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6月8日消息,根据韩国SK集团官方消息,集团会长崔泰源6月6日会见了台积电新任董事长魏哲家,双方同意加强在人工智能(AI)芯片方面的合作。SK集团表示,会长崔泰源除了拜访魏哲家,也与中国台湾其他信息科技产业的高层举行会谈。
今年5月,SK集团旗下的SK海力士与台积电签署合作备忘录,将携手开发下一代HBM(高带宽存储)芯片。
根据SK海力士消息,该公司计划与台积电合作开发预计将于2026年起量产的第六代HBM芯片HBM4,将由台积电进行晶圆代工,以提高产品性能。
SK海力士正在提高HBM芯片产量,以应对AI热潮对此类芯片的需求。崔泰源日前表示,该公司正在研究在日本和美国等其他国家建设HBM工厂的可能性,并且还在考虑投资其在邻国的关联公司,其中可能包括日本存储制造商铠侠。
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