全球半导体市场将增12%；英伟达宣布下一代GPU架构；DDR4有望涨价30%......一周芯闻汇总（5.27-6.02）

路科验证 2024-06-05 12:00

【北京12.5号】无线前沿新技术与测试技术峰会 如何应对供应风险和挑战，在行业竞争中赢得先机？

文章来源于芯世相

一周大事件

1、机构：2024全球半导体市场将增12%，达6100亿美元

2、日媒：全球十大半导体企业一季度净利润猛增

3、英伟达首次宣布下一代GPU架构“Rubin”

4、马来西亚计划投资超千亿美元加速半导体产业发展

5、下半年 DDR4 内存有望涨价 30%

行业风向前瞻

机构：2024全球半导体市场将增12%，达6100亿美元

半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024年半导体总收入将增长近12%，达到6100亿美元。2024年的收入比 2021年少400多亿美元。展望未来，预计2025年将是强劲增长的一年，增长率为27%，打破之前的收入记录。

2023年第一季度，半导体材料收入有所增长，尽管增长缓慢。材料供应商报告称，除晶圆制造外，前沿逻辑芯片和内存芯片的销售都在改善。芯片制造商持有的过剩库存在第一季度仍在消耗，晶圆市场的出货量增长落后于其他材料领域。芯片收入在很大程度上受到内存平均售价以及内存和逻辑部分晶圆厂利用率提高的影响。领先的代工厂平均售价和 HBM 的“售罄”情况也为今年的增长做出了贡献。（TechSugar）

黄仁勋：CPU性能扩展速度下降，处理密集型应用应得到加速

NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在台湾大学综合体育馆发表现场主题演讲，黄仁勋演讲中表示，计算机行业在中央处理器（CPU）上运行的引擎，其性能扩展速度已经大大降低。然而，我们必须做的计算量，仍然在以指数级的速度翻倍。如果我们需要处理的数据继续呈指数级增长，但处理的性能却没有提升，英伟达将经历计算膨胀和计算成本的提升。他指出，有一种更好的方法增强计算机的处理性能，那便是通过计算机增强CPU提供加速工作，通过专用处理器做得更好。（新浪科技）

半导体行业复苏，消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右

消息人士向韩媒ZDNet Korea透露，全球晶圆厂行业正在走出去年的行业低谷，近期整体产能利用率已达到约 70%。半导体行业 2023 年晶圆厂开工率低于 70% 这一大关，8 英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是只有 50-60%，但这一情况自去年底来逐渐有了改观。消息人士表示，按照目前的恢复速度，下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过 80%，不过还是将低于此前的峰值 90%。

按类别来看，先进逻辑代工厂受益于 AI 逻辑芯片需求，产能利用率已达到 80-90%；DRAM 内存晶圆厂则由于 HBM 等 AI 内存行情良好，开工率也达到 70-80%。NAND 闪存晶圆厂略差，仍处在略高于 50% 的水平。考虑到 AI 应用对大容量存储的需求逐渐显现，未来其产能利用率将保持上升势头。（金融界）

工信部：1-4月份集成电路产量1354亿块，同比增长37.2%

工信部公布的数据显示，2024年1-4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，行业整体增势明显，其中，集成电路产量1354亿块，同比增长37.2%，出口集成电路887亿个，同比增长8.5%。（界面新闻）

2nm 以下节点装备竞赛打响，台积电魏哲家密访 ASML 总部

根据韩媒 Business Korea 报道，台积电首席执行官魏哲家撇开了 5 月 23 日自家举办的“台积电 2024 技术研讨会”，前往荷兰访问位于 Eindhoven 的 ASML 总部，以及访问德国 Ditzingen 的工业激光专业公司 TRUMPF。

ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 和 TRUMPF 首席执行官 Nicola Leibinger-Kammüller 通过社交媒体透露了魏总秘密出访的行踪。首席执行官 Fuke 表示：“我们向魏总介绍了我们的最新技术和新产品，包括高数值孔径（High NA）EUV 设备将如何实现未来的半导体微处理技术”。（IT之家）

