如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计,电子硬件设计以及软硬件相结合的系统设计厂商所面临的前所未有的挑战。
并且目前汽车行业分工的边界越来越模糊,只专注于自己细分领域的技术已经不能跟上技术和市场的发展。企业需要考虑如何跨界打通技术壁垒来弯道超车,快速推出差异化的产品。
会议主题
通过在系统测试/在现场测试提高车用 IC 的测试质量和可靠性
随着当今汽车中半导体含量的快速增长,集成电路 (IC) 设计面临诸多新的挑战,其中之一就是如何满足 ISO26262 标准要求的安全性和长期的可靠性。
本次研讨会,将重点探讨如何保证车规IC芯片具备在车辆的功能操作期间的任何时刻进行测试和诊断的能力。并详细介绍 Tessent 功能安全解决方案,包括全面的在系统逻辑自测试和存储器自测试,从而降低风险并达到 ISO26262 功能安全标准。
直播时间
6月6日 14:00 - 15:00
非公开制会议
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