【6月14日|北京】连接未来:车规级芯片测试技术研讨会邀您参加

是德科技快讯 2024-06-13 10:00

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汽车芯片产业将迎来巨大的增长空间。

权威市场机构调研统计，2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元，而在2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元。

在此背景下，6月14日，是德科技与国创中心共同举办“连接未来：车规级芯片测试技术的变革与挑战”线下技术研讨会，面向汽车整车企业、汽车芯片公司业内人士，共同探讨车规芯片测试前沿技术，致力于助力汽车芯片企业“创芯””强芯”。

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▶ 时间：6月14日 13:00-16:50

▶ 地点：国家新能源汽车技术创新中心（北京市大兴区国盛高新科技工业园一号楼 401报告厅）

▶ 活动议程：

时间	主题	嘉宾
13:00-13:20	致辞
13:20-13:50	国创中心车规芯片测评技术体系	雷黎丽国创中心汽车芯片测试技术总监、首席科学家
13:50-14:20	高性能算力芯片测试挑战与方案	赵传猛是德科技解决方案工程师
14:20-14:30	茶歇
14:20-14:30	茶歇
14:30-15:00	复杂电磁场景下的车规芯片电磁兼容测试探索	李齐国创中心汽车芯片测试高级工程师
15:00-15:30	毫米波4D汽车雷达测试挑战与方案	米洪波是德科技应用工程师
15:30-16:00	车规MCU芯片测试挑战与方案	朱梦是德科技解决方案工程师
16:00-16:10	抽奖+答疑交流
16:10-16:50	国创中心联合实验室参观

▶ 专家介绍：

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国创中心车规芯片测评技术体系

雷黎丽

国创中心汽车芯片测试技术总监

首席科学家

▶ 从2001年开始从事半导体集成电路测试验证、嵌入式软件测试、自动化测试系统开发、芯片前道制程及测试、后道封测的工程化、产品化相关中试工作

▶ 在多个国家级芯片研发、核高基项目、产业化项目中担任系统总师，以及中试工作主要负责人，其中国家核高基项目/二代身份证芯片产品，获得“国家科技进步一等奖”；核高基项目/SoC安全SAM模块芯片产品顺利验收交付，获得工信部专项嘉奖；工信部重大专项/高性能高安全双界面银行IC产品，获得国际EAL5+安全认证，银行供应商入围资质和商用订单

▶ 做为信标委、安标委成员，编制相关行业标准3项

复杂电磁场景下的车规芯片电磁兼容测试探索

李齐

国创中心汽车芯片测试工程师

高级工程师

▶ 全国集成电路标准化技术委员会电磁兼容标准工作组成员

▶ 全国汽车电子与电磁兼容分技术委员会电磁兼容标准工作组成员

▶ 支持汽车电子功能性能测试、汽车芯片及汽车电子电磁兼容测试工作

朱梦

解决方案工程师

毕业于北京理工大学，获得模式识别与智能系统方向硕士学位。资深测试测量行业经验，2021年加入是德科技，主要负责高速数字与光通信方向的产品及解决方案支持。

赵传猛

解决方案工程师

2010年毕业于北京理工大学，从事通信设备交换机、路由器研发，2018年加入是德科技，负责高速数字、汽车电子及光通信相关产品和测试方案

米洪波

是德科技应用工程师

2005年3月至今任是德科技（原安捷伦科技）技术支持部高级应用工程师，负责无线产品及射频微波方面测试仪表的技术支持工作。

现场将提供国创中心实验室参观机会，并有幸运抽奖环节，欢迎大家报名参加，现场座位有限，将按照报名时间顺序审核，请大家尽早报名。

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奖品预览

关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com.cn

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