本土厂商押注，加大高端研发
阿基米德半导体致力于打造新能源时代的世界一流功率半导体厂商。公司主要产品为应用于新能源汽车及光伏储能充电领域的SiC/IGBT模块及分立器件等。公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、华为、Vincotech、三菱等国内外大厂，掌握产品设计、模块工艺、产线建设等关键技术。
目前为止，公司已完成超4亿元融资，上市公司赛微电子（300456.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）实际控制人张世龙、中裕能源（03633.HK）及合肥省、市、区三级政府投资平台联投。
截至目前，公司自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产，目前已具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的生产制造能力，并在建年产50万只SiC塑封模块（包括DCM、TPAK、DSC）产线。
储能三电平高功率模块
阿基米德光伏储能产品，涵盖了储能、工商业组串电站、集中电站等领域，低开关损耗、低热阻衬底（Al2O3）、DBC+铜基板技术实现更优的散热能力。
明星产品：ACP-3S，ACP-2，ACF-2
高压大功率汽车模块（适用于EV、HEV等新能源汽车）
阿基米德车规级模块适用于纯电动和混合动力新能源汽车领域，低开关损耗，低热阻衬底（Al2O3）、DBC+PinFin铜基板散热能力强，功率范围广，具有高短路能力（6us）、高电流密度、高阻断电压等级，可服役恶劣环境条件，具有高可靠性。
明星产品：ACN（2端子/6端子，平板/PinFin）、ACH、ACE
今年3月，阿基米德半导体还针对高端电动车的系统需求，重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块(单面水冷塑封SiC模块)。
ACD模块融入了新型的水道结构设计，采用的先进直接水冷技术有效降低了系统热阻。此外，其定制的Pin-Fin布局与创新的并联水道设计，保证了芯片间的温度分布高度一致，芯片之间温度不均衡度控制在5%以内，增强了整体模块的稳定性与可靠性。
相较于市场上其他同类单面塑封模块，展现了更低的导通电阻、更小的寄生电感和更低的热阻，通过创新设计，在实现功率器件尺寸缩减的同时，显著提高了车载逆变器的功率密度、可靠性、耐用性和寿命，这一切紧密契合了新能源汽车对于高效能、长寿命和极致可靠性的严苛需求。
6月26日-28日，阿基米德半导体将作为特邀协办单位，出席参与IPF 2024碳化硅功率器件制造与应用测试大会，诚挚各位行业同仁朋友莅临参与，公司将携核心产品及最新解决方案，恭候各界朋友共同交流。
我司本次出席嘉宾有：
阿基米德半导体 联合创始人/首席科学家刘胜院士
阿基米德半导体 副总经理/CTO 周洋博士
演讲话题：《车规级功率模块可靠性设计与保障》
阿基米德半导体 副总经理/CMO 吴鼎
演讲话题：阿基米德半导体光储充解决方案介绍
