新产品昨天发出去的GERBER资料，今天EQ问单就过来了，其中有一个这个问题：
说GERBER资料中发现了2个应该是元件封装的外形框存在上面，一开始还没有看仔细以为说的是某些如机械层这些上面就是有这外形框，就想着让板厂协助删除就行了。
结果又来了一个EQ，说无法删除，因为这个外形框是存在在每一层，包括线路层都有，他们也不敢自已来删除，因为涉及到线路上了。
奇怪？怎么这种线条框还跑到线路层上去，没道理吧？是不是原文件设计有问题？先打开最初转的GERBER资料逐一看一下：
首先想到的这些框框是在机械导，先看一下GM1-GM15
确实每一层都有一个这些框。
GKO层也有
G1层也有
GD1层钻孔图层也有，过分了！
丝印层就比较正常 ，因为这个本来就应该是一个丝印
最后看下先看下线路层GTL、GBL
惊出一声冷汗！，这还不得短路到起飞？
再看下PCB的原文件
机械层1确实有这2个框。
线路层也是正常的。
问RD当时这个GERBER是怎么转出来的？RD说就是和以前一样的流程转，也不懂怎么回事，会这样？太奇怪了？！
现在也没法找原因了，能确定的是肯定是在转GERBER的环节出现问题了。勾选了相机械层相关（目前还没有具体去研究）
直接将PCB文件拖到软件中。
DFM软件开始打开PCB文件
解开PCB文件，这是设计图
也可以切换到仿真图。
选择导GERBER，选GERBER+其它会慢点，根据需求来选 。
用DFM软件导出的GERBER出来了，去看一下！
找几层打开看下问题还在不在，先看下GL1，这个框一直是在的。
再看下GTL，GBL线路层
短路问题没有了，确实应该是那个机械层的线转成到了所有层里，果然还是DFM软件来转比人靠谱点！
最后还是要感谢板厂的专业的工程审核人员！
