拆解亿能的BMS：国产芯片还有发展空间

BMS作为商用车新能源的“大三电”，可以称作是芯片厂商的“高端局”，一般都是国际大厂的顶尖产品。

但在实际生活中，我们很少有机会把它完全拆开。这次EEWorld就买来这个“大家伙”，拆开看看BMS里面都用着什么芯片。本期我们来拆解亿能电池管理系统 EV05 BMU-60S。

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 EV05S平台简介 

EV05S平台产品采用主从架构，主板（BCU）和从板（BMU）之间通过CAN进行通讯，兼容12V和 24V供电，BMU有多种电压通道配置，是一款接口丰富、适配灵活、性价比和可靠性极高的产品，适用于电动大巴车、重卡、物流车等应用场景。 

这里拆解的是从板60S。

主要硬件功能如下

适用范围 

外观

正面，有型号信息，E-Pow亿能电子 电池管理系统EV05 BMU-60S

可以参考官网http://www.hzepower.com/

取得了ISO/TS16949汽车行业质量管理体系标准 

板子信息

看合格证是16年的产品了

背面，四周安装孔位。 

接插件

拆解

拆开周边6个螺钉

打开盖子，看到PCB还挺新的。

由于外面你太脏了之前简单冲洗了下，还特意注意冲水方向，仅仅是小水流冲洗，

拆开看还是进水了，所以结构基本不具备防水能力，上下盖子扣住，无橡胶垫圈，也无卡口结构。外观也特意提醒了注意防水，可以看出设计就是非防水设计。 

可以看到PCB板，全板做了三防 

从PCB上可以看到软硬件版本信息，PCB是2014设计的，到现在也10年了。

pcb制造工厂是奥士康科技股份有限公司 - askpcb 

看下插件细节Y158261 Y162057，都是汽车常用标准接插件。

散热硅胶，和面板仅仅贴合，硅胶贴合处是直接接触面板的，四周有一个贴层，不知道是不是隔热的作用，即不到导热到旁边去，旁边有大的点解电容器件等，让热量只从硅胶接触面散出。

揭开硅胶，看到子板 

继续拧开PCB板上一圈7个螺钉，看到螺钉，标签等位置都是有检查标记的，一般大厂都会有质量保证体系，都会比较规范。

看到地面也是贴了贴层的

PCB正反面来个特写 

板子分为几个区域

控制部分 

电池管理部分，均衡等功能，实际就是5份一样的部分。

所谓的均衡，就是一串串联的电池，有些电压高有些电压低，目的是让他们电压一致，使得其寿命基本一致。

随着使用，各节电池电压必定会有差异，那么就让电池高的少充点电多放点电，电压低的相反。原理就是在电池两端并联一条通路，对于电池电压高的，打开这个通路，那么并联分流，给这节电池充电电流就小于其他串联的电池，起到均衡作用。这个并联通路的电阻比如25欧，电池是3.7V，那么这个并联通路的分流(即均衡)能力是3.7V/25欧，电阻越小均衡能力越大。均衡有一定的算法，一般一次只均衡一节电池，一般是查找最大电压的电池对齐均衡，充电放电都可均衡，当然还有启停均衡一些其他的判断条件逻辑。

可以看到小板是直接，排针焊上去的，而不是用的排针排母，好处是固定可靠，确定是焊接时需要工装定位，且不好维修， 不好看到里面的细节。

5组，每组14通道，500mA保险 

来看下主要器件

5CAV8GT

ISO7241C 4通道数字隔离器 

NXP的JTA1051，高速CAN收发芯片，NXP在汽车电子领域的市场占有率是很高的。汽车行业一般用CAN通讯。 

MCU还是NXP的S9S12G64

16-bit MCU, S12 core, 64KB Flash, 25MHz, -40/+105degC, Automotive Qualified, QFP 64。

性能资源一般，主要是汽车级。

8M晶体

丝印AEQC 

旁边是ATML的EEPROM

ATML

6400 

TDK

ZJY51O1 共模扼流圈/滤波器

836GEV50

 总结 

1. 结构设计未考虑防水，无橡胶垫圈，也无卡扣，会有潜在的问题么。
2. 可以看到汽车行业元器件，还是国际大厂占据主导，比如NXP等。希望国产汽车级IC能在高端局里崛起。
3. 全板三防，热设计较好，这个比较厉害。
4. 对应控制部分性能要求其实不高，这里16位25MHz的MCU，4KRAM，64KBFLASH的的MCU就可以搞定。