❶三星显示公布LEDoS开发技术，瞄准AR设备市场
近日，三星显示（SDC）公布了用于增强现实（AR）设备显示器的硅基LED（LEDoS）技术的前景，预计LEDoS技术将从“蓝色+量子点（QD）”方法发展到“RGB 3-panel”和“Monolithic 1-panel”方法。三星显示副总裁Huh Jong-moo在微型显示器会议上介绍了各种LEDoS技术。LEDoS最大的特点是用硅基板代替玻璃基板，将无机材料（LED）沉积在硅基板上以形成Micro LED。LEDoS被广泛认为适合AR设备显示，因为AR设备需要与现实互动，比如通过AR设备屏幕在现实世界中标记信息。基于LED的LEDoS在此背景下具有屏幕亮度优势。
❷氮化镓IDM龙头英诺赛科向港交所递交招股书
近日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司向港交所递交招股书，拟香港主板挂牌上市。英诺赛科采取IDM一体化垂直运作模式，覆盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试，可以有效控制整个生产流程，是全球首家实现量产8英寸硅基氮化鎵晶圆的公司，也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化鎵半导体产品的公司，公司业务包括设计、开发及生产若干类型的氮化鎵产品，包括分立器件、集成电路、晶圆及模组。
❸马斯克：特斯拉将于明年开始“限量生产”Optimus机器人
6月14日，特斯拉CEO马斯克当地时间6月13日在美国得州奥斯汀举行的年度股东大会上表示，特斯拉将于2025年开始“限量生产”Optimus，并于明年在自有工厂测试类人机器人。他预测，明年特斯拉将拥有“超过1000个，甚至数千个在运行的Optimus机器人”。
❹三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。近日，TrendForce（集邦咨询）的调查显示，2024年第一季度，受到主流产品合约价增长，且涨幅较2023年第四季度扩大，带动DRAM产业营收较2023年第四季度增长5.1％至183.5亿美元，推动多数厂商营收呈季增趋势。TrendForce指出，第一季度三星、SK海力士及美光三大原厂出货皆出现季减，反映产业淡季效应，加上下游厂商的库存水平高，采购量明显衰退。TrendForce预计，第二季度三大原厂的出货量将分别为：三星出货量增长低个位数至高个位数幅度、SK海力士季增中个位数的幅度、美光小幅季减。❷全球独立显卡出货量下滑至870万块，英伟达份额达88%近日，根据分析公司Jon Peddie Research（JPR）的最新报告，2024年一季度全球独立显卡（AIB显卡）出货量环比下滑，由上一季度的950万块下滑至870万块，但同比增长39%。英伟达市场份额爬升至高达88%，AMD显卡份额降至12%，英特尔显卡份额不足1%。机构分析师认为，整个行业一直希望恢复至季节性规律，2024年一季度的数据显示了这一迹象。预计二季度独立显卡出货量将增长，部分原因是人工智能（AI）领域GPU的供不应求，导致用户寻求游戏显卡作为替代品。❸三星李在镕会见Meta、高通与亚马逊负责人，将在AI等领域合作6月13日表示，三星电子总裁李在镕本周在美国会见了Meta、高通和亚马逊的负责人，商讨合作事宜，讨论话题包括人工智能（AI）、云服务和芯片。三星官方表示，Meta公司CEO Mark Zuckerberg（马克·扎克伯格）6月11日邀请李在镕前往他家做客，双方讨论了AI、虚拟现实、增强显示等问题。此外，李在镕还会见了亚马逊CEO Andy Jassy（安迪·贾西）以及高通CEO Cristiano Amon（克里斯蒂亚诺·安蒙），讨论半导体领域合作，包括亚马逊数据中心和云服务器芯片，以及高通移动处理器芯片合约制造。三星计划在6月底召开一次全公司战略会议，将讨论李在镕此次与三家美国科技巨头会面的合作事宜。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
