欣兴董事长曾子章表示，下半年营运会明显成长，且第三、第四季是逐季成长，明年成长也是会比今年好，且高阶载板到2026年初会转为供不应求，全球只会有3家厂商可做，明年欣兴目标要超越其它两家日本厂商。
曾子章预期，高阶载板到2026年初会反转为供不应求，以云端为主，再加上边缘端AI的需求，另外包括HPC以及网通也往高阶在跑，推动高阶载板的需求成长。
曾子章表示，今年全年的营运目标就是加快从谷底往上爬，下半年全部产品线都会比较好，在AI部分会有一些增量，今年主要是AI云端相关，之后会扩及至边缘AI，包括手机跟NB，下半年跟明年会成长的更高。
AI去年从云端开始发展，欣兴在高阶载板已有多年开发，目前高阶载板已有10%占比与AI有关系，明年会更高，AI系统的主机板也有很大机会，客户有多个，未来几年这两个都是重要投入领域。
曾子章表示，目前对高阶载板定义是层数可达逾20层以上，大小是10X10公分以上，这3家即会拿下高阶载板的80%的市占率，希望明年可以拿下高阶载板第一。
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来源：MoneyDJ理财网
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