在此背景下，6月14日，是德科技与国创中心共同举办“连接未来：车规级芯片测试技术的变革与挑战”线下技术研讨会，面向汽车整车企业、汽车芯片公司业内人士，共同探讨车规芯片测试前沿技术，致力于助力汽车芯片企业“创芯””强芯”。
▶ 时间：6月14日 13:00-16:50
▶ 地点：国家新能源汽车技术创新中心 （北京市大兴区国盛高新科技工业园一号楼 401报告厅）
▶ 活动议程：
时间 | 主题 | 嘉宾 |
13:00-13:20 | 致辞 | |
13:20-13:50 | 国创中心车规芯片测评技术体系 | 雷黎丽 国创中心汽车芯片测试技术总监、首席科学家 |
13:50-14:20 | 高性能算力芯片测试挑战与方案 | 赵传猛 是德科技解决方案工程师 |
14:20-14:30 | 茶歇 | |
14:30-15:00 | 复杂电磁场景下的车规芯片电磁兼容测试探索 | 李齐 国创中心汽车芯片测试高级工程师 |
15:00-15:30 | 毫米波4D汽车雷达测试挑战与方案 | 米洪波 是德科技应用工程师 |
15:30-16:00 | 车规MCU芯片测试挑战与方案 | 朱梦 是德科技解决方案工程师 |
16:00-16:10 | 抽奖+答疑交流 | |
16:10-16:50 | 国创中心联合实验室参观 | |
▶ 专家介绍：
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现场将提供国创中心实验室参观机会，并有幸运抽奖环节，欢迎大家报名参加，现场座位有限，将按照报名时间顺序审核，请大家尽早报名。
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