大爆发！国产储存芯片即将迎来大爆发，国家大基金三期与一期、二期有什么不同？

原创飙叔科技洞察 2024-06-01 18:10

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据据国家企业信用信息公示系统消息，5月24，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立；注册资本为3440亿人民币。

而根据股东消息显示：国家大基金三期由19位发起人发起，具体包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等。

这是国产半导体以及国产芯片产业一件大事，3400多亿的注册资本已经超过了大基金一期（约为1300亿）和大基金二期（约为2000亿）的总和；这体现了支持国产半导体及国产芯片产业发展的长期战略。乘着这个机会，飙叔和大家一起盘点一下大基金一期和二期的具体情况；以及粗浅的聊聊大基金三期的未来走向。

一、大基金一期，网罗各细分

国家集成电路产业投资基金（简称大基金）成立于2014年，大基金一期也成立于2014年，规模约为1300亿人民币。根据公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。那具体投了哪些公司呢？具体投资名单如下：

根据投资名录统计，大基金一期公开投资公司为23家，累计有效投资项目达75个，投资范围涵盖半导体产业上、中、下游各个环节。

从投资分布以及投资公司名录来看，大基金一期的重点非常明确：半导体制造，兼顾封测以及半导体设备、材料。比如，我们熟悉的中芯南方、中芯北方、中芯集成、华虹等都是都是晶圆代工厂，属于芯片制造环节的；而封测的则有国产龙头长电科技、通富微电等；另外，国产半导体设备龙头北方华创、国产EDA龙头华大九天、存储芯片龙头长江存储等都在列。

那大基金二期具体情况如何呢？

二、大基金二期，加码芯片制造

相比于大基金一期，大基金二期的规模更大，资金规模达到了2000亿人民币，成立于2019年。

大基金二期，实施过程中还有一个大背景，那就是2019年美国通过出口禁令、实体清单等各种方式打压国产半导体及国产芯片的发展。因此，大基金二期在实施过程中，除了继续支持国产半导体产业发展之外，也更注重半导体产业产业链上游、下游的协同；投资的标的覆盖了包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。具体投资名单如下：

由于美国从2019年打压国产半导体产业的力度不断加强，尤其针对国产芯片薄弱环节——芯片制造环节制裁力度不断升级；由此，大基金二期不仅延续了一期对于芯片制造环节的投入，而且还加大了投资的力度；如大基金二期投资金额中最大的一笔投资流向了中芯国际，为15亿美元（约合人民币107亿元）。

大基金二期与一期还有一个不同，那就是其投资于半导体设备与材料的力度明显加大，共投了7家半导体材料企业和6家半导体设备企业；这13家材料和设备相关企业投资金额数达千万元级别的有9家。

倒是在芯片设计环节投资规模与一期大致相当，这也表明国产半导体产业在芯片设计领域与国际前沿的差距并不是很大；主要制约在于半导体设备和材料的缺乏，导致芯片制造的先进制程无法完成。

另外，大基金二期除了直接投资外，还非常注重代工社会资本的参与，预计带动7000亿元以上的地方及社会资金，合计撬动万亿级别的资金规模，对集成电路产业形成巨大的资本支撑。

因此，从大基金一期、二期投资范围和标的来看，着力点主要针对国产半导体产业薄弱环节进行大力的扶持，晶圆制造是半导体产业链中最核心也最难攻克的环节；大基金的投入支持力度也是最大的。这也正好是大基金设立之初确立的使命：国产半导体产业的“强链补链”！

那大基金三期会有哪些变化呢？

三、大基金三期，与之前有什么不同？

如上所述，大基金的使命在于国产半导体产业的“强链补链”；大基金三期除了延续前两期的基本布局之外。又有哪些不同呢？

最直接的不同，就是大基金三期的注册资本明显高于前两期，是前两期注册资本综合还多。另外，有一个小细节，从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少，并且都是国字号机构；并且参与二期出资的成都、武汉、重庆、合肥等地，此次都没有出现。这意味着，三期的重视程度进一步增强。

当然，大家更为关心的还是，对于大基金三期的投资方向的变化，从一期来看，可以说基本完成了国产半导体产业“强链补链的布局；而二期在一期布局基础上，进一步多元化，投资标的涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。这为我国芯片产业的发展奠定了坚实基础。