前言
2024年6月26-27日，IPF 2024超级集成电驱动&小三电系统峰会将在无锡长三角工业芯谷会议中心隆重举行。
峰会将设有多场专题演讲、圆桌讨论和技术展示，涵盖电驱动系统的集成设计、新材料应用、电池管理技术、热管理系统以及智能控制等前沿话题。参会者将有机会聆听行业领袖的精彩报告，分享最新的研究成果，交流实践经验，共同推动电驱动和小三电系统技术的进步与应用。
此外，同期还将举办IPF 2024碳化硅功率器件制造与应用测试大会，聚焦碳化硅技术在功率器件制造与测试中的最新进展和应用案例。
我们诚挚邀请各界朋友共同参与这一年度盛会，共襄行业发展大计。
以下是会议的初步日程安排，期待您的莅临！
限时福利，免费报名通道已开启，快来参加吧！
扫码报名免费参会
2024.6.26 | 议程
11:00-14:30 签到及开场 |
14:30-14:35 主办方电动车千人会致辞 罗科贵 | 电动车千人会 联合创始人&秘书长 |
14:35-15:00 世界新能源车市场发展分析 崔东树 | 全国乘用车市场信息联席会 秘书长 |
15:00-15:25 高密度SiC电机驱动控制器技术研究 宁圃奇 | 中科院电工所正研究员、 工学博士 |
15:25-15:50 总经理 | 赞助商 |
15:50-16:15 红旗新一代国产化车载电源 量产方案 暴杰 | 中国一汽研发总院新能源开发院 功率电子开发部部长助理&高级主任 |
16:15-16:40 茶歇 |
16:40-17:05 宽禁带半导体在未来电驱发展中的 展望 王东萃 | 上汽创新研发总院捷能公司 电驱业务部首席工程师 |
17:05-17:30 吉利多合一集成电驱动方案介绍 纪小庄 | 吉利新能源中心电驱系统部 总工程师 |
17:30-18:30 圆桌会议： 新能源多合一电驱开发技术趋势及 重难点分析 |
主持人： 曹红飞 | 上海EVK电机 联合创始人 &总工程师 |
嘉宾： 暴杰 | 中国一汽研发总院新能源开发院 功率电子开发部部长助理&高级主任 |
嘉宾： 宁圃奇 | 中科院电工所正研究员、 工学博士 |
嘉宾： 纪小庄 | 吉利新能源中心电驱系统部 总工程师 |
嘉宾： 徐晶晶 | 合众新能源新能源电控产品 开发总工 |
嘉宾： 游道亮 | 江铃股份新能源技术开发总监 |
18:30-21:00 晚宴（定向邀请） |
演讲嘉宾与主题，根据实际情况会发生调整
以会议现场为准
2024.6.27 | 议程
08:30-09:10 签到及开场 |
09:10-09:35 特斯拉碳化硅主驱逆变器技术演进 路线解析 徐贺 | 致瞻科技功率模块事业部 副总经理 |
09:35-10:00 新一代多合一电驱系统关键技术 应红亮 | 上海电驱动副总裁 |
10:00-10:25 英威腾全新多合一控制器开发 欧阳念 | 英威腾电驱动副总经理 |
10:25-10:50 茶歇 |
10:50-11:15 小鹏电机控制器及电源产品开发 王飞 | 小鹏汽车电机控制器副总监 |
11:15-11:40 多合一控制器的集成测试系统 赞助商 | 供应商总经理 |
11:40-12:05 法雷奥无线充电方案 何钟杰 | 法雷奥OBC业务开发技术经理 |
12:05-13:30 午餐 |
13:30-13:55 合众多合一集成方案开发思路 刘平宙 | 合众新能源动力总成总工程师 |
13:55-14:20 集成化电驱动产线开发思路 赞助商 | 供应商总监 |
14:20-14:45 智新集成电驱动系统发展简介 朱丽丹 | 智新科技研发中心副总监、 高级工程师 |
14:45-15:10 茶歇 |
15:10-15:35 小三电集成开发技术探讨 张辉 | 欣锐 研发中心技术总监 |
15:35-16:00 华为多合一DRIVE ONE 电驱动技术 李方林 | 华为数字能源技术有限公司 智能电动产品线战略与产品规划部 融合电控规划总监 |
16:00-16:25 业内多合一电驱动、小三电 趋势分析 刘宏鑫 | 珠海英搏尔电气股份有限公司 技术总监 |
16:25-16:50 博格华纳三合一电机开发技术 霍从崇 | 博格华纳中国技术中心 工程经理 |
16:50-17:15 碳化硅车载功率转换解决方案 陆昀宏 | 罗姆半导体 技术支持经理 |
17:15 结束 |
演讲嘉宾与主题，根据实际情况会发生调整
以会议现场为准
同期峰会
IPF 2024碳化硅功率器件制造
与应用测试大会
6.26日 下午 产业领袖高峰论坛
13：00-13：30 院士论坛 功率半导体发展现状与挑战 院士论坛 |
13：30-13：45 锡山经开区领导致辞 锡山经济技术开发区管委会 领导 |
13：45-14：00 中国碳化硅产业全产业链数据发布 InSemi Research |
14:00-14:10 复旦大学校友会化合物半导体产业 合作委员会成立仪式 |
14：10-14：40 全球碳化硅市场战略与挑战 Norman Roth 博士 | 博世汽车电子事业部 中国区总裁 |
14：40-15：10 ST 碳化硅为可持续创新赋能 曹志平| 意法半导体 全球执行副总裁 兼中国区总裁 |
15：10-15:30 茶歇 |
15：30-16：00 8 英寸 SiC 衬底产业化进展 盛永江| 晶瑞电子材料总经理 |
16：00-17：00 领袖论坛：破卷出新，国产碳化硅潜力与新业态 |
