半导体5月报：大基金三期成立，全球半导体月度销售额连续第5个月同比增长

分区域来看，同比增长上，3月份中国（27.4%）、美洲（26.3%）和亚太/所有其他地区（11.1%）的销量同比均有所增长，但欧洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的销量同比有所下降；环比增长上，中国的月度销量持平，但美洲（-0.1%）、欧洲（-0.9%）、亚太地区/所有其他地区（-1.2%）和日本（-2.0%）的月度销量环比有所下降。

从季度数据来看，2024年第一季度全球半导体销售总额为1377亿美元，与2023年第一季度相比增长15.2%，但与2023年第四季度相比下降5.7%。

全球半导体季度销售变化情况（单位：%）

数据来源：SIA

2023年第一季度，半导体材料收入有所增长，尽管增长缓慢。材料供应商报告称，除晶圆制造外，前沿逻辑芯片和内存芯片的销售都在改善。芯片制造商持有的过剩库存在第一季度仍在消耗，晶圆市场的出货量增长落后于其他材料领域。

芯片收入在很大程度上受到内存平均售价以及内存和逻辑部分晶圆厂利用率提高的影响。领先的代工厂平均售价和HBM的“售罄”情况也为今年的增长做出了贡献。

5月29日，据工信部公布数据显示，1-4月我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，效益持续改善，投资保持较快增长，行业整体增势明显。

在生产方面，1-4月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和5.2个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。在主要产品中，手机产量4.96亿台，同比增长12.6%，其中智能手机产量3.67亿台，同比增长14.1%；微型计算机设备产量1.0亿台，同比增长3.4%；集成电路产量1354亿块，同比增长37.2%。

在出口方面，1-4月，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长0.2%，较第一季度提高2.8个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长8.4%。据海关统计，1-4月，我国出口笔记本电脑4401万台，同比增长9.6%；出口手机2.41亿台，同比增长4.6%；出口集成电路887亿个，同比增长8.5%。

在效益方面，1-4月，规模以上电子信息制造业实现营业收入4.67万亿元，同比增长7.9%；营业成本4.09万亿元，同比增长7.3%；实现利润总额1442亿元，同比增长75.8%；营业收入利润率为3.1%，较第一季度增加0.2个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.2万亿元，同比增长11.5%；利润433.2亿元，同比增长61.9%。

在投资方面，1-4月，电子信息制造业固定资产投资同比增长13.1%，和同期工业投资增速持平，比同期高技术制造业投资增速高3.4个百分点。

根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器需求稳步成长，其余消费性电子因传统季节性的招标项目需求低，以及中国五一长假、618电商节庆备货动能不足，表现均不如预期。

整体而言，受惠于来自AI服务器的订单需求支撑，以及ICT产品需求虽不见节庆备货的高成长，但仍较第一季维持低成长，助益产能稼动率逐渐回稳，因此预估第二季MLCC出货量将季增6.8%，达12,345亿颗，同步带动第二季营收呈现小幅成长。

市场调查机构Gartner认为2024年全球AI芯片收入总额将达712.52亿美元（当前约合5172.9亿元人民币），同比增长33%。

2024年将成为AI芯片收入增长最为突出的一年。未来数年的增幅将有所下降，但仍将继续保持两位数的增长百分比。2025年全球AI芯片收入总额有望达到919.55亿美元（当前约合6675.93亿元人民币），在今年的基础上再增长约29%。

细分来看，今年来自计算电子产品领域的AI芯片收入将达到334亿美元，占到整体的47%。来自车用领域的AI芯片收入预计将达到71亿美元，而消费电子领域的相关收入则将为18亿美元。

具体到品类上，生成式AI正推高数据中心对高性能AI芯片的需求。今年服务器AI加速器市场规模已达210亿美元（当前约合1524.6亿元人民币），预计到2028年将增加至330亿美元。

报告还认为，今年带有NPU的AI PC将占到PC整体出货量的22%，而到2026年，企业将在商用采购中彻底淘汰非AI PC。

业内消息称三星、SK海力士和美光都在积极投资高带宽内存（HBM），而由于产能挤占效应，下半年DRAM产品可能会面临短缺。

由于HBM的盈利能力和不断增长的需求，厂商优先考虑生产HBM，HBM3e将成为今年的市场主流，出货量将集中在下半年。而下半年恰逢内存需求旺季，市场对DDR5和LPDDR5 (X)的需求预计也将增加。出于分配给HBM生产的晶圆投入比例较高，先进工艺的产出将受到限制。因此，下半年的产能分配将是决定供应能否满足需求的关键。

5月7日，分销商文晔科技召开在线法人说明会，宣布2024年第一季自结合并营收约为新台币1926亿元，季成长2%，年成长60%，合并营业利益约新台币26.1亿元，季成长36%，年成长32%，合并税后净利归属于母公司业主约新台币15.9亿元。