机构：2024年全球AI芯片收入总额将达712.52亿美元同比增长33%

市场调查机构Gartner认为，2024年全球AI芯片收入总额将达712.52亿美元，同比增长33%。2025年全球AI芯片收入总额有望达到919.55亿美元，在今年的基础上再增长约29%。细分来看，今年来自计算电子产品领域的AI芯片收入将达到334亿美元，占到整体的47%。来自车用领域的AI芯片收入预计将达到71亿美元，而消费电子领域的相关收入则将为18亿美元。（科创板日报）

IDC：2027年全球车用半导体营收将破850亿美元

日前，IDC发布报告指出，随着汽车产业向数字化和智能化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及，对高性能运算芯片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达芯片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加；这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高，也为半导体产业带来了新的成长动能，预测未来几年内对车用半导体的需求将显著增加。IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，到2027年，全球车用半导体市场规模将超过850亿美元，2023-2027年的CAGR将达到7%。（集微网）

2024年4月全球半导体并购事件292起，环比增加21%

据集微咨询统计，2024年4月，全球共发生超292起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加51起（21.2%），同比增加164起（128.1%）。

本月并购数量同环比均大幅增长。按所处交易阶段划分，宣布阶段60起，完成阶段99起，假设完成阶段82起，待定阶段19起，传闻阶段26起，撤回了6起。按所处国家或地区划分，中国大陆有102起，为数最多，日韩地区39起，中国台湾5起，亚洲其他地区共35起，美国39起，欧洲地区47起，其他地区有25起。

2024年4月，有182起并购事件披露了标的金额，总额超200亿美元，平均交易金额1.09亿美元，平均交易金额环比大幅下降60.4%。其中，超过10亿美元的有4起，1-10亿美元有29起，千万-1亿美元有90起，低于千万美元的有59起。近十二个月平均交易金额1.75亿美元(中位数)。（集微网）

浙江大学集成电路学院3位教师入选ISSCC技术委员会

近日，浙江大学集成电路学院超大规模集成电路设计研究所的高翔、柯徐刚、赵博3位教师入选了被誉为“芯片奥林匹克”的ISSCC 技术委员会（TPC），彰显了浙江大学集成电路学院在国际学术界和工业界的知名影响力。（集微网）

马来西亚计划投资超千亿美元加速半导体产业发展

5月28日，据路透社等媒体消息，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），旨在将本国打造为全球制造业的重要枢纽。

作为全球半导体测试和封装市场的重要参与者，马来西亚已占据13%的市场份额。近年来，该国成功吸引了包括英特尔和英飞凌在内的全球半导体巨头数十亿美元的投资。安瓦尔表示，新的投资计划将聚焦于集成电路设计、先进封装及半导体芯片制造设备等领域。在行业活动上发表演讲时，安瓦尔透露，马来西亚的目标是在半导体芯片设计和先进封装领域培育至少10家本土公司，这些公司的预期年营收将在2.1亿美元至10亿美元之间。为实现这一目标，政府将提供53亿美元的财政支持。（环球网科技）

日媒：全球十大半导体企业一季度净利润猛增

据《日本经济新闻》网站5月30日报道，全球大型半导体企业的业绩正在改善。报道称，10家主要企业2024年一季度（部分企业为2023年12月至2024年2月或2024年2月至4月）的净利润增至上年同期的4.6倍，达329亿美元。10家企业合计的营业收入增长28%，达到1488亿美元。从净利润来看，10家企业中有4家同比增长，3家扭亏为盈。

报道指出，在AI用半导体领域拥有80%市场份额的英伟达的强劲势头尤为突出。2024年2至4月的净利润猛增至上年同期的7.3倍，达148亿美元。生成式AI开发所需的大量数据处理使用了英伟达的图形处理器（GPU）。随着IT企业增加购买AI用半导体，英伟达的尖端产品“H100”等的销量实现增长。（参考消息）

