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经典导读：搭载1200VP7芯片的PrimePACK™刷新同封装功率密度

英飞凌工业半导体 2024-06-13 08:04
【50份好礼】首发直播： 解密Keysight最新模拟信号源 【北京12.5号】无线前沿新技术与测试技术峰会

经典导读

经典导读"短视频专栏，致力于回顾并解读英飞凌工业半导体微信公众号上那些深受读者喜爱的经典文章。我们聚焦碳化硅SiC、IGBT、驱动等功率半导体应用主题等，英飞凌的资深工程师们通过视频真人导读方式，分享文章、视频等精彩内容中的技术要点与见解，与您一同重温这些经典之作，欣赏技术的魅力。


本期英飞凌应用工程师周利伟精心挑选了《搭载1200V P7芯片的PrimePACK™刷新同封装功率密度》文章：继英飞凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模块产品相继量产并取得客户认可后，英飞凌最新推出了适用于大功率应用场景的1200V IGBT7 P7芯片，并将其应用在PrimePACK™模块中，再次刷新了该封装的功率密度上限，点开视频了解周工更多推荐理由。



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《搭载1200V P7芯片的PrimePACK™刷新同封装功率密度》


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