奥士康：公司AIPC相关产品已实现量产并稳步供货

PCBworld 2024-06-06 15:00

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6月4日，奥士康董事会秘书兼财务总监尹云云接待国信证券、太平基金、红方资产调研，解答了投资者关心的问题。

据尹云云介绍，奥士康的核心业务是研发、生产和销售高精密印制电路板，公司PCB产品主要应用于数据中心及服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域。公司持续优化产品设计和提升生产工艺，积极开拓全球头部客户。在AIPC领域，公司相关产品已实现量产并稳步供货。

据了解，针对AIPC产品的材料、设计、测量以及制程等方面，奥士康进行了深入的研究和提升。特别是针对AIPC开发过程中涉及的各类高密度互连（HDI）技术和通孔制作，公司已经具备了大规模生产的能力。借助于在HDI工艺上的创新储备和产能的提高，奥士康不仅丰富了产品线，也增强了在PCB市场的竞争力。

自2023年以来，众多芯片厂商纷纷推出了内置AI功能的处理器。目前，AIPC市场正从AI Ready阶段向AI On阶段过渡。根据Canalys的预测，到2025年，具备AI功能的个人电脑市场渗透率有望达到37%，而到2027年，这一比例预计将增至60%，其中AIPC的主要需求将来自商用领域。IDC的预测显示，随着AIPC的到来，中国PC市场有望结束负增长，并在未来五年内保持稳定增长。

在AIPC强大功能的推动下，硬件设备的升级势在必行，这也将进一步提高对PCB整体性能的需求，为行业注入新的增长活力。尹云云透露，奥士康未来将重点发展AI服务器、AIPC、高级HDI、汽车电子及新能源、高压逆变器等高附加值产品领域，以推动业绩的持续增长。

在数智化建设方面，奥士康始终围绕“提升品质”、“提高效率”和“降低成本”这三个核心目标，稳步推进信息化建设。公司致力于实现从采购到生产、品质控制、销售等全流程的数字化改造，不断提升在数字化、网络化、智能化关键环节的精细化管理优势。通过构建数字化应用场景，奥士康实现了资源的信息化和系统化，加强对资源优化配置和高效管理，实现了精益生产和降本增效。

尹云云还表示，奥士康将不断强化战略、经营、技术研发力度，继续拓展海外市场，坚定执行全球化市场战略，以实现高质量的发展。目前，公司在泰国的基地已完成一期厂房的封顶，预计将在2024年下半年开始试产。

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