COMSOL® 全新发布5.6 版本并推出四个新模块

21ic电子网 2020-11-23 00:00
COMSOL Multiphysics® 5.6 版本带来 速度更快且内存需求更低的求解器 高效的 CAD 装配处理功能 剪裁平面工具、仿真 App 布局模板, 以及四个新模块: 燃料电池和电解槽、LiveLink™ for Simulink®、聚合物流动和气液属性模块。


美国马萨诸塞州,伯灵顿(2020 年 11 月 11 日)——业界领先的多物理场仿真、App 设计与部署的软件解决方案提供商 COMSOL 公司发布了全新的 COMSOL Multiphysics® 软件 5.6 版本。新版本为多核和集群计算提供了计算速度更快且内存需求更低的求解器、更加高效的 CAD 装配处理功能、仿真 App 布局模板,以及一系列包括剪裁平面、材料渲染和部分透明视图等图像功能。四个新模块进一步扩展了 COMSOL Multiphysics 软件的建模功能,用户可以更高效地处理燃料电池和电解槽、聚合物流动、控制系统和高精度流体问题。

使用“聚合物流动模块”模拟狭缝式涂布过程。与其他流体分析类似,本案例也极大地受益于 COMSOL Multiphysics 5.6 版本的求解器性能改进。


运行速度更快、


内存需求更低的求解器


在5.6 新版本中,求解器的性能得到了极大的改进,对于具有数百万自由度的大型模型来说,性能提升的效果尤其显著。“在 5.6 版本中,我们改进了代数多重网格和域分解求解器技术,基本上所有使用到这些求解器的模型都会受益,性能提升可高达 30%;集群计算时,功能提升的效果更为明显,运行时间和内存需求普遍达到 20%-50% 的改进。对于 CFD 分析,我们改进了速度-压力耦合预条件器,并添加了全新的预条件器来解耦这些变量的更新。受益于以上这些改进,瞬态 CFD 模型的运行时间可降低近 50%。”COMSOL 开发团队的求解器产品经理 Jacob Ystrom 评论道。在新版本中,针对一些黏弹性结构问题的分析速度提升了 10 倍之多;基于新的边界元法算法,用户能够处理汽车、声呐等应用场景下更大规模的声场分析。

采用的新边界元算法 (BEM) 计算得到的潜艇目标强度结果。本案例计算了离潜艇 100 m 的水中,1.5 kHz 频率的散射场声压级。


剪裁平面工具、几何装配处理


功能提升


和 App 布局模板


利用剪裁平面工具,用户可以方便地选择复杂 CAD 模型内部的边界和域。此外,新增图形功能还包括部分透明的视图效果,以及利用导入图像对结果可视化的功能。金属等材料的渲染可以与结果的可视化混合,并具有环境反射效果,提供更真实的场景。新版本中,大型几何装配体的处理功能得到了改进,几何实体的处理更加稳定,用户更容易检测出装配件之间的间隙和重叠。“App 开发器”中新增的 App 布局模板可以快速而直观地帮助用户创建布局合理的用户界面。

COMSOL Multiphysics 5.6版本中的电机仿真案例,使用剪裁平面可以轻松访问模型内部结构,为模型设定材料和载荷。


分析燃料电池与电解槽、

聚合物流动、

控制系统和流体属性的新产品

新增的四个新模块进一步扩展了 COMSOL Multiphysics 的建模功能,用户可以更加高效地模拟燃料电池和电解槽、聚合物流动、控制系统和流体混合物。
“燃料电池和电解槽模块”为氢技术领域的工程师提供了研究电能转换和存储的新工具。COMSOL 公司电化学产品经理 Henrik Ekstrom 说道:“我们了解到氢经济的发展潜力,以及理解和优化现有电解槽工艺的潜在需求。借助这一新产品,我们可以为汽车、可再生能源、氢技术和电化学加工行业的用户提供最先进的建模仿真工具。”在5.6 版本中,之前的“电池与燃料电池模块”保留原有功能,更名为“电池模块”。当用户升级软件到5.6版本时,原“电池与燃料电池模块”将自动更新为“电池模块”。
“聚合物流动模块”可以用来模拟和优化聚合物、食品、制药、化妆品、家居产品和精细化工行业中常常涉及到的黏弹性和非牛顿流体。除了提供先进的流变模型以外,该模块还支持使用两相流追踪自由表面。
“气液属性模块”用于计算气体、液体和其混合物的属性,为涉及到气液混合物的声学、流体和传热分析带来更真实、准确的结果。
控制系统工程师可以使用 LiveLink™ for Simulink® 产品,在 COMSOL Multiphysics® 与 Simulink® 之间实现协同仿真。

