6月7日，三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区正式乔迁开业。
2008年，三星半导体在园区综保区内构筑了三星半导体全球分拨中心一期工程。随着日益增长的业务需求，企业筹备建立新全球分拨中心（New SBLC），计划使之成为中国、东南亚物流圈的核心枢纽,实现全球范围客户货物的调配与运输业务，辐射韩国、日本、香港及东南亚、欧洲等50个国家和地区。
苏州工业园区发布消息显示，三星半导体全球分拨中心项目位于园区保税区内新定制仓库为双层恒温仓库。
项目总建筑面积约2万平方米，库存保有量可达9万箱，充分满足海外物流需求，年度监管值超200亿美元。
台积电的设计公司合作伙伴Asicland已赢得AI芯片初创公司DeepX的订单。DeepX之前曾使用三星代工厂的设计公司Gaonchips作为其生产合作伙伴。
消息人士称，这家初创公司最近与Asicland签署了一项协议，使用台积电的先进节点来制造其具有神经处理单元（NPU）的SoC，交易价值约100亿韩元。根据协议，DeepX将设计一款专门用于大语言模型（LLM）的NPU，并将其发送给Asicland，Asicland将添加接口IP和其他要求，使其成为适合使用台积电节点制造的SoC。DeepX的目标是明年在台积电工厂生产出工程样品。
Asicland CEO Jongmin Lee没有否认这笔交易的存在，但没有进一步详细说明，称双方签署了保密协议。该芯片预计将使用台积电的3nm节点制造。
DeepX的NPU SoC是一种边缘设备半导体，可用于处理类ChaptGPT和其他LLM。
机器人和自助服务终端对边缘AI处理（AI处理工作负载在端点完成）的NPU需求正在增加。
除非这些服务使用边缘AI，否则需要向云服务提供商支付额外费用，因此用于边缘AI处理的NPU可以为他们节省成本。
与此同时，DeepX计划在使用台积电进行其最新芯片生产的同时，维持与三星代工厂的关系。
DeepX目前的产品组合包括专门用于视觉的M1芯片、用于数据中心的AI加速器H1，以及针对IP摄像头和无人机的V系列NPU SoC。
DeepX的M1和H1芯片通过三星代工厂的5nm节点制造，V系列通过28nm节点制造。这些产品预计将在批量生产之前进行一次小批量生产。
消息人士称，DeepX已经向100多个客户发送使用三星代工厂生产的这些芯片的工程样品。
这家初创公司最近获得私募股权Skylake Equity Partners的资金，该公司由前三星总裁兼前信息通信部长Jin Dae-je领导。Skylake是其第二大股东。BNW Investment也投资了这家私募股权公司，该公司CEO是前三星半导体总裁Kim Jae-wook。
