总计超17亿,两个半导体封装项目有新进展

近日,关于半导体封装项目,国内外均有消息传来。

10亿元!浙江桐乡新增一氮化硅项目

据桐乡发布官微消息,5月31日,总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地桐乡。

此次签约项目选址崇福镇融杭经济区,总投资10亿元,供地150亩,主要生产氮化硅高纯粉体及其制品,其中一期项目计划投资5亿元。项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。

资料显示,氮化硅广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域,是新能源汽车、风电、光电、半导体等领域的关键零部件,也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料。

马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

5月31日,马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。

source:FerroTec
据了解,2023年7月,富乐华宣布在马来西亚投资5亿马币(折合人民币约7.7亿元)用来建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统,规划建成2条年产600万片DCB和AMB功率半导体陶瓷载板生产线。该项目自2023年11月2日在马来西亚新山正式开工,经过200余天的建设,如期实现了项目主体结构封顶。

富乐华是FerroTec集团的子公司,专注于功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB、DPC、DBA、TMF)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售。

陶瓷覆铜载板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件,既具有陶瓷的高导热、高电气绝缘、较高机械强度等特性,又具有无氧铜的高导电性和优良焊接性能,还能制作出各种图形,是适用于SiC芯片、大功率IGBT模块、半导体制冷制热器件的封装材料。

富乐华表示,这一项目的建设,是为了满足广大客户日益增长的需求并谋求集团公司在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局。

 

集邦化合物半导体Morty整理

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化合物半导体市场 TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究中心,聚焦碳化硅(SiC) 、氮化 (GaN) 等
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    艾迈斯欧司朗 2025-01-16 20:51 200浏览
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    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 58浏览
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    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 76浏览
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    wuliangu 2025-01-21 00:15 188浏览
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    艾迈斯欧司朗 2025-01-16 20:45 470浏览
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    丙丁先生 2025-01-21 12:10 118浏览
  • 日前,商务部等部门办公厅印发《手机、平板、智能手表(手环)购新补贴实施方案》明确,个人消费者购买手机、平板、智能手表(手环)3类数码产品(单件销售价格不超过6000元),可享受购新补贴。每人每类可补贴1件,每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15%,每件最高不超过500元。目前,京东已经做好了承接手机、平板等数码产品国补优惠的落地准备工作,未来随着各省市关于手机、平板等品类的国补开启,京东将第一时间率先上线,满足消费者的换新升级需求。为保障国补的真实有效发放,基于
    华尔街科技眼 2025-01-17 10:44 221浏览
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    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 123浏览
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    刘旷 2025-01-21 11:15 502浏览
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    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 164浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 105浏览
  • 临近春节,各方社交及应酬也变得多起来了,甚至一月份就排满了各式约见。有的是关系好的专业朋友的周末“恳谈会”,基本是关于2025年经济预判的话题,以及如何稳定工作等话题;但更多的预约是来自几个客户老板及副总裁们的见面,他们为今年的经济预判与企业发展焦虑而来。在聊天过程中,我发现今年的聊天有个很有意思的“点”,挺多人尤其关心我到底是怎么成长成现在的多领域风格的,还能掌握一些经济趋势的分析能力,到底学过哪些专业、在企业管过哪些具体事情?单单就这个一个月内,我就重复了数次“为什么”,再辅以我上次写的:《
    牛言喵语 2025-01-22 17:10 63浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 156浏览
  •  光伏及击穿,都可视之为 复合的逆过程,但是,复合、光伏与击穿,不单是进程的方向相反,偏置状态也不一样,复合的工况,是正偏,光伏是零偏,击穿与漂移则是反偏,光伏的能源是外来的,而击穿消耗的是结区自身和电源的能量,漂移的载流子是 客席载流子,须借外延层才能引入,客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍,能漂不能漂,只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围,而穿通的成因,则是因耗尽层的过度扩张,致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触,当耗尽层融通,耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失,
    MrCU204 2025-01-17 11:30 184浏览
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