据青松资本公众号消息,近日,青岛四方思锐智能技术有限公司(下文简称“思锐智能”)完成了最新一轮融资。合投机构包括青松资本、中金资本、中车四方所、中车资本、石溪资本、千帆资本等知名机构。据介绍,思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售,提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案,公司产品有原子层沉积镀膜(ALD)设备、薄膜电发光显示器(LDI)设备以及离子注入(IMP)设备三大产品系列,广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等诸多高精尖领域。在融资端来看,天眼查显示,目前思锐智能已完成5轮融资。其中,披露的A轮和B轮都达到了数亿元。在产品端来看,针对SiC,思锐智能推出了两款离子注入设备——SRII-200 SiC中能大束流离子注入机和SRII-4.5M SiC高能离子注入机,广泛应用于SiC材料研究和半导体器件制备领域。由于GaN领域涉及到非常多ALD相关的应用,而思锐智能的Transform系列量产型ALD沉积镀膜设备能够有效增强GaN器件的性能,该系列设备于2023年7月获得了GaN器件大厂英诺赛科的订单。思锐智能Transform系列量产型ALD沉积镀膜设备将被用于英诺赛科GaN晶圆制造前道工艺,用以支持其8英寸硅基GaN晶圆产线的扩充。值得一提的是,思锐智能的Transform系列已进入欧洲、北美、日本和中国大陆及台湾地区知名厂商,并实现重复订单。此次融资的完成,有望助力思锐智能推进ALD业务升级和离子注入设备业务取得突破,逐步完成硅基及化合物半导体领域全系列机型的布局。
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