大厂芯动态

英伟达首次宣布下一代GPU架构“Rubin”

6月2日晚间，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展开幕前发表主题演讲。黄仁勋分享了新半导体技术路线图，该路线图将每年更新。他首次宣布了Rubin平台，它将配备新GPU、基于Arm的新CPU—Vera，以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。Rubin将作为Blackwell的下一代平台。黄仁勋透露，将于2026推出的Rubin平台采用HBM4高带宽内存产品。（金融界）

英伟达Blackwell芯片已开始投产

5月30日宴请中国台湾供应链厂商负责人后，英伟达CEO黄仁勋6月2日晚间登上台湾大学综合体育馆的演讲台，身着经典的黑色皮衣，在2个小时的演讲中分享了英伟达如何推动AI演进并谈及AI如何变革工业。

黄仁勋现场谈及英伟达的新进展，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。今年3月，英伟达发布了Blackwell GPU架构平台，如今又官宣了下一代架构Rubin。沿着规划的AI蓝图，英伟达加速前行，接下来将一年就更新一代产品，以往通常是两年更新一代。接下来，英伟达计划发布一个增强版Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H），预计将于2025年推出。（21财经）

ST将斥资50亿欧元在意大利设厂获当地政府20亿欧元补贴

意法半导体公司（ST）日前表示，计划在意大利卡塔尼亚投资50亿欧元（54亿美元）建立一家芯片和封装制造厂，这是一个多年期项目，部分资金来自欧盟的《芯片法案》。意法半导体在一份声明中表示，意大利政府将在《芯片法案》政策内向该公司提供20亿欧元的补贴。（集微网）

紫光展锐完成新一轮股权融资

据知情人士透露，紫光展锐董事会已通过新一轮股权融资决议，宣告融资完成。本轮融资金额超过40亿元，投资方包括上海、北京两地国资平台，以及工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构，还有中信建投、国泰君安、弘毅投资等机构参与投资。（云财经）

八大科技巨头结盟力抗英伟达

谷歌、微软、Meta、AMD等八大科技巨头宣布结盟，成立“Ultra Accelerator Link”（UALink）联盟，以对抗AI芯片领头羊英伟达（NVIDIA）独大。UALink旨在制定数据中心连结人工智能（AI）加速器的元件开发标准，加速AI模型的训练、微调和运作。联盟其他成员包括博通、思科系统、慧与科技和英特尔。

占据AI芯片市场约8成的英伟达并未包含在内，亚马逊网络服务（AWS）和博通主要竞争对手Marvell也不在其中。科技媒体认为，除了AMD和英特尔，UALink的最大受益者是微软、Meta和谷歌，它们耗费数十亿美元向英伟达购买GPU，为其云端提供动力以支持AI模型，而且现在正分别发展自己的客制化芯片和AI加速器。（TechSugar）

美光科技据悉将在广岛建造生产DRAM芯片的新厂

美光科技计划在日本广岛县建造生产DRAM芯片的新厂，最早于2027年底投入运营，总投资预估在6000亿-8000亿日元。新工厂将于2026年初动工，还将安装EUV系统。该公司最初计划到2024年让工厂投入运营，但由于市场形势不佳修改了计划。（日刊工业新闻）

外媒：三星电子工会史上首次宣布将罢工

据韩联社报道，5月29日，三星电子旗下规模最大的工会——全国三星电子工会宣布将进行罢工，自三星电子成立以来尚属首次。据报道，该工会当天在首尔市瑞草区的三星电子总部大楼前召开记者会，并称因资方忽视劳动者的态度决定罢工。工会当天起在瑞草总部大楼前开展24小时静坐示威，并计划先以耗尽年假等方式开展集体行动而非立即进入总罢工。

工会执行部已向成员们下达“将于6月7日集体请一天假”的方针。报道指出，这距离劳资双方围绕今年薪资协议的谈判破裂仅过一天。截至目前，工会成员共有2.8万多人，约占三星电子全体员工的22%。若工会进入集体罢工，预计三星电子将难免遭受冲击。（中新经纬）