 

使用“燃料电池和电解槽模块”分析聚合物电解质膜水电解槽,图中显示的是气体的体积分数。


叠片铁芯、寄生电感、


快速端口扫描和射线散射


“AC/DC 模块”随附的材料库已使用 Bomatec 提供的 322 种磁性材料进行扩展,包含多种类型的永磁体(例如 NdFeB、SmCo 和 AlNiCo),材料数据中提供与电磁场和温度相关的材料属性。新版本的“AC/DC 模块”进一步提供了专门的工具来提取通过 L 矩阵计算的寄生电感,这对于印刷电路板设计来说至关重要;此外,5.6新版本还提供了新的非线性材料模型,用于模拟电机和变压器中的叠片铁芯损耗。
 “RF 模块”和“波动光学模块”提供了一个用于端口扫描的新选项,针对全 S 参数、透射和反射系数矩阵提供更快的计算速度。对于超材料或等离子基元中的周期性结构,新版本为透射和反射波的计算和可视化提供了更便捷的极化图工具。新版本中,“射线光学模块”对射线追踪的计算速度更快,还提供了专用工具,用于分析表面粗糙度引起的表面散射,以及体积域内由粒子引起的瑞利散射和米氏散射。

在毫米波 5G 频段工作的级联腔滤波器的热-力耦合案例,图中展示了部分透明的新视图功能。


瞬态接触、磨损和裂纹建模


新版本为“结构力学模块”和“MEMS 模块”的用户提供了机械接触功能,可以用于模拟结构分析中的瞬态冲击问题。“结构力学模块”还为接触分析提供了新工具,来分析涉及动态材料去除的机械磨损问题;新增的裂纹建模工具可以计算 J 积分和应力强度因子,并基于相场法模拟裂纹扩展。用户还可以在实体内部嵌入低维度单元,模拟类似于锚、钢筋和金属丝网的加强件。

“复合材料模块”中用于分析多孔弹性效应的功能得到了扩展,可用于分析类似于层状土壤、纸板、纤维增强塑料、层合板和夹层板等应用场景中的复合壳结构。

“MEMS 模块”中,非线性多物理场材料模型中新增了铁电弹性模型,可用于模拟压电材料中如磁滞、极化饱和等非线性效应,此功能也可以通过将“AC/DC 模块”与“结构力学模块”或“声学模块”的耦合来实现。

高尔夫铁杆击打高尔夫球时的瞬态接触仿真。


非线性声学、机械端口


和室内声学分析


新版本中,“声学模块”的用户可以分析移动设备扬声器中由热黏性效应引起的失真问题,以及高强度超声。针对超声传感和无损检测中的超声弹性波传播问题,“结构力学模块”、“声学模块”,以及“MEMS 模块”中新增的机械端口工具,大大简化了振动路径和机械反馈分析的操作。射线声学新增了室内声学指标,包括混响时间、清晰度和明晰度,声学工程师可以利用这些指标来改善房间和音乐厅的音质设计。

声速和热扰动的模拟结果显示了压力波与栅极结构相互作用而引起的涡脱落。这种类型的非线性热黏性声学效应在高保真移动设备扬声器的分析中具有重要意义。


非等温多相流、浅水方程和


表面热辐射属性


“CFD 模块”和“传热模块”新增了模拟分离型和分散型混合多相流的强大工具,用户可以轻松同时考虑自由表面和分散型多相流,例如,研究数百万个冲破自由液面的小气泡等场景。新增的多相流非等温混合物模型接口可用于研究沸腾等相变现象。“多孔介质流模块”和“传热模块”中新增的多孔介质传递接口将水蒸气的扩散和对流与液态水的对流与毛细流动相耦合,可用于处理湿度的两相传递问题。“粒子追踪模块”新增了模拟液滴蒸发的新功能,这对于理解传染病的传播和一系列工业过程非常重要。

