据麦姆斯咨询报道，低功耗可编程器件领先供应商莱迪思半导体（纳斯达克股票代码：LSCC）近日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计，以加速先进自主运行应用的开发。该参考设计结合了莱迪思半导体的低功耗、低延迟、高性能Avant™-E FPGA和光学半导体技术先驱Lumotive的光控超构表面（LCM™）可编程光束成形技术，在工业机器人、汽车和智慧城市基础设施等复杂环境中，可以实现增强的感知能力、稳健的可靠性和简化的自主决策。
莱迪思半导体部门营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“随着自主运行技术的快速发展，我们对汽车、机器人和工厂自动化的认识和发展也在不断演变。莱迪思的低功耗、低延迟FPGA解决方案通过解决边缘计算挑战，成为这一转型的理想选择。而且，当与先进的3D传感技术结合时，莱迪思的传感器融合解决方案为我们的客户提供了更多设计尖端应用的方法，重新定义了移动性和安全性。”
全新3D传感器融合参考设计的主要特点包括：
- 基于莱迪思FPGA解决方案的低功耗边缘AI推理，整合激光雷达、雷达和摄像头传感器，实现了所有传感器的融合处理和同步，具有领先的感知能力。
- 先进的固态激光雷达，采用Lumotive的光控超构表面技术提供光束转向，提供卓越的3D传感性能。
“Lumotive的光控超构表面芯片具有人工智能驱动的扫描功能，将固态激光雷达转变为紧凑、模块化且可扩展的3D传感解决方案，使其性能和灵活性达到新高度。”Lumotive产品副总裁Kevin Camera博士补充道，“莱迪思FPGA能够以最小的延迟高效地执行复杂的传感器融合，最大化器件优势，提供能够智能适应任何用例和情境的自主运行应用。”
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