IPC-9111印制电路板组装工艺的故障排除
Troubleshooting for Printed BoardAssembly Processes
标准介绍：
IPC-9111是以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产 品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题。其提供原因分析、对应措施和潜在测试方法参考。
覆盖范围：
其包含概述、文件、工装和夹具、操作处置和储存、组装材料、机械操作、元器件准备、元器件安装位置准备、元器件贴装、元器件连接、清洗、涂覆和标记、检查、测试和可靠性应力调节。
适用对象：
电子制造服务商（EMS）的印制电路板组装过程、生产及相关部门的工程技术和管理人员。例如组装过程中发生的问题分析【首选】
电子制造服务商（EMS）工程、品质及相关部门的工程技术和管理人员。
印制电路板组装的相关供应商质量、来料检验、及相关工程技术和管理人员
标准阐述了印制电路板组装工艺中常见的问题，工艺原因和可能采取的纠正措施。其包括文件、工装和夹具、操作处置和储存、组装材料、机械操作、元器件准备、元器件安装位置准备、元器件贴装、元器件连接、清洗、涂敷和标记、检查、测试和可靠性应力调节。以助于纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试等所有领域的问题。
以下是本标准的目录节选：
(1-4P）
IPC标准贯彻电子制造的每个环节
最终产品
清洁&涂覆
焊接&组装
PCB制造
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