公司于2024年4月2日完成富昌电子的收购，此次收购对文晔科技成功转型为全球一流企业是一个具有重大意义的里程碑。文晔展望第二季营收预估中位数为新台币2430亿元，年成长约107%，合并营业利益预估中位数约新台币42.6亿元，年成长约109%，合并税后净利归属于母公司业主预估中位数约新台币20.2亿元，年成长约191%。

此外，针对现阶段市况，文晔表示，除AI服务器维持强劲成长，其余半导体产业未见明显复苏，尤其在工业、车用市场皆面临修正，将影响刚收购的富昌今年业绩的成长，不过预期今年底将完成库存调节，中长期仍维持成长趋势。

5月15日，大联大召开在线法人说明会，宣布第一季合并营收1819.03亿元新台币，季减0.6%、年增25.6%，为同期次高。大联大副总经理林春杰于法说会表示，第一季营收超越财测，因客户开始回补库存，看到第二季到下半年市场需求逐步复苏，标准型服务器今年将逐季成长，边缘计算蓬勃发展带来商机，下半年AI PC、AI手机试水温，迎换机潮。

同时，林春杰表示，AI服务器产业大好，但对分销商而言能着墨的不多，例如GPU芯片是英伟达、AMD及英特尔等直接交货给客户，至于AI服务器衍生对HBM高度需求，单颗HBM是传统DRAM的五倍价格，但SK海力士及陆续将交货的三星、美光也是由原厂供货给客户，大联大此时切入是周边的商机，如标准型服务器所需的DDR5及CPU。林春杰表示，今年标准型服务器的需求已摆脱去年产能排挤的窘境，开始逐步回温。

台积电自2023年4月重启对CoWoS设备的下单，第二、三轮追加订单则分别落在2023年6月和2023年10月，之后多是零星增单。2024年末，台积电CoWoS月产能将达到3.6万片晶圆，相比一年前翻倍；预计2025年这一产能将扩大至5万至5.5万片。

目前所有AI芯片厂商都在追赶台积电产能，除了提前锁定未来三年50%产能的英伟达之外，AMD、谷歌、英特尔、微软、Meta、亚马逊AWS以及特斯拉等众多大厂，也在台积电代工服务客户名单中。台积电此前也表示，AI公司都是其客户，预计到2028年，服务器用AI处理器占台积电整体收入的份额将达到20%以上。

据称，Trillium是谷歌第六代TPU芯片，与第五代芯片TPU v5e相比，计算性能提高了4.7倍，能效提高了67%。该芯片专为驱动生成文本和其他媒体的大型模型技术而设计。谷歌表示，这款新芯片将在2024年底向云服务客户提供。谷歌的工程师通过增加高带宽内存容量和总带宽，实现了额外的性能提升。

据了解，在AI数据中心芯片市场中，英伟达大约占有80%的份额，而谷歌的TPU版本占据了剩余20%的大部分市场份额。谷歌不单独出售这些芯片，而是通过其云计算平台提供访问权限。

如今，人工智能赛道竞争趋向白热化，各科技巨头都在紧锣密鼓的加速研发自主闭环的AI技术生态，构建自己的技术护城河。谷歌作为其中的一大代表，已经在大模型领域有了相当深入的布局，如今谷歌借助其在传统TPU领域的优势，进一步自主研发了全新的AI芯片，将有助于谷歌进一步摆脱对外部供应商的依赖，从而实现公司独立自主的创新和发展。

其中，台积电在第一季度的业绩表现优于市场预期，市场份额高达62%，稳坐全球芯片代工的“霸主地位”。同时，台积电将AI收入复合年增长率50%的指导方针延长至2028年，反映出AI需求的持续旺盛。

而三星电子的芯片代工收入则出现了下滑，主要受智能手机季节性因素影响，以13%的市场份额位居全球第二。该公司预计，随着第二季度需求回暖，收入将实现两位数增长。

一季度，中芯国际在全球的市场份额为6%，财报显示，中芯国际今年第一季度营收125.94亿元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高纪录。该公司在财报中表示，营收快速增长的原因是，客户囤积芯片。由于需求强劲，中芯国际预计，第二季度收入将较第一季度增长5%至7%。另外，Counterpoint也在报告中表示，随着补库存趋势的扩大，预计中芯国际第二季度将继续增长，与上次财报电话会议中给出的个位数增长指引相比，2024年中芯国际可能会增长15%左右。

据韩媒报道称，三星电子、SK海力士目前对于增产通用存储芯片持保守态度。这主要是因为四月初的台湾地区地震影响了美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片的需求并未真正复苏，下游企业仍持有相当数量的库存。

