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往届精彩回顾：
◆ EAC2024LiDAR及成像展区及活动概览
深度探讨行业焦点议题
6th 激光雷达前瞻技术展示交流会
联合主办方：
⏰ 6月21日-22日全天
●LiDAR Market: Competitive Dynamics, Technology Evolution and Revenue Trends
●AT512-高性能超高清超远距车载激光雷达
上海禾赛科技有限公司
●“芯片化+平台化”推动车载激光雷达进入标配时代
深圳市速腾聚创科技有限公司高级产品总监、资深解决方案专家，王潇
●图像级超视距激光雷达赋能汽车与交通产业安全
图达通智能科技（苏州）有限公司产品&战略副总裁，筱原磊磊
●场景驱动，激光雷达核心技术的坚守与破局
探维科技（北京）有限公司CMO，王雨晴
●面向车载应用的激光雷达演进路线
北京一径科技有限公司产品副总裁，李云翔
●法雷奥第三代激光雷达传感器（Scala 3）助力高级别自动驾驶
法雷奥Valeo Lidar,CTO,Clement Nouvel
●SAE Level 3 and 4 Short Range Lidar
Continental ,Product Owner-LiDAR,Wolfgang Schultz
●Lidar at Speed
Aeye,Inc.，Chairman and CEO，Matt Fisch
●纯固态Flash激光雷达的量产与应用
芯探科技（上海）有限公司创始人&CEO，金丰
●车规级激光雷达产业化及其应用
武汉天眸光电科技有限公司总经理，程刚
6月21日全天 | 主题论坛二：硅光技术与FMCW专场
●硅光相控阵芯片级FMCW激光雷达
Marcus (Xiaoyong) Yang,Sr. Director, Head of LIDAR Sensing,Intel
●硅光芯片FMCW 4D 激光雷达的产品化之路
杭州洛微科技有限公司研发部创始人兼CTO，博士，孙笑晨
●基于硅光芯片模组的新一代FMCW激光雷达
Aeva，中国区销售总监，朱国梁
●半固态超薄Lidar的规模化量产及硅基全固态LIDAR发展趋势
武汉万集光电技术有限公司，总经理，胡攀攀
●基于硅光集成技术的FMCW激光雷达
北京摩尔芯光半导体科技有限公司，联合创始人、CTO，孙天博
●应用于自动驾驶的经济高效和紧凑型FMCW硅基激光雷达解决方案
Dr. Michael Richter, Managing Director,Scantinel Photonics
●集成硅光子学技术助力打造高性能激光雷达
Steven Alleston，Senior Director of Business Development，Openlight Photonics
●Lidwave's on-chip 4D LiDAR and FCR technology
Yehuda Vidal, CEO, Lidwave
●TEC 在激光器模块中的应用和挑战
辽宁冷芯半导体科技有限公司，产品线经理，王春雨
●FMCW LiDAR using photonic integrated circuitsis ready for automotive
Peter Stern, CEO, Voyant Photonics
●片上激光雷达让自动驾驶汽车驶入快车道
Analog Photonics
● VCSEL芯片VCSEL技术发展助力Lidar的 固态化、芯片化、集成化
● 高性能激光雷达用VCSEL芯片
苏州长光华芯光电技术股份有限公司，研发部高级工程师&VCSEL事业部产品线经理，刘恒
● 纵慧芯光VCSEL持续创新突破助力智能驾驶加速落地
常州纵慧芯光半导体科技有限公司，销售总监，孟祥培
●面向车载激光雷达应用的下一代多结高功率车规级VCSEL芯片
浙江睿熙科技有限公司总监，刘宇嘉
● 光学薄膜在激光雷达中的应用
江苏永鼎光电子技术有限公司，副总经理，王明利
● 车规级GaN/MOSFET高速驱动芯片赋能车载激光雷达
博尔芯（上海）半导体科技有限公司
6月22日下午 | 分论坛一：探测器专场
●激光雷达核心收发器件的滨松演进思路
滨松光子学商贸（中国）有限公司，激光雷达产品负责人，蔡红志
● 基于车载激光雷达需求的单光子探测芯片技术全栈方案：整合SPAD、SiPM以及ASIC
杭州宇称电子技术有限公司CTO，许鹤松
● 基于公司Noiseless InGaAs™ APD技术的1550nm器件
● 单目立体视觉：固态SPAD相机对2D图像和3D点云的感算统一
深圳市灵明光子科技有限公司董事长，臧凯
● SPAD光电特性检测分析设备及量产CP测试光源
光焱科技股份有限公司开发经理，李志辉
● From lidar use case to SPAD receiver requirements
● Lidar 2.0 Powered by Light Control Metasurface (LCM) Beamforming Technology
● 新一代MEMS振镜如何赋能车载激光雷达？
深圳市英唐极光微技术有限公司，销售负责人，姚诚信
● LiDAR software, there are key considerations and various applications
● Physics based raw signal sensor simulation
Siemens
