【演讲征集】HBM与先进封装产业发展论坛2024

会议名称：HBM与先进封装产业发展论坛2024

会议时间：2024年8月22-23日

会议地点：苏州

主办单位：亚化咨询

8月21日

15:00~18:00   会议报道

8月22日

09:00~12:00   演讲报告

12:00~14:00   自助午餐与交流

14:00~18:00   演讲报告

18:00~20:00   招待晚宴

8月23日

参观考察

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，对高性能计算需求的激增使得高带宽内存（HBM）技术变得尤为重要。高带宽内存（HBM）作为一种先进的堆叠式多层三维集成内存技术，正在推动半导体行业的技术革新。HBM通过垂直堆叠及通过硅通孔（TSV）技术的应用，实现了更高的内存带宽和较低的功耗，正成为支撑AI算法和大数据处理的关键技术。

高端AI芯片如NVIDIA A100对HBM需求量大，AI引爆存储芯片的需求，价格节节攀升。SK海力士2025年生产HBM的产能被订满，为了领先竞争对手三星，SK海力士计划在2024年3季度量产下一代HBM芯片。美光、长江存储、长鑫等存储芯片企业纷纷参与。

中国正面临机遇和挑战。中国是高端芯片进口大国，亚化咨询预计，2024年因HBM芯片价格上涨，国内企业可能要多付成本人民币3500-4000亿元。随着智能制造、云计算和消费电子等行业的快速发展，对高带宽内存的需求日益增长，推动了相关技术和市场的快速进步。HBM的相关技术、材料、封装技术、检测与设备也将迎来发展机遇。

如何降低成本、提高产量及优化性能，是业界面临的重要问题。面对高成本和复杂的生产工艺等挑战，行业需要探索更经济高效的解决方案来满足市场需求。此外，全球供应链的变化也对HBM的生产和应用提出了新的要求。

2024HBM与先进封装产业发展论坛将于8月22-23日在苏州召开。本次会议将汇聚全球半导体行业的领军企业、技术专家、学者和市场分析师，聚焦HBM在中国乃至全球AI应用中的关键作用，探讨技术革新、成本控制及市场扩展策略。共同探讨HBM的最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。

全球视角下的HBM产业链与市场前景

HBM与AI：未来的关键内存解决方案

中国市场中HBM的应用现状与前景

材料创新：支撑HBM发展的新材料技术

HBM与先进封装技术

先进封装技术：HBM封装的挑战与解决方案

先进封装设备与先进封装材料

提升HBM良率的新技术与方法

硅通孔(TSV)技术进展与优化

玻璃基板与玻璃通孔(TGV)技术

低能耗、高带宽、高容量的HBM技术迭代

芯片检测技术：确保HBM的质量与性能

中低良率下HBM的测试机需求

HBM生产设备的最新进展

满足未来AI市场需求：HBM产品的创新与定位

赞助方案

报名方式