6 月 13 日消息，台湾地区工商时报表示，由于三星 3nm GAA 良率不佳，台积电 3nm FinFET 制程目前在业内占据绝对霸主地位，但由于产能供不应求，上游 IC 设计公司已经开始传出涨价消息。
全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造，其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价，较上一代报价激增 25%，预计将超过 250 美元（约 1815 元人民币）。
不过业界也指出，这一涨幅仍处于合理范围之中，主要是 3nm 相较于 5nm 本身的晶圆成本就提高了大约 25%，而且这个涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
台积电总裁魏哲家也强调，台积电工艺非常省电，良率又比较好，若以每颗晶粒来看，台积电最便宜，并承诺季季进步、年年提升，始终向客户提供最领先的技术。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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