即将召开！芯片低功耗设计研讨会|6.05武汉、6.12深圳

大模型的赋能是指利用大型机器学习模型（如深度学习模型）来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力，包括但不限于以下几个方面： 1. 企业服务：大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等，提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务：在教育领域，大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等，帮助教师减轻工作负担，提高教学质量。 3. 工业智能化：大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题，尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费

每日可见的315MHz和433MHz遥控模块，你能分清楚吗？众所周知，一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成，发射器可以将控制者的控制按键经过编码，调制到射频信号上面，然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码，从而得到与控制按键相对应的信号，然后再去控制相应的设备工作。当前，常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类，其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz，通常应用在电视、投影仪等设备中；而无线电遥控设备

 在全球能源结构加速向清洁、可再生方向转型的今天，风力发电作为一种绿色能源，已成为各国新能源发展的重要组成部分。然而，风力发电系统在复杂的环境中长时间运行，对系统的安全性、稳定性和抗干扰能力提出了极高要求。光耦（光电耦合器）作为一种电气隔离与信号传输器件，凭借其优秀的隔离保护性能和信号传输能力，已成为风力发电系统中不可或缺的关键组件。 风力发电系统对隔离与控制的需求风力发电系统中，包括发电机、变流器、变压器和控制系统等多个部分，通常工作在高压、大功率的环境中。光耦在这里扮演了

By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期，为了安全以及提高启动速度等考虑，希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭，本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并

本文介绍编译Android13 ROOT权限固件的方法，触觉智能RK3562开发板演示，搭载4核A53处理器，主频高达2.0GHz；内置独立1Tops算力NPU，可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。关闭selinux修改此文件（"+"号为修改内容）device/rockchip/common/BoardConfig.mkBOARD_BOOT_HEADER_VERSION ?= 2BOARD_MKBOOTIMG_ARGS :=BOARD_PREBUILT_DTB

根据环洋市场咨询（Global Info Research)项目团队最新调研，预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池，大多数是锂聚合物电池，相较其他电池，锂聚合物电池具有较高的能量密度，较长寿命，同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等，前五大厂商占有全球

故障现象一辆2017款东风风神AX7车，搭载DFMA14T发动机，累计行驶里程约为13.7万km。该车冷起动后怠速运转正常，热机后怠速运转不稳，组合仪表上的发动机转速表指针上下轻微抖动。 故障诊断　用故障检测仪检测，发动机控制单元中无故障代码存储；读取发动机数据流，发现进气歧管绝对压力波动明显，有时能达到69 kPa，明显偏高，推断可能的原因有：进气系统漏气；进气歧管绝对压力传感器信号失真；发动机机械故障。首先从节气门处打烟雾，没有发现进气管周围有漏气的地方；接着拔下进气管上的两个真空

「他明明跟我同梯进来，为什么就是升得比我快？」许多人都有这样的疑问：明明就战绩也不比隔壁同事差，升迁之路却比别人苦。其实，之间的差异就在于「领导力」。並非必须当管理者才需要「领导力」，而是散发领导力特质的人，才更容易被晓明。许多领导力和特质，都可以通过努力和学习获得，因此就算不是天生的领导者，也能成为一个具备领导魅力的人，进而被老板看见，向你伸出升迁的橘子枝。领导力是什么？领导力是一种能力或特质，甚至可以说是一种「影响力」。好的领导者通常具备影响和鼓励他人的能力，并导引他们朝着共同的目标和愿景前

村田是目前全球量产硅电容的领先企业，其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司，并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理，村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发，并使用3D结构来大幅增加电极表面，因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础（单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属） 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内，使开发的有效静电容量面积相当于80个

在智能家居领域中，Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段，它们常在实际应用中交叉运用，以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而，这些协议之间并未遵循统一的互通标准，缺乏直接的互操作性，在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”，极大地增加了系统的复杂性。 同时，Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者