水文研究领域的用户将受益于“CFD 模块”中新增的浅水方程模拟功能。浅水方程经常在海洋学和大气应用中用来预测海啸冲击的影响、受污染、海岸侵蚀和极地冰盖融化等。

“传热模块”中“表面对表面辐射”新增了与辐射入射方向相关的表面属性设置,可用于更精确的模拟类似于太阳能板被动冷却等应用中,表面对热辐射方向敏感的问题。新的半透明表面功能可以指定外部辐射强度,可用于将玻璃表面设置为参与介质辐射区域的外部边界,并能够考虑表面扩散或镜面透射后的入射强度。


腐蚀材料库和自动反应配平


新版本中的“腐蚀模块”新增的材料库包括了 270 多种材料的极化曲线。“化学反应工程模块”新增了用于计算化学计量系数的自动反应配平工具,以及三个预定义的用于干空气、湿空气和水汽混合物的热力学系统。“化学反应工程模块”中新增的反应颗粒床接口可通过定义催化剂颗粒内部非常小的孔隙的微观尺度和颗粒之间较大孔隙的宏观尺度(双峰孔隙结构),对固定床反应器进行多尺度建模。


  兼容性 


以下操作系统支持 COMSOL Multiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 软件产品:Windows®、Linux® 和 macOS。Windows® 操作系统支持“App 开发器”工具。


如需浏览 5.6 版本发布亮点,请访问:cn.comsol.com/release/5.6


如果您想要下载最新版软件,请访问:cn.comsol.com/product-download


  关于 COMSOL  


COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合和多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室,以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年,在全球设有 20个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。

COMSOL、COMSOL Multiphysics、COMSOL Compiler、COMSOL Runtime 和 COMSOL Server 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。其他商标所有者的列表 请参见  cn.comsol.com/trademarks


21ic电子网 即时传播最新电子科技信息,汇聚业界精英精彩视点。
评论
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 118浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 157浏览
  •  万万没想到!科幻电影中的人形机器人,正在一步步走进我们人类的日常生活中来了。1月17日,乐聚将第100台全尺寸人形机器人交付北汽越野车,再次吹响了人形机器人疯狂进厂打工的号角。无独有尔,银河通用机器人作为一家成立不到两年时间的创业公司,在短短一年多时间内推出革命性的第一代产品Galbot G1,这是一款轮式、双臂、身体可折叠的人形机器人,得到了美团战投、经纬创投、IDG资本等众多投资方的认可。作为一家成立仅仅只有两年多时间的企业,智元机器人也把机器人从梦想带进了现实。2024年8月1
    刘旷 2025-01-21 11:15 502浏览
  • Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录,本文介绍如何取消root账号自动登录,改为通过输入账号密码登录,使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示,搭载瑞芯微RK3568,四核A55处理器,主频2.0Ghz,1T算力NPU;支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统,接口丰富,开发评估快人一步!添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户,用户名以industio为例,系统会提示设置密码以及其他信息,您可以根据需要填写或跳过,命令如下:root@id
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 125浏览
  • 临近春节,各方社交及应酬也变得多起来了,甚至一月份就排满了各式约见。有的是关系好的专业朋友的周末“恳谈会”,基本是关于2025年经济预判的话题,以及如何稳定工作等话题;但更多的预约是来自几个客户老板及副总裁们的见面,他们为今年的经济预判与企业发展焦虑而来。在聊天过程中,我发现今年的聊天有个很有意思的“点”,挺多人尤其关心我到底是怎么成长成现在的多领域风格的,还能掌握一些经济趋势的分析能力,到底学过哪些专业、在企业管过哪些具体事情?单单就这个一个月内,我就重复了数次“为什么”,再辅以我上次写的:《
    牛言喵语 2025-01-22 17:10 68浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法,开启性能模式后,APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容,注意"+"号为添加内容,"com.tencent.mm"为AP
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 167浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 105浏览
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
    wuliangu 2025-01-21 00:15 190浏览
  •     IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品:Downstream     
    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 68浏览
  • 数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路,在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立,提高低压系统的抗干扰能力,同时还可确保高、低压系统之间的安全交互,使系统稳定工作,并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是,数字隔离芯片历经多年发展,其应用范围已十分广泛,凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么,电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一
    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 76浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