IPF2024|第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会会议进程通知【日程安排+第一批参会名单】

13：00-13：30
院士论坛

中国科学院 刘胜 院士

13：30-13：45
锡山经开区领导致

锡山经济技术开发区管委会 领导

13：45-14：00 

InSemi Research: 中国碳化硅产业全产业链数据发布

14:00-14:10  

复旦大学校友会化合物半导体产业合作委员会成立仪式

14：10-14：40
全球碳化硅市场战略与挑战

博世汽车电子事业部中国区总裁 Norman Roth 博士

14：40-15：10 TBD    

全球SiC IDM龙头企业

15：10-15:30 茶歇

15：30-16：00
8 英寸 SiC 衬底产业化进展

晶瑞电子材料 总经理  盛永江

16：00-17：00 

领袖论坛：破卷出新，国产碳化硅潜力与新业态

9：00-9:30
SiC器件对于半导体先进技术与工艺的需求
湖南三安半导体 应用技术总监 姚晨

9：30-10：10
Si/SiC/GaN 功率器件技术路线对比浅析
达新半导体集团 副总经理 张海涛

10：10-10：40
国产碳化硅器件设计制造路线及趋势
西电芜湖研究院  宋庆文  教授

10：40-11：00 茶歇

11：00-11：30
国产碳化硅大尺寸外延技术进展及趋势
芯三代 销售总监  韩跃彬

11：30-12：00
≥1200 V蓝宝石基氮化镓晶圆中试技术开发
西安电子科技大学 华山教授 李祥东

12：00-12：30
安世Nexperia，SiC市场的新人老兵
安世半导体 中国区SiC战略及业务负责人 王骏跃

13：30-14：00
SiC MOSFET 器件技术现状及产品开发进展
五十五所 副主任设计师 黄润华

14:00-14:30   
TBD
合肥开悦半导体

14：30-15：00
碳化硅器件设计及工艺路线趋势  

北京智慧能源研究院 功率半导体研究所中试实验室主任  朱涛

15：00-15:30 茶歇

15：30-16：00
需求引领，技术创新，构建中国碳化硅产业新生态

北方华创 化合物半导体事业部 总经理 李仕群

16：00-16：30
加速功率器件PPACt的规模化

应用材料 半导体产品事业部技术总监 何文彬

16：30-17：00
SiC MOSFET 器件研究及刻蚀加工工艺

Gigalane 研发总监 金亨源

9:00-09:30
特斯拉碳化硅主驱逆变器技术演进路线解析 
致瞻科技功率模块事业部 副总经理 徐贺 

09:30-10:00 新一代多合一电驱系统关键技术
上海电驱动 副总裁 应红亮

10:00-10:30 英威腾全新多合一控制器开发
英威腾 电驱动副总经理 欧阳念

10:30-11:00 茶歇

11:00-11:30  
小鹏电机控制器及电源产品开发
小鹏汽车 功率电子总监 陈皓

11:30-12:00
法雷奥OBC开发技术探讨
法雷奥 OBC技术总监 曾思雄

09:00-09:40 
车规级测试标准的基本问题
无锡能芯 总经理 姜南

9:40-10:10
车用塑封功率模组开发与应用趋势
元山电子 CTO  兰欣

10:10-10:40
功率半导体器件高频测试建模及芯片设计挑战分析和解决方案探讨
泰克科技 测试专家 黄正峰

10:40-11:10
低杂散电感的车规级SiC功率模块eMpack
赛米控丹佛斯 高级大客户经理 练俊

11:10-12:00 碳化硅先进封装和全铜化进展
南方科技大学 教授  叶怀宇

13:00-13:30
储能变流器应用功率模块解决方案 
赛晶科技 技术总监 马先奎

13:30-14:00
GaN功率半导体在中高压领域的应用进展

广东致能科技有限公司 董事长&总经理 黎子兰

14:00-14：30
车规级 SiC 模块产品技术路线及系统解决方案

三菱电机 高级经理  何洪涛

14:30-15:00
SiC功率模块高带宽精准动态特性表征及应用挑战

忱芯科技 总经理 毛赛君

15:00-15:10 茶歇

15:10-15:40
智新半导体功率模块技术进展及趋势

智新半导体 研发总监 王民

15:40-16:10  
SiC 器件封装和失效分析

阿基米德半导体 CTO  周洋

16:10-17:00
考虑湿度耦合的功率器件复合应力测试技术

合肥工业大学 教授 邓二平

9：00-9：30 

以芯创新， 英飞凌面向储能应用的创新之路

英飞凌 科技零碳工业功率事业部、大中华区市场总监 赵天意

9：30-10：00
电能路由技术及商业应用(SiC VS IGBT)
国网江苏 电力科学研究院 高级工程师/直流配网研发负责人 葛雪峰

10：00-10：30
SiC与Si器件混合变换技术及应用  
浙江大学 教授博士生导师  李楚杉博士

10：30-11:00 茶歇

11：00-11：30
碳化硅器件在新型电力系统的应用与可靠性研究
中国电气装备集团研究院 新型功率半导体器件技术负责人 田鸿昌

11：30-12：00 工商业储能技术趋势与功率半导体需求
万帮数字能源

13:00-14:00 TBD
阳光电源

13：30-14：00
高效高功率碳化硅模块在光储市场的应用

阿基米德 副总经理 吴鼎

14：00-14：30
SiC 产品特点及在新能源领域的应用方案介绍

Microchip 主任应用工程师 郜俊

14：30-15：00
大功率DC/DC模块双向电源设计开发进展

上海派能 研发经理 王红星

15：00-15:30 茶歇

15：30-16:00
安森美快速DC充电桩方案增加汽车的续航能力

onsemi 电源方案产品经理 Jerry Yuan

16：00-16:30
氮化镓与碳化硅驱动 AI 与数据中心的电源创新

纳微半导体 应用总监 李宾