AI日报丨知名投资人查诺斯:这是一个“欺诈的黄金时代”。;DDR3产能不足状况严重涨价效益将在本季和下季逐渐显现

美股研究社 2024-06-13 18:41


洞悉AI,未来触手可及。


整理 | 美股研究社

在这个快速变化的时代,人工智能技术正以前所未有的速度发展,带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势,为您提供深度的行业洞察和价值分析。


AI快报






1. 三星电子6月12日在其位于加州圣何塞的美国芯片总部举办“年度代工论坛”,在活动上发布一系列与其芯片技术相关的未来进步——芯片制造路线图和人工智能(AI)愿景,以期为其AI芯片制造业务吸引到客户。诚然,三星是全球头号记忆芯片制造商,但该公司一直设法在代工市场追赶台积电。据TrendForce,三星一季度代工市场份额将至11%(之前一个季度为11.3%),相比之下,台积电从61.2%上升至61.7%。

2.知名投资人查诺斯:这是一个“欺诈的黄金时代”。从机构投资者融资的难度加大。人们应当投票支持马斯克主张的、价值数十亿美元的支付计划。数据中心(行业)将成为AI的输家。

3.博通第二财季调整后净营收124.9亿美元,分析师预期120.6亿美元。第二财季半导体解决方案营收72亿美元,预期71.2亿美元。第二财季AI产品营收31亿美元。按10-1拆股,季度股票分红5.25美元。预计全年营收大约510亿美元,分析师预期505.8亿美元。博通(AVGO)美股盘后上涨9.26%。



机构看AI






1. 中信建投研报指出,AI开启算力时代,国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命,云端算法向大模型多模态演进,硬件基础设施成为发展基石,GPU、HBM等供应紧缺。在海外HBM产能紧缺的背景下,国产算力芯片、存储芯片迎来国产化窗口期。后摩尔时代算力需求爆发,制造工艺技术创新突破,一方面,算力急需高性价比解决方案,先进封装工艺迭代成为新的发展趋势,国内封测龙头正积极布局;另一方面,先进制程在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代,国产龙头也在奋力追赶。建议关注:国产GPU/CPU、先进制程代工及配套设备材料、先进封装及配套设备材料、国产DDR5及HBM。

2.中信证券研报指出,从WWDC上苹果AI相关功能的展示情况来看,苹果端侧AI落地过程中主打终端跨APP的信息整合和调用,系统级个人助理定位更为清晰,成功拉开与现有安卓端AI手机的差距。远期来看,如果有一家厂商能够在AI手机形态上做到极致,我们认为可能是具备芯片、模型、终端、操作系统一体化优势的苹果。我们认为AI会是苹果后续产品创新的重要方向,而WWDC正式吹响了苹果AI落地的号角。以WWDC为界,苹果创新大年的幕布正在拉开,坚定看多苹果软硬件创新周期。

3.中信建投在研报中指出,2024年电子行业主要关注三条主线:(1)终端创新:传统智能终端整体销量维持平衡,新兴技术的发展与成熟有望为行业注入新的成长动能,其中,折叠屏、卫星通讯等创新领域有望迎来快速成长。新兴智能终端如XR也处在重要转折点,苹果Vision Pro预计将成为引领行业发展的标杆。将当前最热门的AI大模型整合到终端设备中实现本地运行,也已成为科技巨头们重点关注和投入的领域,鉴于其潜在的广泛应用和影响,未来这一产业的演变值得持续关注。
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