作为第三代半导体材料，碳化硅（SiC）相较于硅材料，具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。当前从光伏到新能源汽车，碳化硅下游市场需求旺盛，特别是随着新能源汽车和光伏等新能源需求的持续增长，对SiC材料的需求呈现出井喷式增长的态势。
安森美（Onsemi）推出了一系列碳化硅（SiC）芯片，旨在通过借鉴其已经为电动汽车销售的技术，使驱动人工智能（AI）服务的数据中心更加节能。
安森美是少数几家碳化硅芯片供应商之一，碳化硅是传统硅元件的替代品，制造成本更高，但在将电力从一种形式转换为另一种形式方面效率更高。近年来，碳化硅在电动汽车中得到广泛应用，使用该类芯片可以提高汽车的续航里程。
安森美电源方案分部总裁Simon Keeton表示，在典型的数据中心，电力从进入建筑物到最终被芯片用于工作至少要转换四次。他表示，在这些转换过程中，大约12%的电力会以热量的形式损失掉。
“实际使用这些设备的公司——亚马逊、谷歌和微软——会因为这些损失而受到双重损失，”Simon Keeton说，“首先，他们要为以热量形式损失的电力买单。然后，由于电力以热量形式损失，他们还要为冷却数据中心而支付电费。”
安森美相信可以将这些电力损失减少整整1%。虽然1%听起来并不多，但人们对AI数据中心将消耗多少电力的估计令人震惊。机构预计在未来不到两年的时间，全球数据中心的电力需求将达到约1000太瓦时（TWh）。
Simon Keeton说，这个总数的1%“足以为100万户家庭提供一年的电力。因此，这让我们思考如何进一步改善功率损耗。”
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