苹果取消供应协议，英国Coherent工厂面临关闭风险

据外媒 euronews 报道，在苹果公司终止了一项“利润丰厚的供应协议”后，材料网络和激光技术公司 Coherent 旗下位于英国北部达勒姆郡的工厂正面临出售或关闭的结局，该工厂据称是“英国最大的微芯片工厂之一”。

该工厂主要为苹果公司生产 iPhone 用 Face ID 识别系统中的零部件，但“由于下一代 iPhone 即将进行一系列改动”，苹果公司已经在一年前通知工厂将停止订单，此后工厂裁掉了 100 多名员工。剩下的 257 名员工仍留在工厂以完成剩余的合同，而目前相关库存合同已经接近完成。该工厂在一份声明中表示：“令人遗憾的是，我们已经在 2023 财年末停止了主要客户供应，目前公司持续生存能力存在疑问，我们正与 Coherent 公司进行一系列战略审查，在必要情况下，该工厂会被关闭或出售。”（IT之家）

韩国12家公司因操纵三星半导体监控系统竞标价格被处罚

韩国反垄断监管机构周日表示，已决定对12家韩国企业处以总计104.6亿韩元的罚款，原因是这些企业串通操纵三星SDS公司一种半导体监控系统的投标价格。该系统旨在确保半导体制造工厂的最佳条件和工人的安全，并监测和控制泵、冷却器、特种气体和芯片生产所需的整体设施等。韩国公平交易委员会表示:“这种串通行为影响了半导体行业的竞争力，并因价格上涨对客户造成了损害。”（金融界）

苏姿丰暗示AMD下一代芯片将采用三星3nm GAA制程

《韩国经济日报》5月29日报道，AMD CEO苏姿丰在出席比利时微电子研究中心（imec）举办的2024年全球技术论坛（ITF World 2024）时披露，将采用3nm GAA制程量产其下一代的芯片。苏姿丰当时说，3nm GAA晶体管可提升效率及性能，封装、互连（interconnect）技术也有改善，这会让AMD产品变得更具成本效益、功耗效率（power efficiency）也较高。

由于三星是目前唯一一家商业化3nm GAA制程技术的晶圆代工厂商，今年三星还将量产其第二代的3nm GAA制程技术。相比之下，台积电要等到2nm采用转为采用GAA晶体管技术。基于此，外界猜测，AMD很可能会采用三星3nm GAA制程技术来量产下一代芯片。（芯智讯）

三星晶圆厂设备发生辐射泄露事故

5月31日消息，据 SamMobile 报道，韩国芯片制造巨头三星电子位于京畿道龟兴市的工厂近日发生一起疑似辐射泄露事件，导致两名工人接受住院治疗。目前事故原因尚不清楚，韩国原子能安全委员会已对此事件展开调查。三星电子对此迅速做出回应，确认了这一不幸事件，“两名员工在操作过程中手部意外受到了X射线的照射。”三星电子强调，公司会与所有相关机构紧密合作，确保事故的彻底调查，并采取一切必要措施防止未来类似事件的发生，同时承诺加强工厂的整体安全管理。（芯智讯）

芯片行情

下半年 DDR4 内存有望涨价 30%

存储模组企业威刚董事长陈立白5月30日表示，持续看好今、明年DRAM市况，除了DDR5价格续涨，DDR4待库存去化告段落，价格也将从8月开始进入第二波涨势，涨幅至少30%以上。陈立白指出，现在HBM供货相当紧张，今、明年恐都维持供不应求的情况，三大原厂也重新配置产能，目前已感受DDR5、DDR4市占率交叉，DDR4在产能压抑下，供货会进一步减少，转向支持HBM与DDR5。

陈立白认为，三大原厂DRAM库存健康，合约市场需求也不错，尤其在数据中心、服务器领域，现货市场则相对缓一点，主要因第一个满足点已经出现，不过，不太需要担心DRAM价格，因为在HBM大幅消耗产能下，DDR5/DDR4价格一定会逐季上去。（钜亨网）

