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6月13日,据台媒报道,由于三星 3nm GAA 良率不佳,台积电 3nm FinFET 制程目前在业内占据绝对霸主地位,但由于产能供不应求,上游 IC 设计公司已经开始传出涨价消息。
全球七大科技巨头(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)将陆续导入台积电 3nm 制程,例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造,其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价,较上一代报价激增 25%,预计将超过 250 美元。
不过业界也指出,这一涨幅仍处于合理范围之中,主要是 3nm 相较于 5nm 本身的晶圆成本就提高了大约 25%,而且这个涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
台积电总裁魏哲家也强调,台积电工艺非常省电,良率又比较好,若以每颗晶粒来看,台积电最便宜,并承诺季季进步、年年提升,始终向客户提供最领先的技术。
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