另一方面，国际地缘政治局势目前处于不稳定状态。近期中东地区局势紧张，美国大选年也对全球贸易带来额外的不稳定因素，两重影响交织下通用存储芯片需求的可见度已然降低。

此外，AI热潮下HBM内存需求旺盛，而HBM的晶圆消耗量是通用DRAM的2-3倍。在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下，通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。

6月5日，世界先进和恩智浦半导体宣布计划于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。

据悉，该晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费类电子及移动设备等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。

5月29日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计划》）

《行动计划》提到，要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发展等8个重点领域的标准研制，并且围绕上述领域作出了22项工作部署。

例如在关键信息技术领域，《行动计划》指出，要强化通用技术标准研制。加快基础软件标准研制，完善服务器、桌面、移动等通用操作系统及工业操作系统、新型操作系统等操作系统标准，研制关系型、图形等数据库标准，推进新型应用服务器、消息、缓存、数据存储等中间件标准制定。同时围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。

工信部等三部门此次印发该《行动计划》，将有助于进一步推动我国集成电路和芯片产业在多个细分赛道的深入发展，从而加速实现集成电路产业的自主可控。

5月23日，韩国总统办公室发布声明，公布了价值26万亿韩元（约合190亿美元，1380.6亿元人民币）的一揽子芯片产业激励措施，其中包括17万亿韩元对特定投资的财政支持以及税收优惠，将延长今年年底到期的半导体产业税收优惠。

随着美国、欧盟、日本相继出台针对芯片制造业的补贴政策，并付诸实施，目前已经吸引了不少头部的晶圆制造厂商斥资数百亿美元在当地设厂，推动了当地的半导体制造业的发展。特别是在中美科技战、地缘政治关系紧张等背景下，本土的半导体供应链安全问题已经成为了众多科技大国关注的核心。

作为全球最大的存储芯片生产国，韩国长期以来一直倾向于让三星和SK等民营企业集团主导投资。但韩国政府现在也在发挥更积极的作用，并于今年年初牵头制定了在首尔郊外建立大型芯片工厂集群的计划。此次26万亿韩元的芯片补贴计划是韩国迄今为止对芯片产业支持力度最大的一次单笔投入。韩国此次大规模投入扶持芯片产业的发展，不仅是为了保持其在全球市场的领先地位，也是对中国芯片产业崛起的积极回应。随着全球芯片产业竞争日益激烈，双方都在努力加强自身的产业链整合能力，提高技术创新能力，以应对未来市场的不确定性。

为维护美国在半导体市场的主导地位，美国政府持续对中国采取不合理的限制措施。5月7日美国政府撤销了高通和英特尔两家芯片企业的部分出口许可证。5月8日英特尔公司在提交给美国证券交易委员会的文件中指出，已经收到美国商务部的通知，撤销向中国客户出口消费者相关产品的某些许可证，并立即生效。

一周后的5月14日，美国白宫宣布，将针对中国部分具有战略意义的关键性产业大幅提高进口关税。其中，中国产半导体产品的关税税率从25%上调至50%。中国海关数据显示，中国2023年出口集成电路与半导体器件合计1.39万亿元人民币，其中直接对美出口只有227亿人民币，占比很小。整体而言，本次关税措施对我国半导体产业的冲击有限。

英特尔和高通是个人电脑芯片与智能手机芯片的主要供应商，相关出口限制可能会对其中国客户企业的个人电脑与手机业务产生影响。针对上述受限领域，海光信息、龙芯中科已成功研发可用于电脑的国产CPU；搭载自主设计和生产SOC芯片的高端智能手机也已在2023年成功量产。美国本次升级限制措施，有望推动中国手机SOC芯片与电脑CPU芯片的国产化率加速提升。

5月31日，美国政府日前已放缓向英伟达、AMD、英特尔和Cerebras等4家美国公司向中东出口AI芯片的许可证，并对该地AI发展进行国家安全检查，主要原因是担心相关受限的AI芯片最终流向中国。

报道称，美国特别关注大量AI芯片销售的走向，因为阿联酋和沙特阿拉伯等国都希望大量进口AI数据中心芯片。目前，美国政府官员们正在对该地区的AI开发进行国家安全评估，但尚不清楚评估需要多长时间，怎样才算大批量出口也没有具体定义。

5月24日，国家大基金三期成立，集成电路产业投资基金的第三期项目，即国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立，注册资本3440亿元人民币。公司的业务范围包括私募股权投资基金的管理、创业投资基金的管理服务，以及通过私募基金进行的股权投资、投资管理和资产管理等活动，还包括提供企业管理咨询。

根据股东信息，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的股东阵容相当强大，包括财政部、国家开发银行金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等共19家股东。在这些股东中，财政部作为最大的股东，持有公司17.44%的股份。