 OX08B40 CMOS 图像传感器,由赛灵思 MPSoC 和 Motovis IP 协助打造,与安森美展开竞争;

纳芯微首次推出全新业界领先的NSR31/33/35系列LDO芯片,专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计;

琪埔维XL6600系列是满足AEC-Q100和ISO26262汽车安全ASILB的车用微控制器芯片。适用于车身控制(BCM),车内空调控制(HVAC)等。

05 通信芯片

主要用于发送、接收以及传输通信信号,包括基带芯片、射频芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片等。

宸芯CX1860芯片是国内最早推出的支持车联网C-V2X功能的SoC无线通信芯片,目前芯片已成功运用于多款车载OBU和路侧RSU产品;

国民技术系列安全芯片已经在T-Box、ETC/OBU、OBD等车载设备上获得大量应用;

全志芯片T7是国内第一款车规级SOC芯片于2018年推出,支持ADAS、DMS多功能融合的智能驾驶。

06 模拟芯片

模拟芯片在汽车各个部分均有应用,包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS,主要分为信号链芯片与电源管理芯片两大板块。

圣邦股份部分车用高效低功耗驱动芯片已小批量生产,产品综合性能品质达到国际先进水平;

思瑞浦产品已导入车用市场,首颗汽车级高压精密放大器已实现批量供货。

07 电源芯片

汽车电源管理芯片(PMIC)广泛应用于汽车智能座舱、自动驾驶、车身电子、仪表及娱乐系统、照明系统及BMS等场景。

圣邦微电2021年正式启动了电压基准芯片的 AEC-Q100 车规标准升级,首款支持 AEC-Q100 车规标准的电压基准芯片 LM431BQ 已经正式规模交付用户;

杰华特已应用于汽车电子电路的电能转换、电池均衡、保护、动态预警等多方面,正逐步向市场进行推广验证;

瓴芯科技车规产品的生产工厂均具有IATF16949资质,所有产品均通过AEC-Q100车规验证,每颗产品的生产线均通过VDA6.3的审核。

08 驱动芯片

其性能的的高低决定了爬坡能力、加速能力以及最高车速等汽车行驶的主要性能指标。

安世为互联汽车提供专用分立器件、MOSFET器件和逻辑器件,产品完全符合AEC-Q100/Q101标准;

华大半导体驱动芯片是控制器和功率器件之间的桥梁,面向工业和汽车应用,配合自主研发IGBT和SiC功率器件,提供完整的解决方案。

09 安全芯片

汽车安全芯片属于一种车规级芯片,主要包括AEC和ISO 26262等标准,其功能为控制车辆的安全性、效率性和舒适性等。

上海芯钛Mizar车载安全芯片,是面向智能网联汽车的车用SoC级芯片,实现了国产自主可控的硬件密码算法,并通过了ACE Q100 Grade 1要求的可靠性检测;

复旦微先后推出多款安全芯片,目前已经在ETC OBU、TBox、智能座舱、FOTA、数字钥匙、智能硬件、表计、配件认证、版权保护等广泛应用。

资料来源:半导体工程师


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