近期生产安卓板出现了奇怪的问题，出现了给EMMC烧录固件不成功的现象，不良率不良率大概千分之三。
经过排查，将问题点定位在了BGA芯片上（CPU、EMMC），经过重新焊接后，故障好了。基本判断是和焊接有关。
为了继续查明原因，将芯片用BGA返修台拆下并观察
A：EMMC芯片
从上图中可以发现，EMMC芯片在拆下来后，锡球还在PCB焊盘上，而芯片的PCB载板上，似乎有几个焊盘是没有锡，只是沾了薄薄一层。
注：其它看起来没有焊盘的位置实际是空焊盘
B：CPU芯片
CPU芯片下拆后，发现同样在BGA芯片上的载板上，”亮点“是集中在芯片边上。
结合以上情况，存在如下一些分析和思考：
BGA上个别焊盘没有锡的情况，是不是就是虚焊点的所在？仔细观察会发现在PCB板上的焊盘上的锡球饱满紧密，这时我们是否可以排除是PCB本身焊接的问题（SMT问题）？而把注意力转移到BGA芯片的焊球本身？。
可能更倾向于是BGA芯片本身锡球与载板的结合力存在问题，有可能出厂时锡球与载板间就存在了虚焊的可能性。这样时间一长加上本身接触面的氧化，即使回流焊可能两者也无法融合，自然出现虚焊。
当然以上都是分析 ，毕竟目前还没遇到过是因为BGA芯片本身焊球问题的质量不良案例，所以也不好直接下定论。
到底这个虚焊点是出现在哪，只能等后续做红墨水染色试验分析才可得出结论！
关于红墨水染色试验介绍：阿昆聊“红墨水“怎么判断BGA芯片焊点虚焊假焊
