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卓尔半导体作为“IPF 2024碳化硅功率器件制造与应用测试大会”的参展赞助单位，诚挚邀请您参加6月26日-28日在无锡锡山 长三角工业芯谷会议中心举办的会议，公司将携核心产品及最新解决方案，恭候各界朋友光临参观、洽谈。
6月26-28日，无锡锡山，不见不散！
卓尔成功研发芯片分选机、全自动MGP塑封Molding、激光去胶打标系统、SSC模块Trim form系统等设备，并成功生产及销售，提供机台备品备件一站式的采购服务。配合客户制造过程，改良生产工艺、降低生产成本。无论是稳定性还是精度、速度等各项性能都已达到行业先进水平。卓尔严格把控采购、组装、调试、出货、售后的每一环节，确保我们生产的每一款产品都精密可靠，每一道工序都一丝不苟。高效稳定可靠的设备是生产运作的根本。高速高精度芯片分选机，可支持0.3*0.3~25*25mm芯片，最高UPH14000，设备精度±10um，角度±0.5°。可支持Mapping文件和Ink从wafer/tray to tray/wafer进行分选，采用 Platform 平台设计，可根据客户不同应用功能需求进行快速客制化搭建，根据客户不同应用场景进行快速客制化。芯片取放头采用 12 组吸嘴，取放芯片实时压力监测压力，防止芯片压伤。可升级自动更换吸嘴和吸嘴自动清洁功能，并且可以同时兼容多款吸嘴生产模式，更换生产芯片尺寸无需更换吸嘴。由DD马达直接驱动同时工作，实现高速，高精度，高可靠性。具备自动扩膜功能，可兼容6/8/12寸铁环/子母环wafer，华夫盒或Gel-pak盒可兼容2/3/4寸。可实现多BIN双平台不停机供料, 可对同一片 Wafer 上的多种类芯片分BIN，具有取晶前后AOI 视觉检测选项，可对芯片进行切割边缘质量检测，表面污染、压伤及划痕检测，根据客户需求选配芯片单面检、两面检和六面检。SiC芯片可生产最薄50μm。MGP塑封系统采用机械结构稳定可靠能长期作业减少售后维护成本。模压自动化项目为应对封测工厂需要人工进行上下料、模具清洁等工序的半自动模压设准备。传统半自动压机的生产节拍约为150s, 产品工装约3~7kg, 人工作业细项包括上下弹匣，搬运Leadframe工装，搬运胶粒工装，清洁模快等，对操作人员有一定的要求。为了降低对操作人员的要求，减轻其劳动强度，提高生产稳定性，增加效率，节约成本等，推荐客户选择自动化方案。Trim form系统采用多工位高精度3D成像系统对模块成型进行检测分选，支持IPM、DSC、SSC、TPAK等多种模块，UPH国际领先。- 激光打标去胶：在产品塑胶面激光打码，去除塑封过程产生的胶边毛刺等；
- 清洁：解决激光打码和激光去胶过程种产生的碎屑和毛刺等；
- 切筋成型:自动切筋， 切筋后折弯成型， 成型后去掉延边料，分离出产品分选自动收料：自动将成型后SSC模块收料分选到工装托盘内。每站工位后设置相机检测前一工位是否OK并实时读取条码；传送至MES系统，实时监控。
整个过程中塑料体外观不受损伤，表面印字无压伤、刮断，塑封体与引线接触无裂纹；料片冲切过程无齿状、切断、刮伤等损伤；冲切，成型后产品SAT无分层；生产过程无油污粘在产品任何部位。IPF 2024 第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会
暨化合物半导体产业高峰论坛
主办单位：InSemi Research、锡山经济技术开发区战略合作：湖南三安半导体、晶能微、赛晶亚太半导体科技、阿基米德半导体特邀赞助：合盛新材料、芯三代、泰克科技、诚联恺达、华科智源、开悦半导体、忱芯半导体、亚舍立、晶瑞电子材料、英威腾、喆塔科技赞助单位：泓浒半导体、三海电子、成川科技、愿力创、卓尔半导体、东方中科、高坤电子、海姆希科、贝思科尔、津上智造、成禹精密、智湖信息、知用电子、广东致能、富士德中国、清连科技、嘉昊先进、浦发焊片、锦宏中环仪器设备媒体合作：碳化硅芯观察 材料部件装备芯观察 半导体行业观察 电源漫谈 电车纵横 功率半导体那些事儿 技术田地