6.27日 上午 会场一
功率半导体设计与制造前沿技术论坛
9：00-9:30 SiC器件对于半导体先进技术 与工艺的需求 姚晨| 湖南三安半导体 应用技术总监 |
9：30-10：10 Si/SiC/GaN 功率器件技术路线 对比浅析 张海涛 | 达新半导体集团 副总经理 |
10：10-10：40 国产碳化硅器件设计制造路线及趋势 宋庆文 | 西电芜湖研究院教授 |
10：40-11：00 茶歇 |
11：00-11：30 国产碳化硅大尺寸外延技术进展 及趋势 韩跃彬 | 芯三代 销售总监 |
11：30-12：00 ≥1200 V蓝宝石基氮化镓晶圆中试 技术开发 李祥东 |西安电子科技大学 华山教授 |
12：00-12：30 安世Nexperia，SiC市场的新人老兵 王骏跃 | 安世半导体中国区SiC战略 及业务负责人 |
6.27日 下午 会场一
功率半导体设计与制造前沿技术论坛
13：30-14：00 SiC MOSFET 器件技术现状及 产品开发进展 黄润华 | 五十五所 副主任设计师 |
14:00-14:30 TBD 合肥开悦半导体 |
14：30-15：00 碳化硅器件设计及工艺路线趋势 朱涛 | 北京智慧能源研究院功率半导体 研究所中试实验室主任 |
15：00-15:30 茶歇 |
15：30-16：00 碳化硅器件工艺发展趋势及核心材料设备需求 李仕群 | 北方华创化合物半导体事业部 总经理 |
16：00-16：30 化合物半导体大规模量产制造中的挑战和解决方案 何文彬 | 应用材料半导体产品事业部 技术总监 |
16：30-17：00 SiC MOSFET 器件研究及 刻蚀加工工艺 金亨源 | Gigalane 研发总监 |
6月28日 会场一
功率模组封装与测试技术论坛
09:00-09:40 车规级测试标准的基本问题 姜南 | 无锡能芯 总经理 |
9:40-10:10 车用塑封功率模组开发与应用趋势 兰欣 | 元山电子 CTO |
10:10-10:40 功率半导体器件高频测试建模及芯片设计挑战分析和解决方案探讨 黄正峰 | 泰克科技 测试专家 |
10:40-11:10 低杂散电感的车规级SiC功率模块 eMpack 练俊 | 赛米控丹佛斯 高级大客户经理 |
11:10-12:00 碳化硅先进封装和全铜化进展 叶怀宇 | 南方科技大学 教授 |
10:25-10:50 茶歇 |
13:00-13:30 用于 SiC MOSFET 功率模块的直接 液体冷却和低感应封装结构 马先奎 | 赛晶科技 技术总监 |
13:30-14:00 GaN功率半导体在中高压领域的 应用进展 黎子兰 | 广东致能科技有限公司 董事长&总经理 |
14:00-14：30 车规级 SiC 模块产品技术路线及 系统解决方案 何洪涛 | 三菱电机 高级经理 |
14:30-15:00 SiC功率模块高带宽精准动态特性表征及应用挑战 毛赛君 | 忱芯科技 总经理 |
15:00-15:10 茶歇 |
15:10-15:40 智新半导体功率模块技术进展及趋势 王民 | 智新半导体 研发总监 |
15:40-16:10 SiC 器件封装和失效分析 周洋 | 阿基米德半导体 CTO |
16:00-17:00 考虑湿度耦合的功率器件复合应力 测试技术 邓二平 | 合肥工业大学 教授 |
6月28日 会场二
光充储一体化趋势带来的
功率半导体新机遇
9：00-9：30 以芯创新， 英飞凌面向储能 应用的创新之路 赵天意 | 英飞凌 科技零碳工业功率事业部、 大中华区市场总监 |
9：30-10：00 电能路由技术及商业应用 (SiC VS IGBT) 葛雪峰 | 国网江苏 电力科学研究院 高级工程师/直流配网研发负责人 |
10：00-10：30 SiC与Si器件混合变换技术及应用 李楚杉 | 浙江大学教授博士生导师 |
10：30-11:00 茶歇 |
11：00-11：30 碳化硅器件在新型电力系统的应用与 可靠性研究 田鸿昌 | 中国电气装备集团研究院 新型功率半导体器件技术负责人 |
11：30-12：00 工商业储能技术趋势与 功率半导体需求 万帮数字能源 |
13：30-14：00 高效高功率碳化硅模块在光储市场的 应用 吴鼎 | 阿基米德 副总经理 |
14：00-14：30 SiC 产品特点及在新能源领域的应用 方案介绍 郜俊 | Microchip 主任应用工程师 |
14：30-15：00 大功率DC/DC模块双向电源设计开发 进展 王红星 | 上海派能 研发经理 |
15：00-15:30 茶歇 |
15：30-16:00 安森美快速DC充电桩方案增加汽车的续航能力 Jerry Yuan | onsemi 电源方案产品经理 |
16：00-16:30 氮化镓与碳化硅驱动 AI 与数据中心的电源创新 李宾 | 纳微半导体 应用总监 |
演讲嘉宾与主题，根据实际情况会发生调整
以会议现场为准
会议相关信息通知
会议地址：
无锡长三角工业芯谷会议中心（江苏省无锡市锡山区凤威路与锡沪路交叉口）
距高铁无锡站：8.1公里，打车预估25分钟，20元；
距高铁无锡东站：11.0公里，打车预估25分钟，25元；
距苏南硕放机场：17.0公里，打车预估30分钟，43元。
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