TrendForce：2024年第一季度企业级SSD营收环比增长62.9%

TrendForce研究显示，在量价齐涨的情况下，2024年第一季度企业级SSD营收达37.58亿美元（当前约合272.83亿元人民币），环比增长62.9%。

受到供应商减产影响，自2023年第四季度起涌进的大容量订单需求尚未被完全满足，加上其它终端产品欲凭借建置低价库存的采购策略而扩大订单。同时，AI服务器带动大容量存储需求明显成长，部分北美客户开始扩大采用QLC大容量SSD取代HDD，带动第一季企业级SSD采购容量（bit）环比增长超两成。TrendForce预测，第二季度AI服务器对大容量SSD的需求持续看涨，推升合约价格续涨超过两成，预估第二季度企业级SSD营收仍有机会继续增长 20%。（TrendForce）

TrendForce：一季度NAND Flash产业营收环比增近三成

5月29日，根据TrendForce集邦咨询研究，受惠于AI服务器自二月起扩大采用Enterprise SSD，大容量订单开始涌现，以及PC、智能手机客户为因应价格上涨，持续提高库存水位，带动2024年第一季度NAND Flash量价齐扬，营收季增28.1%，达147.1亿美元。该机构指出，受惠于大容量Enterprise SSD订单翻倍，带动第二季度NAND Flash产品均价续涨15%，预估第二季度NAND Flash营收有机会再季增近一成。（界面新闻）

前沿芯技术

我国科学家研发出低功耗类脑芯片

记者从中国科学院自动化研究所获悉，该所一研究团队与其他单位合作设计了新型类脑神经形态系统级芯片Speck，展示了神经形态计算在融合高抽象层次大脑机制时的天然优势，相关研究日前在线发表于国际学术期刊《自然·通讯》。Speck是在一块芯片上集成了动态视觉传感器和神经形态芯片，具有极低的静息功耗。典型视觉场景任务功耗可低至0.7毫瓦，为人工智能应用提供了高能效、低延迟和低功耗的类脑智能解决方案。（环球时报）

我国科研团队钙钛矿发光二极管研究取得重大突破

近日，我国科研团队在钙钛矿发光二极管（LED）研究领域取得重大突破。通过加快辐射复合速率，显著提高荧光量子效率，使钙钛矿LED外量子效率突破30%大关，接近实现产业化水平。相关研究成果的论文日前在国际学术期刊《自然》发表。（新华社）

终端芯趋势

Omdia：到2031年移动PC市场的OLED显示屏年均复合年增长率将达到37％

Omdia的报告显示，预计2023年到2031年期间，移动PC市场对OLED显示屏的需求将以37%的年复合增长率 (CAGR) 增长。这一激增显示了越来越多的品牌选择在其高端笔记本电脑和平板电脑上采用OLED面板的趋势。（科创板日报）

Canalys：Q1全球可穿戴腕表设备出货量4120万台

Canalys发布了研究报告，2024年第一季度，全球可穿戴腕带设备的出货量达4120万台，与去年同期基本持平。分厂商来看，苹果本季度再次出现了两位数的下滑，但依旧以18%的份额稳坐第一。小米依托其腕带类丰富的产品组合和海外的快速扩张，同比增长38%，以15%的份额位列第二。华为凭借HUAWEI Watch GT4在国内的强势出货，同比增长46%，以13%的市场份额位列第三。中国大陆市场方面，华为本季度以38%的市场份额实现“遥遥领先”，相比去年第一季度同比增长38%。此外，小米本季度出货量同比增长15%，以22%市场份额占据第二名的位置。（TechSugar）

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路科验证专注于数字芯片验证的系统思想和前沿工程领域。路桑是Intel资深验证专家，主持验证架构规划和方法学研究，担任过亿门级通信芯片的验证经理角色。在工程领域之外，他在西安电子科技大学和西安交通大学客座讲授芯片验证课程。著有书籍《芯片验证漫游指南》。

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