挑战台积电！英特尔与三星押注玻璃芯片技术！

6月3日消息，据外媒报道，在半导体技术竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电地位!

了解芯片制造的读者可能知道，切割下来的 die(裸芯片)在经过封装之后才能称之为「芯片」，封装既是为了让芯片能够与外界进行电气和信号的连接，也为芯片提供了一个稳定的工作环境。

在这个过程中，通常使用有机材料作为基板封装芯片，而玻璃芯片的本质，就是将有机基板换成玻璃基板。不过相比之下，采用玻璃基板的芯片有更强的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸。

这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位。玻璃基板以其卓越的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸，被视为半导体行业的一次重大突破。

据悉，英特尔去年就率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并表示将在未来几年推出完整的解决方案，首批基于玻璃基板的芯片将面向数据中心、AI 高性能计算领域。

三星更激进，今年5月初就宣布预计在 2026 年面向高端SiP量产玻璃基板。据报道，三星计划在 9 月以前完成所有必要的设备采购与安装，今年第四季度开始预商业生产线的运营。

事实上，大部分这类近未来的技术都会遭遇大规模量产和成本的挑战，玻璃基板虽然在性能、能效等方面优于有机基板，但实际上也面临同样的问题。最直接的一个表现就是，不管是三星还是英特尔，都强调了玻璃芯片将率先面向数据中心的 HPC 需求。

但这还是在顺利量产的情况下，实际玻璃基板还牵扯到上下游的配套技术和生态，每一个流程的进展都可能影响另一个流程规划。