● Overview of LiDAR Standardisation Activities
Amogh Sakpal, Senior Engineer, Automated DrivingDevelopment Machine Perception , fka GmbH
扫码报名参加本次汽车激光雷达大会
展示交流会
● 从整车开发流程的视角来搭建合适的AR-HUD平台
● 新一代VPD产品推动加速进入AR HUD 2.0时代（题目待定）
● 基于Lcos技术的AR-HUD开启商用之路（话题待定）
● AR-HUD提升沉浸式超感交互座舱新体验
● 话题待定
● 全数字化车规级LCOS助力AR-HUD产业发展
芯鼎微(中山)光电半导高级副总裁，时保华
● 基于交互安全的AR-HUD人机交互设计研究
中国汽车工程研究院座舱测评高级工程师，唐秋阳
● AR HUD光源解决方案及应用趋势
● 裸眼3D ARHUD暨3DAR 应用
● 话题待定
● Look ahead! Smarter Transparent Displays for enhanced safety, comfort and UX
Graeme Gordon, Commercial Director, VP Business Development , Ceres Holographics Ltd
● 密度最高的单片全彩Micro LED显示方案
● 用于AR-HUD的Envisics全息图技术
Envisics
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第五届汽车视觉摄像头
前瞻技术展示交流会
⏰ 6月22日全天
6月22日
●Object-centric Open-vocabulary Image Retrieval with Aggregated Features
● AI based road condition estimation using on-board perception sensors
● Mobileye Super Vision™ — 往消费级自动驾驶汽车的桥梁
● 面向高阶智驾的多模态前融合BEV感知方案
● 高精度组装测试方案助力视觉感知传感器快速量产
● 多光谱传感器在夜间自动驾驶中的应用与性能优化
6月22日下午|成像CMS落地应用及成像设计、图像质量检测
● 车辆智能化摄像机设计应用和技术要点
上海豫兴电子科技有限公司，副总经理，付兵凯
● 量产时代-CMS拓展智能座舱新视野
● 题目待定
● 基于AI技术的软件ISP，助力提升图像质量
● Computer Vision: What KPI for Camera performance evaluation?
● THE NEXT GENERATION OF EXTERNAL CAMERA VISION SYSTEMS AND TOOLS
● NEW CAMERA QUALITY MEASUREMENTS FOR OPTIMIZING MACHINE VISION SYSTEMS
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汽车激光雷达/视觉摄像头/毫米波雷达大会部分重磅参与企业名单公布！
以上顺序不分排名
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成像及LiDAR展区
EAC2024易贸汽车产业展面积40000平米，将由品牌馆、新能源&热管理区、动力总成区、底盘区、内外饰区、未来座舱区、成像及LiDAR区、汽车雷达区、芯片区9个细分行业与产品展区构成，预计专业观众规模将达到30000人。
成像及LiDAR展区|展馆：F3
展商合作名录
展后对接需求依旧旺盛
展商寄语 ——
EAC2024展全新升级，自动驾驶&传感器展区超万平，聚焦细分产业链展商，核心头部企业出展率超5成，智驾传感器核心产品展商260+家。
激光雷达
激光器、探测器、扫描部件、精密光学元件、硅光器件、自动化产线、智能制造、测试仪器、粘接&导热材料、封装
毫米波雷达
4D雷达、芯片、高频材料与PCB、3D波导天线、模拟器、自动化产线、射频器件、透波吸波材料
视觉摄像头
摄像头模组、镜头组、图像传感器、自动化产线、光学器件、测试、光学校准、材料
汽车光电半导体先进封装
汽车半导体/车规级先进封装技术展区车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(1GBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等，AI芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案,数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
线控底盘
制动系统、悬架系统、转向系统、底盘域、滑板底盘、压力位移传感器、测试设备、自动化产线、电机.滚珠丝杠
动力总成(电机总成、扁线电机、定转子总成、铁芯、电控总成）
IGBT、SiC、功率器件、传感器、OBC/DC-DC连接器、熔断器、继电器、薄膜电容、驱动系统用油、线束、电磁线、绝缘材料、磁性材料、原材料、第三方测试、仿真软件、自动化产线 ......)
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