6月13日，三星电子发布三星 AI 解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的 AI 芯片制造平台。
通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的 AI 芯片解决方案，能根据客户特定需求定制芯片。
三星电子内部的跨部门合作还简化了生产流程中的供应链管理（SCM），缩短了上市时间，使总周转时间显著提高了 20%。
目前三星电子可提供处理器与 HBM 内存间 2.5D 封装集成的整体解决方案。
据悉，三星电子下代 3D 芯片堆叠技术的分支之一 SAINT-D 目前正处于概念验证阶段，即将以芯片形式推出，将实现 HBM 内存的垂直集成。
三星电子还计划在 2027 年推出集成 CPO 共封装光学模块的全新一体化 AI 解决方案，旨在为客户提供高速度低功耗的互联选择。
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本文源自IT之家
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