中国AI开发平台产品分析(阿里、商汤)

智能计算芯世界 2024-06-06 07:39

本文来自“2023年中国AI开发平台产品探析”,中国AI芯片市场目前主要由传统芯片巨头占据主导地位,但随着国家对硬件国产化的持续推动和国产AI芯片技术的不断提升,预计未来,国产AI芯片将逐渐替代进口芯片,成为中国AI计算任务的主要承担者。

下载链接:
2023年中国AI开发平台产品探析
中国人工智能区域竞争力研究报告(2024)
《70+篇半导体行业“研究框架”合集》
600+份重磅ChatGPT专业报告
《人工智能AI大模型技术合集》
《56份GPU技术及白皮书汇总》
2024面向未来的算力网络连接:中国算力网络市场发展白皮书
2024面向AIGC的数智广电新质生产力构建白皮书
2024大模型训练数据白皮书
存储器行业:双墙阻碍算力升级,四大新型存储应用探讨

中国AI开发平台行业产业链上游分析——算力

功耗需求的硬件,可以高效满足大量的矩阵乘法和并行计算。通过使用AI芯片,AI开发平台可以降低相同需求下的能耗并提升模型训练和推理的速度。目前,中国AI芯片的市场主要由传统的芯片巨头主导,市占率达到80%。国产芯片虽然目前只有20%的市占率,但随着国家大力发展硬件国产化,国产AI芯片的市占率近年来持续上升,市场份额预计未来会逐渐扩大。

中国AI开发平台行业发展分析——制约因素

中国企业人工智能战略成熟度不足

AI战略从顶层指导AI的设计、落地及业务协调,对AI成效和公司整体营收都有显著影响。而不论是在战略协调还是成效追踪上,受访中国企业与全球领先水平存在较大差距。仅有不到30%的受访中国企业表示能让AI战略与公司整体战略协调一致,25%的受访企业高管层能充分认同AI战略。

人工智能技术尚未帮助中国企业普遍实现大规模的营收增长与利润贡献

当前,中国只有9%的企业可借助AI实现10%以上的年收入增长,而在全球领先国家中,使用AI实现增长的企业超过20%。在利润贡献上,AI对EBIT的贡献超过20%的受访中国企业仅有7%,而领先国家该占比高达14%。中国企业AI技术的变现能力和经济价值创造的瓶颈导致AI应用在企业中的推进阻力大,预算不充沛,对长周期项目不友好,从而导致AI开发平台的商业应用降低。

AI开发平台的协作方式将继续加强解耦性

中国公司更倾向于从顶尖高校和其他科技公司挖掘AI人才,而对内部人才培养的重视程度相对较低,据麦肯锡,仅约30%的中国公司依赖内部培养来获取AI人才,远低于全球平均水平的45%。这种做法可能忽视了将内部人员转型为AI转译员的好处,因为这些人员对公司的业务、流程和组织架构有更深入的了解,能够减少沟通成本,更有效地推动AI技术的落地实施。

中国AI开发平台行业竞争分析——增长创新指数评价指标

对在2023年对AI开发平台进行能力评估,评估内容包括全流程生命周期中的不同能力板块。每个板块将分别考量创新和增长表现,厂商的综合表现将由各板块的子得分加总得出。

中国AI开发平台行业竞争分析——2023年中国AI开发平台市场市场综合竞争表现

中国AI开发平台行业典型厂商——阿里云

中国AI开发平台领导者阿里云人工智能平台PAI是面向开发者和企业的AI工程平台,服务覆盖AI开发全链路,为用户提供高性能、低门槛的云原生AI工程化能力。

阿里云人工智能平台PAI作为全生命周期优化的AI平台,包含iTAG智能标注、DSW交互式建模、DLC AI训练服务、EAS在线预测服务、AI工作空间、AI资产、OpenAPI等服务,打造一体化全链路AI工程平台,提升企业落地效率。

PAI灵骏智算服务专为密集型深度学习业务及LLM/AIGC大模型训练场景打造了高性能集群架构,提供集大规模分布式任务管理、弹性AI调度、容错训练、数据集加速、进度无损的模型保存与恢复、自动分布式性能测试于一体的稳定保障体系,支持人工反馈的强化学习 RLHF训练框架,快速开发定制LLM。

