EMI工程师指南

数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路，在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立，提高低压系统的抗干扰能力，同时还可确保高、低压系统之间的安全交互，使系统稳定工作，并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是，数字隔离芯片历经多年发展，其应用范围已十分广泛，凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么，电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一

2024年是很平淡的一年，能保住饭碗就是万幸了，公司业绩不好，跳槽又不敢跳，还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的，碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有，小问题还是有不少，这里就举一两个来说一下。第一个就是，先看下下面的这个封装，你能猜出它的引脚间距是多少吗？这种排线座比较常规的是0.6mm间距（即排线是0.3mm间距）的，而这个规格也是我们用得最多的，所以我们按惯性思维来看的话，就会认为这个座子就是0.6mm间距的，这样往往就不会去细看规格书了，所以这次的运气

本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法，开启性能模式后，APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示，搭载4核A53处理器，主频高达2.0GHz；内置独立1Tops算力NPU，可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容，注意"+"号为添加内容，"com.tencent.mm"为AP

Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录，本文介绍如何取消root账号自动登录，改为通过输入账号密码登录，使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示，搭载瑞芯微RK3568，四核A55处理器，主频2.0Ghz，1T算力NPU；支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统，接口丰富，开发评估快人一步！添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户，用户名以industio为例，系统会提示设置密码以及其他信息，您可以根据需要填写或跳过，命令如下：root@id

 万万没想到！科幻电影中的人形机器人，正在一步步走进我们人类的日常生活中来了。1月17日，乐聚将第100台全尺寸人形机器人交付北汽越野车，再次吹响了人形机器人疯狂进厂打工的号角。无独有尔，银河通用机器人作为一家成立不到两年时间的创业公司，在短短一年多时间内推出革命性的第一代产品Galbot G1，这是一款轮式、双臂、身体可折叠的人形机器人，得到了美团战投、经纬创投、IDG资本等众多投资方的认可。作为一家成立仅仅只有两年多时间的企业，智元机器人也把机器人从梦想带进了现实。2024年8月1

临近春节，各方社交及应酬也变得多起来了，甚至一月份就排满了各式约见。有的是关系好的专业朋友的周末“恳谈会”，基本是关于2025年经济预判的话题，以及如何稳定工作等话题；但更多的预约是来自几个客户老板及副总裁们的见面，他们为今年的经济预判与企业发展焦虑而来。在聊天过程中，我发现今年的聊天有个很有意思的“点”，挺多人尤其关心我到底是怎么成长成现在的多领域风格的，还能掌握一些经济趋势的分析能力，到底学过哪些专业、在企业管过哪些具体事情？单单就这个一个月内，我就重复了数次“为什么”，再辅以我上次写的：《

    IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式，成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件，可以查看（不可修改）IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品：Downstream     

现在为止，我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接，接下来，让我们趁热打铁，完成剩余配件的连接！注：配件连接前请断开主板所有供电，避免敏感电路损坏！1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6，具备进行音频输出及录音功能，接入耳机后声音将优先从耳机输出，如下图所示：1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示，支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后，使用系统相机软件打开相机拍照和录像，如下图所示：1.3 以太网接口主板有一路

嘿，咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢，简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊，2010年的时候，是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的，目的就是想搞个新的、开放的指令集架构，能跟上现代计算的需要。到了2015年，专门成立了个RISC-V基金会，让这个架构更标准，也更好地推广开了。这几年啊，这个RISC-V的生态系统发展得可快了，好多公司和机构都加入了RISC-V International，还推出了不少RISC-V

 光伏及击穿，都可视之为 复合的逆过程，但是，复合、光伏与击穿，不单是进程的方向相反，偏置状态也不一样，复合的工况，是正偏，光伏是零偏，击穿与漂移则是反偏，光伏的能源是外来的，而击穿消耗的是结区自身和电源的能量，漂移的载流子是 客席载流子，须借外延层才能引入，客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍，能漂不能漂，只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围，而穿通的成因，则是因耗尽层的过度扩张，致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触，当耗尽层融通，耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失，

高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛，高速先生就不打算给大家上难度了，整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来，尤其对于PCB设计工程师来说，心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计，高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心！另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈，因为翻看很多以往的文章，高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦！咋滴，今天居然说孔径不关心了？别，别急哈，听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定，毕竟像我