【icspec一周芯热点】SK海力士与台积电携手研发HBM4；美国放宽禁令，芯片大厂在陆扩产无忧

1.SK海力士与台积电携手研发HBM4

近日，韩国半导体巨头SK海力士与全球领先的半导体代工厂台积电达成重要合作，共同研发新一代高带宽存储器（HBM4）。

这一合作旨在通过技术融合与创新，进一步提升HBM的性能，并巩固SK海力士在HBM市场的领导地位。

SK海力士将利用其丰富的存储器设计经验，结合台积电的先进逻辑制程技术，共同开发定制化HBM4产品。这将有助于满足市场对高性能、高带宽存储器的不断增长的需求。

业界专家普遍认为，此次合作是SK海力士与台积电在半导体技术领域互补优势的重要体现。通过共同研发HBM4，两家公司将能够更好地掌握未来存储器技术的发展趋势，并在市场上占据更有利的地位。

2.FTDI Chip与世强先进签署授权代理协议

3.美国放宽禁令，台积电、三星、SK在大陆扩产无忧

近日，台积电宣布其位于中国南京的芯片工厂已获得美国商务部“无限期豁免”许可，意味着该公司将能够继续从美国进口先进的半导体设备，不受先前禁令的限制。此前，三星和SK海力士也获得了类似的豁免。

这一变化意味着在中国大陆，这三家晶圆大厂——台积电、三星、SK海力士——将能够自由扩大产能，无论是针对先进工艺还是成熟工艺。这无疑将给中国大陆本土的芯片企业带来巨大的竞争压力。

美国此举背后的原因，是对中国大陆芯片产业快速发展的担忧。他们希望通过允许这些外资企业在中国大陆自由扩产，来间接打压本土企业，防止其做大做强，脱离美国控制。

然而，这也提醒了我们，在招商引资、吸引外资的同时，本土芯片企业必须更加努力，与这些外资企业展开竞争，争夺市场份额。目前，中国大陆芯片产能中超过一半来自这些外资企业，本土企业的实力和地位仍有待提升。

4.传台积电魏哲家密访ASML总部

在全球半导体行业硝烟弥漫之际，中国台湾台积电总裁魏哲家近日秘密访问了荷兰的艾司摩尔（ASML）总部以及德国的工业雷射公司TRUMPF。

随着半导体行业对下一代设备的竞争愈发激烈，特别是在2纳米以下超先进制程的竞赛中，台积电、英特尔和三星这三大半导体代巨头均在积极布局。魏哲家的此次秘密访问，不仅凸显了台积电对于确保供应链安全和获取最新技术的重要性，也展示了其对于未来技术趋势的敏锐洞察。

据悉，台积电正考虑在1.6纳米以下（A16）制程产品中采用高数值孔径（High NA）极紫曝光机（EUV）设备，并预计于2026年下半年量产相关产品。这一决策体现了台积电对于技术进步的持续追求和对于市场需求的精准把握。

5.慧荣：AI驱动NAND涨价，三星HBM追赶中

慧荣总经理苟嘉章在近日活动中表示，AI的崛起正推动NAND闪存价格上扬。他指出，数据中心对存储的强劲需求，加上NAND原厂扩产谨慎，使得市场价格持续走高，预计将持续至2025年上半年。

苟嘉章还提到，虽然三星在HBM（高带宽内存）领域暂时落后，但其技术实力不容小觑。NVIDIA等厂商正寻求三星等大厂支持，以满足AI市场的迫切需求。他预计三星有望在年底前追赶竞争对手。

此外，苟嘉章强调，AI市场的竞争正日趋激烈，NVIDIA凭借其强大的市场份额，成为行业领军者。未来，慧荣将与NAND大厂、模块厂商等紧密合作，共同推动AI产业的发展。

他进一步表示，尽管Android等手机市场有所复苏，但AI及数据中心仍是NAND闪存的主要增长动力。慧荣将持续关注市场动态，与合作伙伴共同应对市场挑战，把握发展机遇。

6.谷歌Pixel 10芯片代工转向台积电

全球最大芯片设备商ASML传已签约承租北高雄一处商办，正式进驻高雄。

据业界透露，ASML主要是因应台积电高雄2奈米厂年底设备装机，2025年启用量产，高雄也因ASML的前来设点，未来产值近2兆元的高雄上中下游IC产业链将更完善。

ASML在台有位于新竹、林口、台中、台南等四个办公室，林口设有智慧制造中心，负责机台翻修与量测设备生产，台南有E-beam电子束检测设备制造中心，以及EUV极紫外光全球培训中心。