英伟达未来四年技术路线图曝光：全新GPU、CPU架构引领行业变革！

6月3日消息，在2024年台北电脑展的展前主题演讲中，NVIDIA的首席执行官黄仁勋向全球宣布了公司未来的宏伟蓝图，包括全新的GPU、CPU架构以及创新性的CPU+GPU二合一超级芯片。这一战略规划一直延伸到2027年，彰显了NVIDIA在技术和产品创新上的雄心壮志。

黄仁勋强调，NVIDIA将坚定不移地遵循数据中心规模、年度更新节奏、技术前沿限制和统一架构的发展路径。这意味着，NVIDIA将使用一种统一架构来覆盖其整个数据中心GPU产品线，并利用最新、最强大的制造工艺，确保每年都能进行一次产品更新迭代。

目前，NVIDIA的高性能GPU架构“Blackwell”已经进入生产阶段，相关产品预计在今年内陆续上市。这包括专为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域设计的B200和GB200，以及针对游戏市场的RTX 50系列。而在2025年，市场有望迎来“Blackwell Ultra”的升级版本，尽管具体细节尚未公布，但预期将带来性能上的进一步提升。

更令人期待的是，2026年将推出全新的下一代架构“Rubin”，该架构以美国著名女天文学家Vera Rubin命名，以纪念她在天文学领域的杰出贡献。Rubin架构将搭配下一代HBM4高带宽内存，采用8堆栈设计，以提升数据处理能力。据悉，Rubin架构的首款产品R100将采用台积电先进的3nm EUV制造工艺，并预计于2025年第四季度投入生产。

到了2027年，NVIDIA计划推出升级版的“Rubin Ultra”，其HBM4内存将升级为12堆栈，从而提供更大的容量和更高的性能。这将进一步增强NVIDIA在数据中心和AI计算领域的领先地位。

在CPU方面，NVIDIA也展示了其创新实力，推出了下一代架构“Vera”。“Vera”这个名字不仅用于CPU，还将覆盖GPU，实现了真正的二合一设计。此外，Vera CPU与Rubin GPU的结合将构成新一代超级芯片，该芯片将采用第六代NVLink互连总线技术，提供高达3.6TB/s的带宽。这将大大提升数据传输速度和效率，满足未来高性能计算和人工智能应用的需求。

为了进一步完善其产品线，NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，其最高带宽可达惊人的1600Gbps(即160万兆)。同时，该网卡还将与新的InfiniBand/以太网交换机X1600搭配使用，以提供更为强大和灵活的网络连接解决方案。

据了解，NVIDIA的这一系列创新举措旨在满足不断增长的数据处理和人工智能应用需求。通过持续的技术创新和产品迭代，NVIDIA正努力巩固其在全球高性能计算和人工智能领域的领导地位。