据中国台湾业内人士透露，目前FOPLP（扇出型面板级封装）正在受到人工智能（AI）芯片设计公司关注，有两家头部芯片厂商正在与OSAT（外包封测厂商）洽谈潜在的商业机会。
消息人士称，台积电提供的CoWoS封装产能仍持续紧张，但日月光一直在为FOPLP封装技术努力。除了继续推进芯片制造工艺的微型化，半导体行业同样非常重视先进封装技术，例如在更大尺寸的基板上封装芯片。
消息人士称英伟达和AMD已经与OSAT厂商日月光联系，希望获得FOPLP封装产能支持。然而目前的挑战是，市面上的大多数半导体封装设备多用于晶圆级封装，除非有强烈需求，否则设备厂商不太可能投入FOPLP设备制造。知情人士援引一些设备供应商的表述，如果2025年的需求清晰可见，那么2024年就可能小批量生产FOPLP封装设备，该技术真正投入量产可能要等到2025年下半年或2026年。
目前，现有技术可支持300mm×300mm和600mm×600mm面板级封装。
与晶圆级封装相比，FOPLP可以集成更多的小芯片单元，消息人士称该技术的面积利用率可达84%，从而实现更高的生产效率以及更低的成本。在相同良率下，面板级封装相比晶圆级封装可降低10%~15%生产成本，因此性价比更高。
不过业界指出，即使FOPLP技术投入量产，但也不太可能取代CoWoS，因为台积电的专利技术是代工厂一站式服务的一部分，其他公司很难与之竞争。
半导体封测大厂日月光将于6月26日召开年度股东大会，届时该公司先进封装的未来部署将成为会议焦点之一。
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