黑芝麻智能通过港交所聆讯，冲刺国内自动驾驶计算芯片第一股

原创 52RD 2024-06-14 14:31

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6月12日，黑芝麻智能国际控股有限公司通过港交所聆讯，拟在港交所主板上市，联席保荐人为中金公司和华泰国际。

信息显示，黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，设计了两个系列的车规级SoC，分别为华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC。黑芝麻智能的产品覆盖范围正在从核心自动驾驶功能扩展开来，以满足对智能汽车等先进功能的多样化及复杂需求，例如智能座舱及汽车网关，均在单一SoC上实现。

目前，黑芝麻智能已于2020年6月推出了华山系列的A1000和A1000L，2021年4月推出了用于L3自动驾驶的A1000 Pro。其中，A1000在INT811精度下提供58 TOPS10算力，A1000L在INT8精度下提供16 TOPS算力，两款产品均于2022年实现大规模生产。A1000 Pro在INT8精度下提供106+ TOPS算力。

武当系列产品C1200于2023年4月推出，是一款集成自动驾驶、智能座舱及其他计算功能的跨域SoC，目前已完成流片，并开始向潜在客户提供原型。

聆讯后资料集显示，黑芝麻智能2022年开始批量生产华山A1000/A1000L SoC并交付超过25,000片，截至2023年12月31日，旗舰A1000系列SoC的总出货量超过152,000片。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。

此外，黑芝麻智能表示其正在针对L3及以上开发设计算力为250+ TOPS的A2000。

黑芝麻智能表示，截至2024年6月4日，其已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等超过49名汽车OEM及一级供应商合作，并获得了16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。

财务数据显示，2021年至2023年，黑芝麻智能的收入分别为人民币0.61亿元、1.65亿元和3.12亿元，其中大部分营收来自自动驾驶产品及解决方案；毛利分别约为人民币0.22亿元、0.49亿元、0.77亿元；净利润分别约为人民币-23.57亿元、-27.54亿元、-48.55亿元；经调整净利润分别约为人民币-6.14亿元、-7.00亿元、-12.54亿元。

招股书显示，黑芝麻智能IPO募集所得资金净额的约80%将用于研发，包括开发智能汽车车规级SoC的研发团队、开发并升级智能汽车软件平台、为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料&流片服务和软件，开发自动驾驶解决方案，约10%将用于提高商业化能力，剩余约10%将用作营运资金和一般公司用途。

END.

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