CINNO Research产业资讯，6月6日，首尔大学电气·信息工学院洪龙泽教授研究团队表示，开发出可将Micro LED元件物理·电方式连接在柔性可拉伸显示的新技术。
首尔大学电气·信息工学院尹亨洙博士、首尔大学博士郑秀珍、首尔大学教授洪龙泽、DGIST教授李炳文
这项名为“位置选择性集成技术”的研发成果，通过深度转移涂层技术，能够针对元件的大小和类型，精准地在目标元件上形成粘合物质图案。其关键在于利用磁场调节粘合材料中混合的强磁性粒子分布，进而构建出异方性导体。此技术的初衷是为了将坚硬的电子元件有效地连接到柔软的电极和基板上。
研究团队指出，新技术解决了现有技术中因异方性导电膜材料的硬度过高而难以维持电极和基板弹性与伸缩性的问题，同时也克服了胶粘剂柔软质地导致的稳定性不足的挑战。
通过应用这项技术，研究团队成功地将Micro IC驱动部和LED显示部集成在了一个柔性印刷电路板（PCB）上，从而制造出了尺寸远小于现有商用Micro IC芯片的微型可穿戴显示器和传感器系统。
在目前已发布的Micro LED阵列中，该技术的弹性和灵活性表现卓越，无论电极和基板的性质如何，都能通过该技术实现元件的广泛集成，包括可拉伸电极在内的各种电极均可适用。
洪教授表示：“本次研究的成果具有里程碑意义，它不仅实现了柔性伸缩系统机械特性的最大化，还实现了高性能微电子元件的系统集成。这项技术对于推动柔性、可拉伸设备的商业化进程具有重要意义。”
此外，该研究得到了三星未来技术培育事业的大力支持，并且已被全球电子领域的顶级学术期刊《Nature Electronics》在5月号的封面上进行了报道。
2024年7月3日，我们将在2024 国际（上海）显示技术及应用创新展（DIC EXPO）同期以「跨越创新·技术融合」为主题，举办第四届「国际Mini/Micro LED供应链创新发展峰会（IMDS 2024）」。
本届峰会由中国光学光电子行业协会液晶分会、日经BP主办，中国知名电子信息产业咨询公司CINNO Research联合主办。峰会将聚焦MLED及Micro OLED的发展生态、市场风向和多元应用，邀请供应链的业内专家和企业代表就技术创新和难点突破进行深度分析和专业解读，以期带动供应链的完善与升级，促进行业间的合作与交流，推动Mini/Micro LED及微显示技术的持续发展。
大会时间：2024年7月3日 9:30-17:30
大会地点：上海浦东嘉里大酒店
大会规模：200人
主办方：CODA、日经BP、CINNO Research
大会议程
议题一：Micro LED芯片技术
议题二：Micro LED直显进展
议题三：玻璃基Micro LED发展趋势
议题四：Mini LED背光市场现状以及前景
议题五：Micro LED驱动IC
议题六：激光巨量转移修复技术进展
议题七：NPQD®（纳米孔量子点）技术赋能AR用全彩Micro-LED微显示屏
议题八：硅基微显相关的光学与整机设计
议题九：硅基Micro LED微显技术及市场
议题十：单片全彩硅基Micro LED进展
议题十一：硅基Micro LED与AR整机演化
议题十二：硅基Micro LED与车载市场
议题十三：硅基OLED技术趋势与创新应用
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