6月12日消息,摩根士丹利在新一期报告中指出,存储将出现“前所未有”的供需失衡,内存的价格也水涨船高。人工智能的快速发展将导致DRAM和HBM的供需失衡。
摩根士丹利指出,由于近年来DRAM厂新增产能有限,叠加HBM消耗大量产能,DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”,明年标准型DRAM供应缺口高达23%,将比HBM更缺,为近年罕见,价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估,由原预期8%和10%,上调至13%和20%,调升幅度高达六成以上。
摩根士丹利预计,到2025年,HBM市场份额占比将增长,整体市场供应不足将更明显:预计到2025年,HBM总可寻址市场(TAM)预计将显著增长,从2025年的370亿美元增长到2027年的700亿美元,市场份额将占整个DRAM市场的30%以上,混合价格将上涨10%以上。
此外,市场研究机构TrendForce(集邦咨询)的调查显示,2024年第一季度,受到主流产品合约价增长,且涨幅较2023年第四季度扩大,带动DRAM产业营收较2023年第四季度增长5.1%至183.5亿美元,推动多数厂商营收呈季增趋势。
TrendForce指出,第一季度三星、SK海力士及美光三大原厂出货皆出现季减,反映产业淡季效应,加上下游厂商的库存水平高,采购量明显衰退。
营收方面,第一季度三星的营收微幅增加至80.5亿美元,季增幅仅1.3%,营收市占小幅下滑1.6个百分点至43.9%,仍维持排名第一;SK海力士排名第二,第一季度营收微幅增加至57.0亿美元,季增幅仅2.6%,营收市占小幅下滑0.7个百分点至31.1%;美光第一季度营收增加至39.5亿美元,季增幅达17.8%,营收市占上升2.3个百分点至21.5%,排名第三。
展望第二季度,TrendForce集邦咨询指出,即使消费性需求减少,原厂的出货位元数仍将反映季节效应而季增;价格方面,PC OEMs开始有部分成交价格确定,涨幅高于TrendForce预期,预估最终DRAM合约价将上涨13%~18%。
TrendForce预计,第二季度三大原厂的出货量将分别为:三星出货量增长低个位数至高个位数幅度、SK海力士季增中个位数的幅度、美光小幅季减。
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