PCBA电子组件的加工焊接是一个系统工程，每个环节出了问题，都会影响到加工质量，我们应该如何精细化的关注并控制好每个环节，做到对每个环节心中有数？
出现了质量问题，我们该如何去分析到底是在哪个环节产生 ？这时我们是不是要仔细回想整个过程所有环节的可能性？
为此我特意将整个PCBA的制造过程从最开始的“领料”到最后的“包装"所有的相关环节一一列出。
整个过程阿昆列出了13个环节，每个环节的内容是什么，需要注意的哪些关键词均有进行描述和标记。特别适合新人学习用，以及出现质量问题的时候的过程分析。
物料的点领是比较容易忽视的环节，这个过程有可能损伤物料
对于库存时间较久的PCB或潮湿敏感器件，一定要注意烘烤后上线
钢网的设计，不管从材质、厚度还是开窗、尺寸都非常重要，这个过程一定要结合PCB上的一些特殊焊接要求的焊盘来针对性改善开孔。
印刷设备直接关系到印刷质量，锡膏规格型号也特别重要，还有一个关键注意的是一定要定期清理堵孔，不然PCB上会漏印。
SPI是检查焊盘锡膏印刷质量，针对一些非常精密的PCB焊点，要求SPI是有必要的，可以更确保合格率，上面提到的漏印，如果在后段有用设备检查，那这个问题也可以避免，特别是对于BGA焊点，更加需要关注
回流焊主要是设置好合适的温度曲线，既要考虑器件承受力，也要考虑PCB板本身，同时要注意设备的清洁，不然会如图滴落残留松香
维修员的技术能力、态度直接决定了维修质量
周转过程最要关注的是撞件问题
流水线的安排主要是要注意不要让同一个人插容易插错的物料，交叉分开安排。波峰治具结合电路板本身设计情况和生产量来确定要求。治具设计不好，也会影响焊接质量。
波峰焊接相对比回流焊，也是一个质量问题的重灾区，毕竟这里主要是人工插件，所有相关元器件不像芯片一样精细，相对更容易出问题。
波峰焊完成后最最主要的问题是因为很容易出现某地方设计问题，或工艺问题，导致某些固定部件问题特别多，需要人工流水维修，这个过程也会带来特别多问题。
包装问题是出货的时候最容易忽略的问题之一，但往往也是特别容易出质量问题的一个环节，PCBA的包装方式，一定要结合板子的尺寸大小、关键元器件的位置、如何摆放可以避免不会在过程中碰到，使用什么样的材料去包装运输，是纸板还是气泡袋等等，这些所有细节都会直接关系到质量问题，一定都要仔细分析后才可以批量包装。
以上内容是根据经验以及所遇到的问题进行的梳理，肯定也会存在不足甚至错误，大家可以关注交流，欢迎指出！
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