6月5日晚间，燕东微发布公告称，公司近日收到股东国家集成电路基金出具的《关于计划以大宗交易方式转让北京燕东微电子股份有限公司股份的告知函》。
公告显示，因自身资金需求，5%以上股东国家集成电路基金本次拟通过大宗交易方式减持，将于本减持计划披露之日起15个交易日之后的三个月内减持公司股份不超过2398.21万股，本次拟通过大宗交易方式减持股份不超过公司总股本比例2.00%。
目前，国家集成电路基金持有燕东微约1.13亿股，占公司总股本的9.42%，在所有股东中，这一持股比例排名第三，这些股份来源为公司首次公开发行股票并上市前取得。资料显示，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。同时，公司近年来不断加大对8英寸晶圆生产线智能制造能力的投入，先后上线实时派工、先进制程控制、自动货架以及双碳能源管理等系统，极大地提高了公司的智能制造能力，公司2023年获评“北京市智能工厂”。据介绍，燕东微的制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。8英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：700VBCD、0.18umCMOS、0.35umCMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、MEMS、SiN硅光芯片等工艺平台，产能5万片/月；6英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD，MEMS工艺平台，产能6.5万片/月；6英寸SiC生产线已具备量产条件的平台包括：1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台，产能为2000片/月；12英寸晶圆生产线一阶段已实现试生产，已实现通线的工艺平台包括：高密度功率器件TMBS和TrenchMOS产品；二阶段项目建设正在有序实施，规划产能4万片/月。业绩方面，2023年，燕东微实现营业收入21.27亿元，较上年同期下降2.22%；归属于母公司所有者的净利润4.52亿元，较上年同期下降2.13%，主要原因是市场需求发生变化，部分消费类产品价格下降及需求下滑。
燕东微表示，公司股东国家大基金将根据市场情况、公司股价情况等因素决定在减持期间是否实施本次减持计划，本次减持符合相关法律法规的规定，不会对公司治理结构及持续经营情况产生重大影响，本次减持计划存在减持时间、数量、价格的不确定性，也存在是否按期实施完成的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险
