Silicon Labs（亦称“芯科科技”）高级营销经理Mikko Nurmimäki先生近期在Wi-Fi Now网站分享了一篇博文，分析低功耗Wi-Fi物联网设备的市场机会，并介绍了芯科科技最新的Wi-Fi 6解决方案有助于开发人员降低产品成本并加快上市时间长达9个月。点击文末的阅读原文按钮以阅读完整内容。
芯科科技高级营销经理Mikko
Nurmimäki先生
据估计，近一半的全球物联网设备增长是由低功耗Wi-Fi设备组成的。设备制造商面临着复杂的射频设计和监管认证的挑战，这减慢了新Wi-Fi产品的上市时间，增加了开发成本。为了克服此一挑战，芯科科技将推出SiWx917Y无线模块－基于超低功耗SiWx917M Wi-Fi 6芯片，具有集成天线（或RF引脚）并已通过监管认证，可将产品发布时间缩短数月，并大幅降低开发成本。探索SiWx917Y无线模块产品信息：https://cn.silabs.com/wireless/wi-fi/siwx917y-wireless-modules
或参阅芯科科技的Wi-Fi SoC和模块选型指南：https://pages.silabs.com/rs/634-SLU-379/images/Wi-Fi-Selector-Guide.pdf
市场机遇：数十亿的物联网设备
到2030年，物联网设备的数量预计将达到290亿，每年增长20亿。根据Omdia的市场数据，用于智能家居、家庭安全、楼宇自动化、工业物联网、智能家电和其他领域的低功耗Wi-Fi物联网设备的数量每年增长高达10亿部，约占物联网年增长总量的一半。在所有可用的无线选项中，Wi-Fi正在成为物联网中增长最快的连接技术，这得益于Wi-Fi 6作为世界上最普遍的无线技术的“节能”版本。
开发挑战：上市时间和设计复杂性
与此同时，无线终端市场的竞争也十分激烈。设备制造商希望迅速推出新的创新产品，以获得先发优势并赢得客户。随着无线物联网竞争的加剧，设备制造商面临着复杂的射频设计和监管认证的挑战，这减慢了上市时间并增加了开发成本。
射频设计过程：需时几个月的开发
典型Wi-Fi设备的射频设计过程可分为四个阶段：
天线和射频设计阶段包括材料清单、原理图、布局和仿真。这一阶段通常需要一个月的时间才能完成。
基于射频设计，天线通过多次迭代和采样开发，包括优化、调整、测试和验证。根据设计的复杂程度，这个开发阶段可能需要长达四个月的时间。
Golden Sample：制作最终的黄金样品和鉴定可能需要长达一个月的时间。
认证：Wi-Fi设备必须通过符合目标市场射频法规的认证，例如(在美国)FCC。大多数地理区域都有自己的标准和认证过程，这增加了总体努力和成本。这个阶段包括对每个无线协议(通常是Wi-Fi和低功耗蓝牙)和地区进行单独的实验室测试和官方文书工作。这可能需要长达三个月或更长时间。
总体来说，RF设计过程（包括开发和RF认证）可能需要数月甚至一年的时间，从而减慢了产品发布、收入流和产品计划的财务收支平衡。事实是，射频设计过程会对开发物联网解决方案的公司运营成本和资本支出产生重大影响。
完成天线设计、系统开发和指导组织通过众多法规和认证的高度专业化技能，加上设计工具许可证、测试仪器和消声室的费用，可能进一步推高产品开发成本。缓慢的开发进度和高成本通常会对产品的ROI产生负面影响。
解决方案：无线模块使开发更快，成本更低
无线模块解决方案具有显著的效益，可让工程师跳过复杂的内部RF设计过程。例如：芯科科技提供的SiWx917Y无线模块为物联网设备制造商提供超低功耗，高性能Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4连接，支持Matter，强大的安全性，广泛的外围设备，以及具有集成天线（或RF引脚）的Arm Cortex-M4应用处理器子系统，并且通过全球监管RF认证。
SiWx917Y无线模块还具有多种附加功能，例如40 MHz振荡器，带通滤波器，天线匹配网络电容器和EMC屏蔽。为了节省宝贵的时间和成本，SiWx917Y无线模块通过了全球多个射频监管制度的认证，例如CE(欧洲)、UKCA(英国)、FCC(北美)、ISED(加拿大)、MIC(日本)和其他标准。
对Wi-Fi设备制造商的好处－将产品发布时间提前9个月
与集成电路相比，SiWx917Y无线模块为设备制造商提供了一种更快、更经济的方式来推出Wi-Fi产品。由于其集成天线和全球射频监管认证，SiWx917Y无线模块可以将产品发布时间缩短9个月，并大大降低开发和认证成本。这使制造商能够更早地推出产品，减少收支平衡的时间，并提高产品的盈利能力和投资回报率（ROI）。
SiWx917Y无线模块的集成架构简化了物料清单，节省了PCB上的空间，降低了Wi-Fi设备制造商的采购成本和风险，使他们能够避免与聘请射频专家资源，购买外部设计服务以及投资射频仪器，设备和设施相关的成本。
本文刊载于Wi-Fi Now网站，原文链接：https://wifinowglobal.com/news-blog/silicon-labs-new-ultra-low-power-wi-fi-iot-module-drives-down-costs-speeds-up-time-to-market-by-up-to-9-months/
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