为了帮助用户快速上手,PAI平台提供了非常丰富的场景化最佳实践方案,把最佳实践产品化方式面向客户,让算法开发者、应用开发者和业务架构师可以专注、高效的完成创新。PAI平台不仅无缝对接ModelScope/Huggingface等开源社区,而且提供全面覆盖大模型生产流程的端到端最佳实践,此外还提供了100多个热门AI的案例,通义系列、Llama2、Stable Diffusion等案可以一站式拉起服务,端到端体验。

中国AI开发平台行业典型厂商——商汤科技

中国AI开发平台领导者SenseCore商汤大装置,搭建了完善的AI原生基础设施,包括算力基础架构、大模型生产平台、模型即服务,辅以 AI专家服务和数据服务助力相关技术举措的落地。

SenseCore商汤大装置,以大模型开发、生成、应用为核心,打造算力架构、MaaS 平台、数据服务和国产化适配生态,基于全国范围的智算中心网络,面向大模型、生成式 AI 场景构建产品体系。

AI 原生云算力基础设施,使能极致大模型开发体验。高稳定性算力池,千卡并行训练线性加速比超过90%,30 天长时间训练不间断,实现分钟级的异常检测和断点续训。云管理平台支持公有、专有、私有、混合等多云部署模式,提供涵盖监控、运维、计费、消费可视化服务。

结合 SenseNova 日日新大模型体系打造MaaS 平台,输出大模型时代的AI生产工具。基于商汤自研的日日新大模型体系以及开源开放的第三方大模型,深化打造 MaaS 平台,构建一套完整的大模型生产力工具,包括模型微调、模型推理、内容安全等关键功能,支持不同的应用场景,使得企业客户能够低成本的、快速的接入大模型研发体系。为行业用户提供基模型和开发者工具,实现针对业务场景、领域知识的大模型微调。

国产化芯片适配进入深耕领域,打造 AI 国产化大生态。商汤自研深度学习训练框架支持寒武纪、华为、海光、天数、燧原在内的多家国产芯片。

下载链接:
2024面向未来的算力网络连接:中国算力网络市场发展白皮书
2024面向AIGC的数智广电新质生产力构建白皮书
2024大模型训练数据白皮书
存储器行业:双墙阻碍算力升级,四大新型存储应用探讨
生成式人工智能专题研究:国内大模型(生成式AI加速,国内厂商聚力突破)
《存储专题系列合集》
1、存储专题系列一:新应用发轫,存力升级大势所趋 
2、存储专题系列二:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升 
3、存储专题三:AI时代核心存力HBM
4、存储专题:AI发展驱动HBM高带宽存储器放量
机器人专题研究:产业发展概览(2024)
国产AI算力行业报告:浪潮汹涌,势不可挡(2024)
AI系列之HBM:AI硬件核心,需求爆发增长
2024中国“百模大战”竞争格局分析报告(2024)
2024年中国虚拟现实(VR)行业研究报告

《半导体行业深度报告合集(2024)》

《人形机器人专题》
人形机器人专题2:编码器 人形机器人专题3:IMU传感器专题 人形机器人专题4:减速专题研究
《AI应用专题系列合集》
1、AI应用专题之一:百花齐放,静待杀手级别应用 2、AI应用专题之二:“情感陪伴”领域有望孵化杀手级应用
《半导体芯片行业系列研究》
1、半导体芯片行业系列研究:中国逻辑芯片行业概览 2、半导体芯片行业系列研究:中国存储芯片行业概览
智能时代的计算架构发展趋势
《半导体行业系列报告合集》
面向超万卡集群的新型智算技术白皮书(2024)
《大模型与网络通信技术合集》
1、生成式大模型承载网络技术探索 
2、通信网络与大模型的融合与协同
《第三代化合物半导体技术研究合集(3)》
1、第三代半导体报告:中国氮化镓行业概览 
2、氮化镓:第三代半导体后起之秀,下游渗透潜力巨大 
3、国产第三代半导体公司的发展现状研究 
4、碳化硅(SiC)行业深度:市场空间、未来展望、产业链及公司深度梳理
《第三代化合物半导体技术研究合集(2)》
1、中国SiC碳化硅器件行业深度研究报告 
2、八大维度解析:功率公司碳化硅、IGBT、分立器件哪家强? 
3、半导体材料系列:第三代半导体碳化硅行业前瞻
4、中国芯未来梦:2023半导体洞察报告
《第三代化合物半导体技术研究合集(1)》
1、第三代半导体行业深度报告 
2、碳化硅行业深度:碳化硅,核心优势、产业链及相关公司深度梳理 
3、III-V族化合物半导体研究框架


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